研究機(jī)構(gòu)SemiWiki 5月15日公布半導(dǎo)體制造設(shè)備市場報(bào)告，從頭部廠商、地域兩大方面分析行業(yè)變化。

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備市場，與此前預(yù)期相反，這一領(lǐng)域的收入并沒有顯著增長。前五大廠商ASML、KLA（科磊）、泛林集團(tuán)、東京電子、應(yīng)用材料的市場份額情況變化不大，2024年第一季度僅東京電子收入環(huán)比大漲17.33%，而ASML環(huán)比下滑29.5%。

作為領(lǐng)先的沉積設(shè)備制造公司，應(yīng)用材料在2024年第一季度以22.9%的市場份額重奪榜首。機(jī)構(gòu)表示，雖然美國《芯片法案》等補(bǔ)貼會拉動半導(dǎo)體設(shè)備銷售，但目前仍沒有看到這一情況發(fā)生。美國芯片補(bǔ)貼的目的是減少對華依賴，但在西方國家推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時，中國大陸也在加速該領(lǐng)域投資。

自從美國《芯片法案》簽署以來，全球半導(dǎo)體設(shè)備總體銷售量有所下降，而某西方頂級設(shè)備制造商的設(shè)備，有近45%銷往中國大陸。與此同時，銷往韓國、美國和中國臺灣的設(shè)備有所下降。半導(dǎo)體行業(yè)有著短周期的特性，一旦供應(yīng)過量，庫存超過兩年的芯片就很難銷售。

SemiWiki報(bào)告顯示，與晶圓廠相關(guān)的資本支出中，最高75%用于購買設(shè)備，其中光刻機(jī)占比最高。2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備商收入占總資本開支的比重為69.5%。

SemiWiki稱，《芯片法案》改變了半導(dǎo)體投資的時機(jī)，也影響了半導(dǎo)體投資的地點(diǎn)。半導(dǎo)體工廠主要將資金投入到四大方面：維護(hù)現(xiàn)有設(shè)備、升級現(xiàn)有工廠、建造新工廠（擴(kuò)產(chǎn)）、為新產(chǎn)能增添新設(shè)備。

由于半導(dǎo)體設(shè)備易損且容易老化，大量的資本支出用于維護(hù)和更換，以避免產(chǎn)能下降，而在此前幾年的衰退期，存儲芯片行業(yè)沒能做到這一點(diǎn)。如今，半導(dǎo)體廠商已將升級現(xiàn)有工廠作為優(yōu)先事項(xiàng)，以獲得補(bǔ)貼。

該機(jī)構(gòu)表示，目前存儲芯片和最先進(jìn)邏輯芯片之外的產(chǎn)能充足，但當(dāng)前正處于半導(dǎo)體行業(yè)周期的早期，正在調(diào)整供需方式，這會對整個行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。很快，行業(yè)將再次面臨產(chǎn)能限制，隨著個人電腦（PC）與智能手機(jī)借助人工智能（AI）升級的時刻到來，未來情況可能變得糟糕。

機(jī)構(gòu)預(yù)測，之前所有補(bǔ)貼帶來的半導(dǎo)體產(chǎn)能，大都將在2026年集中釋放，這將創(chuàng)造一個潛在的半導(dǎo)體周期。

隨著地緣政治緊張局勢的加劇，中國大陸將重點(diǎn)從半導(dǎo)體制造能力轉(zhuǎn)向投資半導(dǎo)體設(shè)備，因?yàn)樽钕冗M(jìn)的設(shè)備已被禁運(yùn)。盡管與西方制造商相比，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模較小，但卻以驚人的速度增長，復(fù)合年均增長率接近50%，直至2023年第四季度規(guī)模達(dá)到20億美元以上。不過，2024年第一季度這一增長勢頭放緩，規(guī)模環(huán)比下降21.9%。

機(jī)構(gòu)稱，美國拜登政府近日推出的關(guān)稅政策，會導(dǎo)致中國大陸半導(dǎo)體供過于求的問題更加明顯。目前市場狀況多變，很難預(yù)測哪些戰(zhàn)略決策是正確的。該機(jī)構(gòu)表示，將繼續(xù)監(jiān)控所有供應(yīng)鏈。

（校對/孫樂）