研究機(jī)構(gòu)TrendForce日前預(yù)測，隨著德儀（TI）新產(chǎn)能陸續(xù)釋放，2023年上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能將提升4.7%，而需求則仍然受到備貨淡季、消費(fèi)電子需求疲軟等因素影響，多數(shù)細(xì)分產(chǎn)品將持續(xù)帶來降價(jià)壓力，預(yù)期上半年報(bào)價(jià)將續(xù)降5-10%，而車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)將依然穩(wěn)健。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步分析稱，目前電源管理芯片市場IDM依然占據(jù)主導(dǎo)，以全球出貨量市場規(guī)模來看，IDM業(yè)者合計(jì)市占率63%，其中TI又以占22%市占率成為領(lǐng)導(dǎo)廠商。在2022年，IDM大廠因通脹影響而漲價(jià)，進(jìn)一步拉抬ASP，但Fabless廠商則已率先顯現(xiàn)疲態(tài)。

TrendForce表示，包括筆電、平板、電視、智能手機(jī)等產(chǎn)品使用的電源管理芯片自2022年第三季起已開始降價(jià)，季跌幅為3-10%，至第四季度網(wǎng)絡(luò)通訊和工業(yè)領(lǐng)域需求也產(chǎn)生松動(dòng)。目前僅少數(shù)工業(yè)（國防）與車用需求維持穩(wěn)定，訂單排至2023年第二季度，降價(jià)壓力不大，不過由于這類高端產(chǎn)品有83%以上市場掌握在IDM大廠手上，F(xiàn)abless廠商正試圖切入，產(chǎn)品送樣測試在持續(xù)進(jìn)行。

據(jù)該機(jī)構(gòu)調(diào)查，目前電源管理芯片F(xiàn)abless廠商的平均交期為12~28周，甚至部分型號產(chǎn)品如面板電源管理芯片因庫存積壓，只要下訂即可立刻出貨；而IDM大廠的交期普遍仍較長，非車規(guī)交期為20~40周，而車規(guī)交期則超過32周，亦有少數(shù)制造、組裝與檢驗(yàn)流程較為繁瑣的產(chǎn)品仍處于配貨狀態(tài)。（校對/陳興華）