10月23日，聯(lián)特科技發(fā)布2023年第三季度報(bào)告稱(chēng)，公司第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為14,269.19萬(wàn)元，同比下降28.31%；實(shí)現(xiàn)凈虧損為791.93萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；實(shí)現(xiàn)扣非后凈虧損為1162.06萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

聯(lián)特科技前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為44,143.12萬(wàn)元，同比下降28.54%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為2140.82萬(wàn)元，同比下降75.91%；實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤(rùn)為1043.45萬(wàn)元，同比下降87.66%。

資料顯示，聯(lián)特科技自成立以來(lái)專(zhuān)注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，堅(jiān)持自主創(chuàng)新和差異化競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展戰(zhàn)略，在光電芯片集成、光器件、光模塊的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝方面掌握一系列關(guān)鍵技術(shù)，具備了光芯片到光器件、光器件到光模塊的設(shè)計(jì)制造能力。

此前，聯(lián)特科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，800G光模塊目前處于客戶驗(yàn)證階段，公司的1.6T光模塊主要采用的是可插拔封裝形式，目前處于研發(fā)階段。基于EML方案的800G光模塊技術(shù)相對(duì)成熟，是目前市場(chǎng)的主要批量供應(yīng)方案，預(yù)期基于硅光技術(shù)的800G光模塊的市場(chǎng)份額會(huì)逐步提升。

聯(lián)特科技稱(chēng)，2024年整個(gè)市場(chǎng)對(duì)800G的需求預(yù)計(jì)會(huì)較2023年有較高的增長(zhǎng)，800G及更高速率的產(chǎn)品是聯(lián)特科技未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展的方向之一。

（校對(duì)/黃仁貴）