SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，瞄準產(chǎn)業(yè)熱點及前沿方向，打造多個特色展區(qū)。

先進封裝展示區(qū)  

展位號：16F128

• 將通過集中展示，了解異構(gòu)集成封裝技術(shù)。部分展示企業(yè)：安牧泉、盛元半導(dǎo)體、越摩先進半導(dǎo)體、晶通科技、中科智芯、氣派科技、芯動微電子、天成先進、新核芯；

功率器件展示區(qū)  

展位號：14F115 

• 涵蓋IGBT、MOSFET、SiC/GaN寬禁帶器件及模塊。部分展示企業(yè)：萃錦半導(dǎo)體、深華穎、納微半導(dǎo)體、瀾芯半導(dǎo)體、南芯微電子、利普思、穩(wěn)先微電子、森國科、愛仕特科技、芯能半導(dǎo)體等；

2.5D/3D先進封裝及CPO產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)  

展位號：16F132

• 串聯(lián)從設(shè)計端、工具鏈、制造端到設(shè)備材料，再到終端落地（AI/光模塊/CPO等場景）的全環(huán)節(jié)，部分展示企業(yè)：易卜半導(dǎo)體、聯(lián)合微電子、硅芯科技、奇異摩爾、蘇州國芯、上海工研院等；

板級扇出型封裝創(chuàng)新展示區(qū)  

展位號：16F12

• 重點展示板級扇出型封裝在超薄高密度互聯(lián)、異質(zhì)集成及先進系統(tǒng)封裝（SiP）中的創(chuàng)新應(yīng)用與突破性進展。部分展示企業(yè)：佛智芯、肖特集團、巨龍、邁科、華屹等；

新一代工業(yè)軟件展區(qū)  

展位號：14A01

• 以新一代工業(yè)軟件工具應(yīng)用于智能汽車、消費電子、先進制造、機器人四大主題為核心，由深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會牽頭，聯(lián)合軟件廠商共同搭建，覆蓋CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE板級EDA基礎(chǔ)軟件、內(nèi)核、平臺等領(lǐng)域的產(chǎn)品，重點展示核心技術(shù)創(chuàng)新成果與行業(yè)應(yīng)用案例。部分展示企業(yè)：新迪數(shù)字、千機軟件、泊松軟件、世冠數(shù)智、泊滄數(shù)據(jù)、邁曦軟件、云道工軟、深圳景元、十灃科技、開目信息、啟云方、芯和軟件、中望龍騰、泊川軟件、英特仿真、望友工業(yè)軟件等；

*以上均為部分企業(yè)，排名不分先后

展會目前已經(jīng)吸引了超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，以“IC設(shè)計與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，展示半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈。部分展商如下（排名不分先后）：

芯片及芯片設(shè)計：紫光展銳、中興微電子、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、長江存儲、武漢新芯、富瀚微、大普技術(shù)、芯漢圖、進迭時空、?？荡鎯?、匠芯創(chuàng)、芯源半導(dǎo)體、華大九天、芯原微 、牛芯半導(dǎo)體、硅芯科技、國微芯…

晶圓制造、先進封裝：華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、通富微電、華進半導(dǎo)體、增芯科技、云天半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)、中科四合、杰群電子、佛智芯、民芯科技、巨芯半導(dǎo)體…功率半導(dǎo)體：英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、納微半導(dǎo)體、譽鴻錦、深華穎、瀾芯半導(dǎo)體、芯能半導(dǎo)體、愛仕特科技、微容科技…

半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、御微半導(dǎo)體、微崇半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、恩騰半導(dǎo)體、上銀科技、新松半導(dǎo)體、山善、容道社、俐瑪精測、建華高科、宇環(huán)精研…

半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、天承科技、碩成集團、路納爾新材料、華熔科技、3M、瑞信氣體、奔朗、艾米新材、柯林奧半導(dǎo)體、國順、中寶集團、鎂葳、成都炭材…

化合物半導(dǎo)體：天科合達、爍科晶體、普興電子、南砂晶圓、盈銳高科、材孜科技、志橙半導(dǎo)體、科友半導(dǎo)體、宇騰科技、眾途復(fù)材、固勤材料、芯三代半導(dǎo)體、晶飛半導(dǎo)體…

半導(dǎo)體零部件：富創(chuàng)精密、杰為科技、雷賽智能、海特傳動、全傳科技、派納維森、中村精機、盛拓半導(dǎo)體、百合特種光學、芯密科技、八匹馬超導(dǎo)科技、神州半導(dǎo)體、元創(chuàng)精密、恒運昌、森桓密封、上海巨良閥門、星奇（上海）半導(dǎo)體、新萊集團、固高伺創(chuàng)…

更多企業(yè)請點擊這里

SEMI-e同期將舉辦多場半導(dǎo)體相關(guān)會議，集中探討集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。

會議主題覆蓋：先進封裝暨TGV技術(shù)、半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備材料技術(shù)、半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用與設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備與零部件技術(shù)、第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝、功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用等。