人工智能（AI）驅(qū)動的高帶寬內(nèi)存（HBM）需求蓬勃發(fā)展的受益者之一是一家總部位于日本京都的半導(dǎo)體設(shè)備公司Towa，該公司控制著芯片制造過程中一個很小但至關(guān)重要的部分。

研究公司TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，Towa占據(jù)了全球芯片成型設(shè)備市場三分之二的份額。這是一個關(guān)鍵步驟，將芯片和電線用樹脂包裹起來，保護它們免受灰塵、濕氣和沖擊，這樣它們就可以安全地堆疊在一起，為英偉達等GPU提供更強的能力，更好地訓練人工智能。

Towa股價一度上漲2.3%，之后回吐漲幅，4月8日早盤下跌1%。由于對高性能芯片的需求推動了越來越復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計，其股價幾乎是一年前的五倍。

現(xiàn)在，隨著SK海力士、三星電子和美光等客戶購買Towa的壓縮成型工具，該公司的領(lǐng)先優(yōu)勢正在擴大。從去年夏天開始，SK海力士和三星共訂購了22臺設(shè)備，每臺機器的成本約為3億日元（約合200萬美元），其中一些機器的毛利率超過50%。

Towa總裁Hirokazu Okada表示：“我們的客戶說，如果沒有我們的技術(shù)，他們就無法生產(chǎn)高端芯片，尤其是用于生成式人工智能的芯片，公司在高端芯片成型設(shè)備領(lǐng)域幾乎占據(jù)100%的市場份額。HBM芯片的全面生產(chǎn)預(yù)計將從明年開始，我們才剛剛開始?！?/p>

目前Towa還在準備下一款產(chǎn)品，旨在將成型成本減半，并將加工速度提高一倍。Okada說，新機器的開發(fā)幾乎已經(jīng)完成，客戶很快就能測試它的能力，這種設(shè)備的大規(guī)模生產(chǎn)將于2028年開始。

據(jù)悉，Towa擁有一項將芯片模具浸入樹脂的技術(shù)專利，這種技術(shù)使用的材料更少，芯片封裝也更薄，產(chǎn)生的缺陷也更少。

Towa于1979年在日本京都郊區(qū)成立，研發(fā)了今天廣泛使用的里程碑式芯片密封膠技術(shù)。由于在硅片上塞入更多晶體管的成本不斷上升，該公司在為細導(dǎo)線制造真空密封而不產(chǎn)生氣泡方面的專長正變得越來越重要。該公司的競爭對手包括總部位于日本長野的Apic Yamada和新加坡的ASMP，但Towa在壓縮成型領(lǐng)域是獨一無二的。

一吉研究所的Mitsuhiro Osawa說，其他公司也曾試圖開發(fā)與之競爭的技術(shù)，但Towa擁有關(guān)鍵專利，并與主要客戶有著深厚的聯(lián)系。

Towa的目標是在10年內(nèi)將年收入翻一番，到2032年達到100億日元。Okada表示，“為了實現(xiàn)這一目標，公司正在考慮擴大產(chǎn)能，以創(chuàng)造約750億日元的額外收入。我們對那些必須降價才能競爭的市場不感興趣，希望提供的技術(shù)成果能夠抵消我們的價格。”

（校對/劉昕煒）