（文/劉昕煒）此前在CES 2024國際消費類電子產(chǎn)品展覽會期間，聯(lián)發(fā)科宣布天璣9300和天璣9200旗艦芯片率先通過Wi-Fi 聯(lián)盟（WFA）的Wi-Fi 7認證。作為全球率先采用Wi-Fi 7無線連接技術的企業(yè)之一，聯(lián)發(fā)科攜首批獲得完整Wi-Fi 7認證的Filogic系列芯片組及產(chǎn)品在CES 2024上展出。預計不久之后，搭載聯(lián)發(fā)科方案的更多Wi-Fi 7新品將問世。

Wi-Fi 7技術概覽：遠不止提速

Wi-Fi 6標準于2019年推出，1024QAM、OFDMA等技術的引入顯著提高了速度及并發(fā)質量；Wi-Fi 6E于2021年確立，引入6GHz頻段，拓展信道資源。Wi-Fi 7為應對下一代設備對高速、穩(wěn)定互聯(lián)的需求而生，在CES 2024期間，Wi-Fi聯(lián)盟正式確定Wi-Fi 7 IEEE 802.11be標準將在今年第一季度末之前正式推出，并推出Wi-Fi CERTIFIED 7 認證。

Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6/6E有著多項進化。最高320MHz的信道寬度比上代增加一倍；4096-QAM的引入，相比此前的1024-QAM更是大幅提高速度上限，因此，Wi-Fi 7理論速率由9.6Gbps大幅增至36Gbps。

作為Wi-Fi 7的核心技術，MLO多鏈路技術以及確定性延遲技術，可聚合2.4GHz、5.1GHz、5.8GHz以及6GHz四個頻段，支持多個頻段/信道同時傳輸，通過聚合實現(xiàn)更高速度，并且大幅減少多終端重負載下延遲增加、穩(wěn)定性下降的問題。此外，512壓縮快（Compressed block-ack）技術能夠提高效率并減少開銷；多RU對應單STA“打孔”技術，可以提高頻譜資源調度靈活性，從而避開具有干擾的頻段，且依舊能保持較高頻寬；對上行鏈路的優(yōu)化，可適應對延遲敏感的數(shù)據(jù)流，并滿足QoS要求。

Wi-Fi 7的全面進化，將為依賴高速率、低延遲、高可靠性的眾多創(chuàng)新應用成為可能，促進全球無線終端市場邁入新階段。

天璣9300將解鎖Wi-Fi 7全新無線體驗

如今移動智能終端在影像等方面的進步有目共睹，4K高幀率甚至8K視頻已在智能手機落地；視頻直播和電競領域，對Wi-Fi容量、帶寬以及低延遲的需求不斷增加，Wi-Fi 7應運而生。

Wi-Fi 7全新的MLO技術可同時、充分利用各個無線頻段，顯著提高設備吞吐量并降低延遲，這點在多設備、重負載復雜環(huán)境場景尤為重要。通過聚合傳輸，高優(yōu)先級的數(shù)據(jù)優(yōu)先在干擾更少的信道傳輸，保持穩(wěn)定的低延遲表現(xiàn)。此前的Wi-Fi 6/6E如遇到某個頻段的干擾，只能選擇整段避開，造成信道利用率下降。不過，為了解決這一問題，Wi-Fi 7還引入一項“穿孔”技術，意味著在使用更寬無線信道的同時，可從中間避開有干擾的信道，既能保證無線速率，又可以完美應對干擾問題。

因此，天璣9300率先獲得Wi-Fi 7認證，憑借全新升級的12核GPU、第二代硬件光追引擎，結合領先的Wi-Fi 7技術可幫助手游玩家及專業(yè)電競選手實現(xiàn)更多“超神”操作；Wi-Fi 7強大的抗干擾能力，也可確保4K流媒體傳輸?shù)牧鲿撤€(wěn)定，輕松應對直播、云游戲。

Wi-Fi 7認證推出，聯(lián)發(fā)科步入Wi-Fi 7時代第一梯隊

Wi-Fi聯(lián)盟于美國當?shù)貢r間1月8日宣布Wi-Fi CERTIFIED 7正式問世，聯(lián)發(fā)科天璣9300、Filogic系列無線芯片組為首批通過Wi-Fi 7認證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科副總裁許皓鈞表示：“作為行業(yè)技術發(fā)展的推動者，我們致力于參與制定推動Wi-Fi行業(yè)發(fā)展的新標準，并研發(fā)符合標準的創(chuàng)新產(chǎn)品。我們與Wi-Fi聯(lián)盟合作新推出經(jīng)過Wi-Fi 7認證的一系列解決方案，為網(wǎng)絡接入點和終端設備制造商提供測試平臺，有助于精簡終端設備的認證流程?！?/p>

Wi-Fi聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Kevin Robinson表示：“過去二十年來，MediaTek積極與Wi-Fi聯(lián)盟合作進行其產(chǎn)品認證工作，并成功將互通性強、性能可靠的芯片組解決方案推向市場。我們很榮幸MediaTek加入我們的Wi-Fi 7認證互操作性測試平臺，此舉將促進更多高品質Wi-Fi 7設備上市，以確保家庭和辦公網(wǎng)絡環(huán)境中的優(yōu)質用戶體驗。”

聯(lián)發(fā)科多年來持續(xù)、大力投入無線技術領域，與Wi-Fi聯(lián)盟緊密合作，此次CES 2024展出完整的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360 Wi-Fi 7芯片組解決方案及產(chǎn)品；天璣9300也在移動端Wi-Fi 7領域先行一步，這意味著聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi 7時代已成功步入該領域第一梯隊。結合全新Filogic系列產(chǎn)品線，聯(lián)發(fā)科從旗艦到主流市場廣泛布局，覆蓋家庭網(wǎng)關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦和筆記本等設備，為消費和企業(yè)產(chǎn)品提供高速、穩(wěn)定和始終在線的連接體驗。

聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7產(chǎn)品組合不僅豐富了Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)，更進一步拓展了聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7技術在消費電子、寬帶網(wǎng)絡、企業(yè)和汽車四大領域的影響力。

憑借產(chǎn)品扎實的無線技術、強大的CPU、APU算力、出色的能效以及安全性，聯(lián)發(fā)科已獲得華碩、BUFFALO、海信視像、聯(lián)想、Lumen、TCL、TP-Link等合作伙伴認可，預計不久之后將有一系列搭載聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品上市，多個搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300、天璣9200的智能手機也將正式支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡，以聯(lián)發(fā)科為主導的全球Wi-Fi 7生態(tài)將在今年迅速拓展。

Wi-Fi聯(lián)盟表示，預計2024年將有超過2.33億臺Wi-Fi 7設備進入市場，到2028年將增至21億臺。智能手機、個人電腦、平板電腦以及無線AP接入點將成為最早采用Wi-Fi 7的終端產(chǎn)品。此外，5G無線CPE設備、AR/VR/MR頭顯等設備，也將充分受益于Wi-Fi 7帶來的進步。

從CES 2024展會可以看出，聯(lián)發(fā)科和眾多無線通信、數(shù)碼終端廠商均以實際行動表達了對Wi-Fi 7技術的認可，推出了一系列旗艦新品。隨著Wi-Fi聯(lián)盟開始對設備進行認證，在天璣9300和Filogic等先進芯片核心技術加持下，預計2024年將成為Wi-Fi 7普及的元年，并助力人工智能（AI）應用發(fā)展，賦予普通用戶、專業(yè)人士及企業(yè)高速、穩(wěn)定的卓越體驗。（校對/趙月）