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【IPO一線】黑芝麻智能再次沖擊港交所IPO,已成全球第三大智駕芯片供應(yīng)商

來源:愛集微 #黑芝麻智能# #汽車# #IPO受理# #黑芝麻#
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3月22日,黑芝麻智能再向港交所主板提交IPO上市申請,這是自2023年6月30日以來,第二次向港交所遞表。

黑芝麻智能是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商。SoC是一種集成了包括中央處理器、內(nèi)存、I/O接口及其他關(guān)鍵電子元器件的集成電路。車規(guī)級計算SoC賦能智能汽車關(guān)鍵任務(wù)功能。

基于SoC的智能汽車解決方案集成了嵌入黑芝麻智能自主開發(fā)的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件,以滿足廣泛的客戶需求。

黑芝麻智能設(shè)計了兩個系列的車規(guī)級SoC,華山系列高算力SoC及武當(dāng)系列跨域SoC。黑芝麻智能從專注于自動駕駛應(yīng)用的華山系列高算力SoC開始并將其商業(yè)化,并于近期推出武當(dāng)系列跨域SoC,以從核心自動駕駛功能擴展至覆蓋對智能汽車等先進功能的更多樣化及復(fù)雜需求,例如智能座艙及汽車網(wǎng)關(guān),均在單一SoC上實現(xiàn)。作為二級SoC供應(yīng)商,黑芝麻智能在自動駕駛價值鏈的中游營運,以基于SoC的捆綁式解決方案及基于算法的解決方案的形式提供自動駕駛產(chǎn)品及解決方案。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,按2022年車規(guī)級高算力SoC的出貨量計,黑芝麻智能是全球第三大供應(yīng)商。

隨著自動駕駛系統(tǒng)日趨復(fù)雜,汽車OEM傾向策略性地采用及保持使用少數(shù)技術(shù)平臺于不同產(chǎn)品線或品牌的同等自動駕駛等級的車型中,以提高效率并避免高昂的轉(zhuǎn)換成本,令汽車OEM及一級供應(yīng)商與選定的二級自動駕駛SoC供應(yīng)商建立長遠固定的合作關(guān)系。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,目前,無論在中國還是全球,絕大部分乘用車的自動化水平不高于L2+級,此乃由于技術(shù)挑戰(zhàn)、監(jiān)管障礙、安全問題、成本高昂以及缺乏基礎(chǔ)設(shè)施及公眾接納,預(yù)計在未來數(shù)年仍會如此。黑芝麻智能現(xiàn)階段戰(zhàn)略性地優(yōu)先開發(fā)及商業(yè)化L2至L3級產(chǎn)品:

1、截至招股書,黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級供應(yīng)商的23款車型意向訂單。

2、于2022年開始批量生產(chǎn)華山A1000/A1000LSoC并交付超過25,000片,截至2023年12月31日,旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。此外,針對L3及以上,黑芝麻智能正在開發(fā)設(shè)計算力為250+TOPS的A2000,預(yù)期于2024年推出。

3、于2023年4月發(fā)布武當(dāng)系列跨域SoC,根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,為行業(yè)內(nèi)首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產(chǎn)品。

4、客戶群由截至2021年12月31日的45名增長至截至2023年12月31日的85名。截至招股書,黑芝麻智能已與超過49名汽車OEM及一級供應(yīng)商合作,如一汽集團、東風(fēng)集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。

于往績記錄期,黑芝麻智能錄得顯著增長。于2021年、2022年及2023年,收入分別為人民幣60.5百萬元、人民幣165.4百萬元及人民幣312.4百萬元。隨著大規(guī)模量產(chǎn)SoC和的持續(xù)迭代升級的解決方案,黑芝麻智能預(yù)期抓住廣闊的市場機會以在可見未來實現(xiàn)強勁增長。

于2021年、2022年及2023年,基于SoC解決方案的主要客戶的客戶價值(占黑芝麻智能基于SoC解決方案收入的80%)分別介乎人民幣0.1百萬元至人民幣0.2百萬元、人民幣2.6百萬元至人民幣43.8百萬元及人民幣9.6百萬元至人民幣35.0百萬元。

研發(fā)方面,截至2023年12月31日,黑芝麻智能的研發(fā)團隊由950名成員組成,其中58%擁有碩士學(xué)位或以上學(xué)歷。截至同日,黑芝麻智能的研發(fā)團隊占雇員總?cè)藬?shù)的86.7%。分別于2021年、2022年及2023年分別產(chǎn)生人民幣595.4百萬元、人民幣764.1百萬元及人民幣1,362.5百萬元的研發(fā)開支,分別占相關(guān)年度總經(jīng)營開支的78.7%、69.4%及74.0%。

截至招股書,黑芝麻智能在中國有41項注冊專利及在美國有63項注冊專利,在中國有124項專利申請及在美國有49項專利申請。截至同日,黑芝麻智能在中國有兩項集成電路布圖設(shè)計注冊、90項軟件版權(quán)、在美國有兩項軟件版權(quán)以及在全球有141項注冊商標(biāo)。

(校對/鄧秋賢)

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
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THE END

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