10月24日，以“從臨港到未來”為主題的2023臨港集團創(chuàng)新發(fā)展大會在漕河涇開發(fā)區(qū)舉辦。芯原科技（上海）有限公司（“芯原科技”）憑借其強大的創(chuàng)新能力和技術(shù)優(yōu)勢，榮獲“臨港集團園區(qū)領(lǐng)軍之星”獎項。
本次大會表彰了一批成長速度快、發(fā)展?jié)摿Υ?，具備硬科技且能夠代表臨港園區(qū)科創(chuàng)實力和創(chuàng)新潛力的園區(qū)科創(chuàng)企業(yè)，以推動臨港科技創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展。上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會總經(jīng)濟師陳東，上海市政協(xié)常委、上海市科技企業(yè)聯(lián)合會會長方奇鐘，臨港集團黨委書記、董事長袁國華等嘉賓出席大會。芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉先生參會，并代表公司領(lǐng)取獎項。
芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理
汪志偉（右一）代表公司領(lǐng)取獎項
芯原科技成立于 2021 年，為芯原上海的全資子公司。芯原科技充分依托臨港新片區(qū)的國際創(chuàng)新協(xié)同作用以及產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，著力發(fā)展 Chiplet 業(yè)務(wù)，以實現(xiàn) IP 芯片化（IP as a Chiplet）并進一步實現(xiàn)芯片平臺化（Chiplet as a Platform），為客戶提供更加完備的基于 Chiplet 的平臺化芯片定制解決方案。除發(fā)展 Chiplet 業(yè)務(wù)外，還將進一步完善物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺的研發(fā)，以滿足終端客戶的多樣化需求。此外，芯原科技還將著力推動 RISC-V 生態(tài)的發(fā)展。
此次芯原科技榮獲“臨港集團園區(qū)領(lǐng)軍之星”獎項，充分肯定了其在集成電路IP和設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。芯原股份將充分依托臨港新片區(qū)的國際創(chuàng)新協(xié)同作用及產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，立足臨港，發(fā)揮帶頭作用，以期實現(xiàn)公司綜合競爭實力和臨港區(qū)域科創(chuàng)能力的共同提升。
