宇環(huán)數(shù)控在近日接受調(diào)研時(shí)表示，Micro-LED領(lǐng)域，公司同步推進(jìn)在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復(fù)等設(shè)備，市場(chǎng)驗(yàn)證反映良好。

第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進(jìn)與行業(yè)龍頭客戶(hù)的合作，為規(guī)?；a(chǎn)做準(zhǔn)備，并推出了碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。

據(jù)悉，宇環(huán)數(shù)控一直專(zhuān)業(yè)從事數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，為客戶(hù)提供精密磨削與智能制造技術(shù)綜合解決方案，是國(guó)內(nèi)精密數(shù)控磨床和數(shù)控研磨拋光設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新、智能制造為先導(dǎo)，致力于成為數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的引領(lǐng)者。

公司產(chǎn)品主要分為數(shù)控磨床、數(shù)控研磨拋光機(jī)和智能裝備系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)、能源電力、新材料、粉末冶金等行業(yè)領(lǐng)域。