近日，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的半導體封測設備能不能用于先進封裝？請問公司有沒有給盛合晶微供貨?

光力科技(300480.SZ)11月7日在投資者互動平臺表示，雖然先進封裝相比于傳統(tǒng)封裝其工藝更加復雜，但是晶圓和封裝體的劃切仍是其中的關鍵工藝環(huán)節(jié)，公司的半導體劃切設備可以用于先進封裝的劃切工藝中。公司的半導體封裝設備可廣泛用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等多種半導體產品的封裝工藝中，客戶覆蓋面較廣，主要為OSAT和IDM廠商。

截至發(fā)稿，光力科技市值為89.72億元，股價為25.48元/股，較前一日收盤價下跌0.66%。