Hybrid! 第五屆中國系統(tǒng)級封裝展會深圳站，打造融合先進(jìn)封測和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！附大會完整日程

作者： ELEXCON電子展 2021-08-20

來源：愛集微 #深圳電子展#

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2021年9月27日-29日，第五屆中國系統(tǒng)級封裝展覽及大會暨ELEXCON深圳國際電子展即將在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕！SiP專館即將匯聚全球眾多SiP、EDA、封測、材料、設(shè)備龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來：從IC設(shè)計(jì)到終端制造，傾力打造融合先進(jìn)封測和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！

大會預(yù)告
會議名稱：2021年第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China深圳站）

會議/嘉賓簡介：

作為ELEXCON多年來前瞻性布局的戰(zhàn)略板塊 —— 2021年第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將分享從設(shè)計(jì)公司到供應(yīng)鏈各個方面的創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和SiP封裝各工藝過程的最佳實(shí)踐，包括來自O(shè)SATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導(dǎo)體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應(yīng)商的組裝和測試。

大會為期2天，聚焦12大議題，擬邀請到40+重磅專家演講人，分別來自：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會、安靠、TechSearch、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、奧特斯、長電、通富微、日月光&USI、芯和、BroadPak、奧肯思、System Plus/Yole、歌爾微電子、英特爾、香港科技大學(xué)、云天、Nepes、銦泰公司、賀利氏、韋爾通、ZESTRON、漢高、天芯互聯(lián)、恩艾、沛頓、銳杰微、FUJI、ASM、騰盛、華封、普萊信、圖研、Ansys、歐紛泰、凱意等。

搶占聽會席位

時間/地點(diǎn)：2021年9月28-29日

深圳國際會展中心(寶安)

會議最新日程

同期展會

大會同期，在ELEXCON深圳國際電子展8號館，還將開設(shè) “SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測” 展區(qū)匯聚眾多國內(nèi)外重磅廠商展示包括：OSAT封測服務(wù)、封測設(shè)備、先進(jìn)材料、SMT技術(shù)、點(diǎn)膠設(shè)備、檢測等技術(shù)新品和解決方案。

400㎡晶圓級SiP封裝產(chǎn)線

此外，一條由ITW、PARMI、K&S、Heller、無錫先導(dǎo)智能、珠海恒格微電子、升士達(dá)科技等企業(yè)組成的400㎡完整晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線，也即將驚艷登陸ELEXCON2021！

▲產(chǎn)線展示區(qū)示意圖，展位號8G46

現(xiàn)場為專業(yè)觀眾展示真實(shí)的可視化的生產(chǎn)流程，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料，也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢的解決方案。同時會有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，歡迎業(yè)界工程師到展會現(xiàn)場體驗(yàn)！

2021年9月27-29日，在ELEXCON深圳國際電子展80,000 ㎡展館內(nèi)，還設(shè)有『MCU』『RISC-V』『存儲』『AI芯片與FPGA』『電源、功率器件與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品』『TWS耳機(jī)及可穿戴供應(yīng)鏈』『嵌入式硬件』『5G技術(shù)及核心器件』『汽車電子』等展示專區(qū)，匯聚一大波IC設(shè)計(jì)企業(yè)