國際商業(yè)機器公司（IBM）發(fā)表號稱全球首創(chuàng)的二納米芯片制造技術(shù)，工研院產(chǎn)科國際所研究總監(jiān)楊瑞臨昨天表示，這印證環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA）新結(jié)構(gòu)的可行性，將可加速GAA量產(chǎn)，是半導(dǎo)體業(yè)的大事；但預(yù)料離真正量產(chǎn)需須一段時間，臺積電在全球代工地位應(yīng)不會動搖。

目前IBM二納米仍還在試產(chǎn)階段，證明比現(xiàn)今主流七納米芯片，運算速度據(jù)信可快百分之四十五，效能提高百分之七十五，但楊瑞臨強調(diào)，由于離真正量產(chǎn)需須一段時間，相信這段期間，臺積電也會加速二納米研發(fā)腳步，以臺積電厚實的量產(chǎn)能力，一般預(yù)料全球主要芯片廠仍會選擇采用臺積電的二納米技術(shù)，不會輕易投片在取得IBM技術(shù)授權(quán)的代工廠。

目前三星已領(lǐng)先全球在三納米率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，臺積電則決定在二納米才導(dǎo)入，臺積電深信在三納米延用鰭式場效電芯片，成本效益將遠(yuǎn)優(yōu)于GAA。從臺積電目前規(guī)畫建置三納米產(chǎn)能已超過五納米量產(chǎn)第一年的數(shù)量，未來甚至逐步擴大到每月十五萬片產(chǎn)能，可看出主要客戶仍選定優(yōu)先采用臺積電三納米，再推進至二納米。

楊瑞臨說，IBM發(fā)表的二納米芯片制造技術(shù)，采用全新GAA架構(gòu)，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產(chǎn)及商品化時程。至于IBM長期與三星合作，這次在二納米技術(shù)獲重大突破，是否有助三星現(xiàn)有的三納米制程發(fā)展，值得密切觀察，不過目前臺積電仍取得客戶端信賴優(yōu)勢。

臺積電董事長劉德音今年二月受邀于二○二一年國際固態(tài)電路會議開場線上專題演說時說，臺積電三納米制程今年下半年試產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)，進度提前；且和五納米相較，邏輯密度可提升一點七倍，運算速度提升百分之十一、運算功耗可減少百分之二十七。

臺積電的二納米研發(fā)也加速進行，未來生產(chǎn)基地位于新竹寶山，將規(guī)畫四個旗艦廠，另在中科廠旁也正覓地做為二納米的擴大需求及未來一納米的生產(chǎn)據(jù)點，制程推進不受IBM宣稱二納米試產(chǎn)成功干擾。