研調機構顯示，2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%，2025年可望翻倍成長至15%；其中，智能型手機、PC為首波Wi-Fi規(guī)格升級的主力消費性電子產品。對此，高通也推出多項Wi-Fi 7相關產品，延伸至消費、家用、企業(yè)等不同領域。

高通資深副總裁暨連接、云端與網路部門總經理Rahul Patel指出，高通是首批推出Wi-Fi 7 芯片公司，針對企業(yè)網路、光纖以及在家使用的乙太網路等，都具非常完整的解決方案。

高通先前推出FastConnect 7800，與競爭對手相比，在Wi-Fi7 Single-Link（單重連結）部分快75 %、Multi-Link（多重連結）快40%。

其中，多重連結模式（Multi-LInk Operation，MLO）是Wi-Fi 7技術關鍵，過去Wi-Fi雖然可以存取多個頻段，但裝置通常只會選擇單一頻段傳輸資料。多重連結模式允許裝置在單一頻段內透過多個通道傳輸資料，使設備能跨不同的頻段和頻道，同時發(fā)送和接收數據。

針對這項特色，高通今年推出第二代Wi-Fi 7芯片F(xiàn)astConnect 7900行動連接系統(tǒng)，是業(yè)界首款內建AI引擎的解決方案，將Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻技術整合在單一芯片中，采6奈米制程，預計下半年上市。

此外，F(xiàn)astConnect 7900 運用AI功能并結合UWB、支援毫米波，透過AI增強Wi-Fi 7能力，可適應特定的使用案例和環(huán)境，在功耗、網路延遲和傳輸量方面都有最佳表現(xiàn)，也能在低延遲和耗電上有最好平衡。

Rahul Patel 指出，針對許多UWB裝置，高通只需一個芯片即可運作，前一代需用兩個芯片，而競爭對手需用三個芯片，證實高通在競爭上領先全球。

高通指出，目前與合作伙伴在Wi-Fi 7設計出貨的終端產品已經超過650個，其中超過250 個是手機應用處理器芯片（AP），另逾400 種終端設備使用Wi-Fi 7，包括手機、頭戴裝置。 Rahul Patel 指出，高通芯片兼具效能、低延遲，采用率很高。此外，許多AI PC 都將采納Wi-Fi 7，使用高通Snapdragon X 系列平臺的電腦也都會采用Wi-Fi 7。

另針對物聯(lián)網，高通推出全新工業(yè)和嵌入式AI平臺及微功耗Wi-Fi系統(tǒng)單芯片QCC730，較前幾代產品降低高達88% 的功耗，另外加強電源管理，使用電池即可供云端連結，成本效益上更高，提高更高速、低延遲處理，且是雙頻段，適合機械或機器人相關運用。