存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司愛(ài)普（AP Memory）11月13日宣布，斥資5億元新臺(tái)幣取得來(lái)頡9.56%股權(quán)，為400萬(wàn)股，希望將3D堆疊先進(jìn)封裝技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)展至電源管理IC領(lǐng)域。

愛(ài)普指出，來(lái)頡專(zhuān)注于高端電源管理IC設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，提供包括升降壓轉(zhuǎn)換器、線(xiàn)性穩(wěn)壓器、負(fù)載開(kāi)關(guān)芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品。通過(guò)此次股權(quán)取得，將推動(dòng)雙方在3D封裝電源管理應(yīng)用的深度合作，期待能夠共享資源、技術(shù)整合，聯(lián)手開(kāi)發(fā)定制化、高能效、高品質(zhì)的解決方案。雙方將長(zhǎng)期合作開(kāi)發(fā)高性能計(jì)算（HPC）電源管理應(yīng)用，但目前暫無(wú)時(shí)間表。

愛(ài)普表示，公司持續(xù)專(zhuān)注研發(fā)3D堆疊技術(shù)，除了將自身所擅長(zhǎng)的定制化存儲(chǔ)芯片技術(shù)與其它各類(lèi)IC整合，在電源管理上3D堆疊封裝更是潛在值得開(kāi)發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域。愛(ài)普看好嵌入整合式被動(dòng)元件（IPD）產(chǎn)品線(xiàn)，不僅能夠支持2.5D封裝更高的速度需求，也會(huì)提供更好的電源和信號(hào)質(zhì)量。

（校對(duì)/趙月）