6月22日，迅捷興發(fā)布公告稱，截至本公告披露日，公司股東聯(lián)訊德威持有公司股份7,263,900股，占公司總股本5.45%；該股份為公司首次公開發(fā)行前取得的股份，并于2022年5月11日起上市流通。

因自身資金需要，股東聯(lián)訊德威計劃通過集中競價交易及大宗交易等方式減持其持有的公司股份不超過7,263,900股，占公司總股本比例不超過5.45%。

資料顯示，迅捷興在 5G通訊、新能源、汽車電子等方面積極布局和發(fā)力，進一步強化內部技術實力。公司先后在高頻高速板、盲埋孔板、厚銅板、類載板、毫米波雷達技術、剛撓結合板、LED 板等領域取得了一定技術突破。

對于公司能否生產(chǎn)適合光模塊使用PCB，迅捷興6月12日在投資者互動平臺表示，憑借樣板特色，公司在光模塊領域已積累了相關產(chǎn)品經(jīng)驗和客戶，目前已可批量接單；隨著產(chǎn)能釋放和技術能力進一步提升，公司將加快市場開發(fā)和批量訂單導入。