據(jù)工業(yè)設計院消息，由工業(yè)院京龍公司承擔監(jiān)理的“屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心”項目是于2021年9月開始動工，2022年5月12日提前5個月順利完成主廠房封頂任務。

圖片來源：工業(yè)設計院

2021年6月，北京屹唐半導體科技股份有限公司申報科創(chuàng)板IPO獲受理。其招股書披露，公司擬募集資金30億元，主要用于屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發(fā)項目和發(fā)展和科技儲備資金。

據(jù)悉，屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目投建后，北京制造基地可實現(xiàn)干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備生產(chǎn)能力的大幅提升；并同步新增多個研發(fā)實驗室、培訓室，全面提升公司集成電路裝備的研發(fā)、制造和服務能力。

屹唐半導體官方消息顯示，公司總部位于中國，以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營的集成電路設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。屹唐半導體主要為全球集成電路芯片制造廠商提供干法去膠、干法刻蝕、快速熱處理、毫秒級退火等設備及應用解決方案。

集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，今年4~5月，屹唐半導體已中標國內(nèi)Fab廠超11臺設備。（校對/小北）