1.“非洲手機霸主”傳音控股尋求香港二度上市 融資10億美元
2.東安動力間接控股股東生變，50.93%股權(quán)將分立至中國長安汽車
3.退出投資基金！和林微納擬轉(zhuǎn)讓順融進取四期全部份額
4.英諾賽科攜手聯(lián)合電子，共建氮化鎵聯(lián)合實驗室
5.Qorvo第一季度營收8.188億美元，盈利能力逐步提升
6.海外芯片股一周動態(tài)：臺積電在美先進封裝布局啟動 傳蘋果評估英特爾14A工藝
1.“非洲手機霸主”傳音控股尋求香港二度上市 融資10億美元
中國兩大手機廠商——“非洲手機之王”傳音控股和脫離華為近五年的榮耀，近日幾乎同時傳出叩響資本市場大門的消息。傳音控股被曝正與顧問商討赴港二次上市計劃，目標(biāo)融資約10億美元；榮耀則已進入IPO輔導(dǎo)第二階段，劍指A股“AI終端第一股”。
兩家企業(yè)在今年盛夏不約而同地尋求資本助力，卻走出了截然不同的發(fā)展路徑：傳音深耕非洲市場，榮耀則豪賭AI轉(zhuǎn)型，共同面對產(chǎn)業(yè)成長放緩的挑戰(zhàn)。
從深圳到非洲市場霸主
傳音控股的故事始于深圳華強北，其成功之路則在非洲大陸書寫。創(chuàng)始人竺兆江憑借在波導(dǎo)多年的海外銷售經(jīng)驗，敏銳地洞察到非洲市場的巨大潛力。在當(dāng)時手機滲透率不足20%、主流品牌關(guān)注度低的非洲，傳音找到了發(fā)展的藍海。
傳音的成功秘訣在于其獨特的“場景適配”策略。不同于傳統(tǒng)品牌強調(diào)高性能配置，傳音更注重滿足非洲消費者的實際需求：針對深膚色優(yōu)化的拍照算法、支持多運營商環(huán)境的四卡四待功能、以及應(yīng)對高溫多塵環(huán)境的防汗防塵設(shè)計。這些看似細微的創(chuàng)新，卻成為傳音在非洲市場站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。
憑借旗下TECNO、itel和Infinix三大品牌，傳音迅速占領(lǐng)非洲市場，產(chǎn)品線覆蓋從百元級功能機到中低端智能手機，銷售渠道深入街頭小店和農(nóng)村集市，讓許多非洲消費者甚至誤認(rèn)為傳音是本地品牌。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，截至2024年，傳音在非洲智能手機市場的占有率高達47%，穩(wěn)居第一，超越三星和小米。同年，傳音全球出貨量接近2億臺，全球市占率達到14%，位居全球第三。
傳音的“非洲故事”一度被視為中國企業(yè)成功出海的典范。2019年，傳音在科創(chuàng)板上市首日股價暴漲逾60%，市值一度突破千億，被市場譽為“非洲小華為”。
成長卡關(guān)焦慮 再闖資本市場
然而光環(huán)之下，傳音也面臨著深層次的策略焦慮。2025年第一季財報顯示，傳音營收年減25.45%，凈利潤更是暴跌69.87%，創(chuàng)下科創(chuàng)板上市以來最大單季跌幅。這組數(shù)據(jù)暴露了非洲市場成長放緩以及日益激烈的競爭。
根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，傳音在非洲的市場占有率已從47%下降至42%，三星和小米等品牌正通過差異化策略蠶食其市占率。三星以高階機型搶占城市菁英用戶，小米則憑借電商模式和性價比優(yōu)勢，在二、三線市場快速滲透。
更為嚴(yán)峻的是，傳音賴以生存的“深膚色拍照優(yōu)化”技術(shù)壁壘正在逐漸消解，主流品牌已能通過AI算法實現(xiàn)類似功能。同時，衛(wèi)星通訊、三折疊屏幕等前沿技術(shù)的研發(fā)投入周期長、回報慢，短期內(nèi)難以形成新的競爭護城河。
面對市場變局，傳音正積極布局新業(yè)務(wù)以尋求突破，包括在尼日利亞、肯尼亞等國悄然進入電摩業(yè)務(wù)，以及推出首款三折疊屏幕手機以沖擊高階市場。然而，這些舉措目前仍難以完全掩蓋其核心業(yè)務(wù)的疲態(tài)。
傳音2024年在印度的市占率僅5.7%，遠低于小米、三星的15%以上，這也預(yù)示著其全球化擴張的天花板逐漸顯現(xiàn)。
正是在這一關(guān)鍵時刻，傳音被曝正與顧問接洽，籌劃在港交所進行二次上市，擬募資規(guī)模或達10億美元。然而，此消息揭露后，市場反應(yīng)并未如預(yù)期般熱烈。
一方面，交易仍處于非常早期階段，缺乏明確時間表和執(zhí)行計劃；另一方面，也反映出市場對于傳音新一輪融資背后的成長邏輯仍存在觀望。若此次嘗試最終未能落地，不僅無法實現(xiàn)預(yù)期融資，還可能反向加深市場對其成長乏力的判斷。
存量競爭如何破局？
傳音與榮耀幾乎同時尋求資本市場的助力，反映出全球智能手機產(chǎn)業(yè)在存量競爭下的共同困境。全球智能手機出貨量已連續(xù)三年停滯在14億部左右，功能同質(zhì)化加劇、價格帶下沉、消費者換機周期延長，導(dǎo)致整個產(chǎn)業(yè)的利潤空間遭到全面壓縮。單純依靠渠道效率和供應(yīng)鏈控制，已無法維持過去的成長節(jié)奏。
這種產(chǎn)業(yè)擠壓促使企業(yè)走向兩條主要的突圍路徑。一條是榮耀所選擇的技術(shù)升維之路，即以AI重構(gòu)終端價值，將戰(zhàn)場延伸至機器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興場景。另一條則是傳音所選擇的深耕地域縱深之路，例如在非洲電動摩托車的浪潮中布局電摩業(yè)務(wù)，同時研發(fā)三折疊屏幕手機以沖擊高端市場。
盡管策略路線有所不同，但兩家企業(yè)背后的共識是明確的：資金已成為撬動下一階段成長的核心變量。榮耀高達百億美元的AI投入需要IPO輸血，而傳音連續(xù)三年超過30%的研發(fā)費用，也亟待港股募資來補充。
如今，傳音在尋求香港二次上市，必須向市場重新證明自己是一間，獲利模型可以長期運作、成長邏輯不依賴單一市場的成熟公司。
2.東安動力間接控股股東生變，50.93%股權(quán)將分立至中國長安汽車
7月29日，東安動力發(fā)布公告稱，根據(jù)中國長安汽車與兵器裝備集團簽訂的《分立協(xié)議》，分立前兵器裝備集團所持辰致集團100%股權(quán)分立至中國長安汽車。本次收購后，中國長安汽車通過辰致集團間接持有東安動力237,593,000股股份，占東安動力總股本的50.93%，為東安動力間接控股股東；國務(wù)院國資委仍為東安動力實際控制人。
本次收購前，兵器裝備集團通過辰致集團間接持有東安動力237,593,000股股份，占東安動力總股本的50.93%，為東安動力間接控股股東；國務(wù)院國資委為東安動力最終實際控制人。
經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，兵器裝備集團實施存續(xù)分立，分立為兵器裝備集團（存續(xù)企業(yè)）和中國長安汽車（新設(shè)企業(yè)）。分立前兵器裝備集團持有的辰致集團100%股權(quán)分立至中國長安汽車，兵器裝備集團不再持有東安動力股份。
公告同時據(jù)披露，本次收購已經(jīng)履行的相關(guān)法律程序如下：
· 2025年5月4日，兵器裝備集團董事會審議通過中國兵器工業(yè)集團有限公司與兵器裝備集團重組方案。
· 2025年6月4日，兵器裝備集團收到國務(wù)院國資委通知，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，對中國兵器裝備集團有限公司實施分立。
· 2025年6月10日，兵器裝備集團在北京日報刊登《分立公告》，對本次分立事項予以公告。
· 2025年7月25日、7月27日，北京市市場監(jiān)督管理局、重慶市市場監(jiān)督管理局分別向兵器裝備集團、中國長安汽車核發(fā)了關(guān)于本次分立后的《營業(yè)執(zhí)照》。
· 2025年7月27日，兵器裝備集團與中國長安汽車簽訂《分立協(xié)議》。
3.退出投資基金！和林微納擬轉(zhuǎn)讓順融進取四期全部份額
7月29日，和林微納發(fā)布公告稱，公司于7月29日召開會議，審議通過了了《關(guān)于轉(zhuǎn)讓投資基金份額暨退出投資基金的議案》，同意公司轉(zhuǎn)讓投資基金份額并退出投資基金的事項。
公司將在順融進取四期的全部出資份額（認(rèn)繳出資額2000萬元、實繳出資額600萬元）及對應(yīng)的財產(chǎn)份額分別轉(zhuǎn)讓給新有限合伙人蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司、蘇州安潔資本投資有限公司、王強。
公告稱，本次轉(zhuǎn)讓是公司基于投資戰(zhàn)略布局和未來發(fā)展規(guī)劃所做出的決定。本次轉(zhuǎn)讓完成后，公司將不再持有順融進取四期份額。
公開資料顯示，和林微納主營業(yè)務(wù)包括微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售等。2025年第一季度，和林微納實現(xiàn)收入2.09億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2655萬元。
4.英諾賽科攜手聯(lián)合電子，共建氮化鎵聯(lián)合實驗室
7月29日，英諾賽科發(fā)布公告稱，公司于當(dāng)天與聯(lián)合電子成立氮化鎵技術(shù)聯(lián)合實驗室，通過利用氮化鎵(GaN)器件在高功率密度、低導(dǎo)通電阻、高轉(zhuǎn)換效率和更小的產(chǎn)品尺寸等方面的優(yōu)勢，合作開發(fā)先進的新能源汽車電力電子系統(tǒng)。
作為一家綜合性汽車一級供應(yīng)商，聯(lián)合電子由羅伯特?博世與中聯(lián)汽車電子有限公司合資成立。自1995年成立以來，聯(lián)合電子已在中國汽車發(fā)動機控制單元和動力總成系統(tǒng)市場占據(jù)了相當(dāng)大的份額。
公告稱，以聯(lián)合實驗室的方式加強雙方合作，能夠充分利用公司在GaN領(lǐng)域的優(yōu)勢，通過結(jié)合聯(lián)合電子的專業(yè)系統(tǒng)知識，將為市場帶來更小體積、更輕量的電動汽車電源和動力系統(tǒng)，構(gòu)建新能源汽車電力電子系統(tǒng)的未來。
5.Qorvo第一季度營收8.188億美元，盈利能力逐步提升
7月29日，Qorvo公布了公司截至2025年6月28日的2026財年第一季度財務(wù)業(yè)績。
據(jù)報告，Qorvo第一季度營收8.188億美元，毛利率為40.5%，運營費用為3.017億美元，營業(yè)利潤為3010萬美元，凈利潤為2560萬美元，攤薄后每股收益為0.27美元。
Qorvo總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth表示：“Qorvo團隊在2026財年第一季度取得了強勁業(yè)績。我們正在實施一系列舉措從結(jié)構(gòu)上提升盈利能力，同時已經(jīng)開始看到這些戰(zhàn)略舉措的積極效果。在9月季度，我們預(yù)計營收環(huán)比增長和毛利率提升將得益于Qorvo產(chǎn)品在大型客戶項目中的內(nèi)容占比及出貨量增長?！薄?/p>
Qorvo首席財務(wù)官格Grant Brown表示：“Qorvo本財年第一季度營收和非GAAP每股收益均超出指導(dǎo)區(qū)間的高端，這得益于廣泛的市場需求。本財年第一季度非GAAP毛利率為44%，達到指導(dǎo)區(qū)間的高端，并較去年同期實現(xiàn)了顯著提升。此外，我們對第二財季非GAAP毛利率的指導(dǎo)區(qū)間為48%至50%，若以中點計算，較去年同期將提升200個基點。這些改善體現(xiàn)了我們在產(chǎn)品組合、業(yè)務(wù)部門及制造布局方面采取的舉措，這些舉措將助力我們在2026財年及2027財年進一步提升盈利能力?！?/p>
對于2026財年第二季度，Qorvo預(yù)計營收將在9.75億至10.75億美元之間。
6.海外芯片股一周動態(tài)：臺積電在美先進封裝布局啟動 傳蘋果評估英特爾14A工藝
編者按：一直以來，愛集微憑借強大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析，敬請關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。
上周，意法半導(dǎo)體第二季度虧損1.33億美元；SK Q2營收和營業(yè)利潤創(chuàng)季度歷史新高；德州儀器Q3模擬芯片需求弱于預(yù)期，股價大跌11.4%；鎧俠第9代NAND閃存樣品出貨；傳英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片；MACOM提前接管Wolfspeed晶圓廠；索尼擬出售以色列芯片部門；甲骨文將為OpenAI數(shù)據(jù)中心提供200萬顆AI芯片；三星得州廠簽下特斯拉165億美元芯片代工大單。
財報與業(yè)績
1.意法半導(dǎo)體第二季度虧損1.33億美元——近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics NV）公布第二季度財報，調(diào)整后運營虧損1.33億美元，原因是該公司計劃精簡業(yè)務(wù)，計提了1.9億美元的減值和重組費用。分析師平均預(yù)期其運營利潤為5400萬美元。意法半導(dǎo)體聲明稱，公司第二季度營收下降14%，至27.7億美元，這超過分析師平均預(yù)期的27.4億美元。該公司表示，第二季度汽車芯片銷售額略低于公司預(yù)期，但個人電子和工業(yè)部門的收入有所增加。
2.SKQ2營收和營業(yè)利潤創(chuàng)季度歷史新高——7月24日，SK海力士發(fā)布第二季度財務(wù)報告。公司2025財年第二季度營業(yè)收入為22.232萬億韓元，營業(yè)利潤為9.2129萬億韓元，凈利潤為6.9962萬億韓元。2025財年第二季度營業(yè)利潤率為41%，凈利潤率為31%。公司的本季度營收和營業(yè)利潤均超越了去年第四季度最高業(yè)績，創(chuàng)下了季度業(yè)績歷史新高。SK海力士表示：“隨著全球大型科技公司積極投資人工智能（AI）領(lǐng)域，面向AI的存儲器需求持續(xù)增長，公司的DRAM和NAND閃存出貨量均超出預(yù)期，由此創(chuàng)下了歷史最高業(yè)績?！?/p>
3.德州儀器Q3模擬芯片需求弱于預(yù)期，股價大跌11.4%——德州儀器（TI）的季度盈利預(yù)測未能打動投資者，原因是該公司指出部分客戶對其模擬芯片的需求弱于預(yù)期，并凸顯了關(guān)稅相關(guān)的不確定性。周二，該公司股價在盤后交易中暴跌11.4%。今年迄今，該股已上漲逾13%。德州儀器CEO Haviv Ilan表示：“關(guān)稅和地緣政治正在擾亂和重塑全球供應(yīng)鏈。汽車行業(yè)的復(fù)蘇勢頭疲軟?！备鶕?jù)倫敦證券交易所匯編的數(shù)據(jù)，德州儀器預(yù)計第三季度每股收益在1.36~1.60美元之間，該區(qū)間的中間值低于分析師預(yù)期的每股1.49美元。
投資與擴產(chǎn)
1.臺積電在美先進封裝布局啟動——臺積電在美國啟動先進封裝（AP）建廠規(guī)畫浮上臺面，首座先進封裝預(yù)計明年動工。據(jù)悉，已有承包業(yè)者開始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應(yīng)鏈透露，臺積電美國先進封裝會以SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）為主，后段oS（on Substrate）預(yù)計將委由Amkor進行。在AI需求強勁帶動下，臺積電加大對美投資，總金額高達1650億美元，規(guī)劃興建6座先進制程廠、2座先進封裝廠及1座研發(fā)中心，其中首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn)，良率與臺灣本地廠并駕齊驅(qū)。
2.鎧俠第9代NAND閃存樣品出貨，計劃2026年3月底前量產(chǎn)——日本NAND大廠鎧俠（Kioxia）宣布，將在今年度內(nèi)量產(chǎn)被稱為“第9代”的下一代存儲產(chǎn)品，并已開始進行樣品出貨。鎧俠表示，采用第9代BiCS FLASH 3D 閃存技術(shù)的512Gb TLC產(chǎn)品已開始進行樣品出貨，預(yù)估將在本財年內(nèi)（2026年3月底之前）進行量產(chǎn)。鎧俠表示，新產(chǎn)品采用基于第五代BiCS FLASH技術(shù)和最新CMOS技術(shù)的120層堆疊工藝的存儲單元技術(shù)。
市場與輿情
1.傳英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片——據(jù)報道，兩位消息人士透露，英偉達上周向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組，其中一位消息人士補充稱，中國的強勁需求促使英偉達改變了僅依賴現(xiàn)有庫存的策略。消息人士稱，臺積電的新訂單將增加英偉達現(xiàn)有60萬至70萬枚H20芯片的庫存。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛（CEO）本月訪問北京時表示，公司收到的H20芯片訂單數(shù)量將決定其是否恢復(fù)生產(chǎn)，并補充說，任何供應(yīng)鏈的重啟都需要九個月的時間。
2.傳蘋果正在評估英特爾14A工藝——據(jù)報道，近日，分析師Jeff Pu在一份研究報告中指出，蘋果可能是考慮英特爾即將推出的14A工藝用于未來M系列芯片的客戶之一。Jeff Pu表示，英特爾已經(jīng)開始向合作伙伴提供早期的14A工藝設(shè)計套件（PDK），而蘋果是潛在客戶之一。英特爾14A工藝的下一個重點將融合第二代RibbonFET和PowerDirect技術(shù)，這標(biāo)志著英特爾在18A工藝中引入的PowerVia技術(shù)基礎(chǔ)上的一次技術(shù)革新。預(yù)計英偉達的游戲GPU（低端版本）和蘋果的M系列將成為英特爾14A的采用者。
3.MACOM提前接管Wolfspeed晶圓廠——美國馬薩諸塞州洛厄爾的MACOM Technology Solutions Inc公司近日宣布，已全面接管位于北卡羅來納州研究三角園區(qū)的晶圓制造工廠。該工廠于2023年12月從北卡羅來納州達勒姆的Wolfspeed Inc公司購得。MACOM公司總裁兼首席執(zhí)行官Stephen G. Daly表示：“此次接管比原計劃提前了約六個月。我們的領(lǐng)導(dǎo)層和管理團隊正致力于提升工廠的性能和關(guān)鍵運營指標(biāo)?！?/p>
4.索尼擬出售以色列芯片部門——據(jù)知情人士透露，索尼集團正在考慮出售其為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供蜂窩芯片的部門，因為該集團正將重心轉(zhuǎn)向娛樂領(lǐng)域。消息人士稱，這家日本科技和娛樂集團正與投資銀行家就出售索尼半導(dǎo)體以色列公司事宜進行合作，目前該業(yè)務(wù)尚處于初期階段。消息人士稱，該公司每年創(chuàng)造約8000萬美元的經(jīng)常性收入，預(yù)計在任何交易中其估值都將接近3億美元。預(yù)計該業(yè)務(wù)將吸引金融贊助商和半導(dǎo)體行業(yè)參與者的興趣。
技術(shù)與合作
1.甲骨文將為OpenAI數(shù)據(jù)中心提供200萬顆AI芯片——OpenAI和甲骨文（Oracle）公司宣布，雙方將擴大合作，在美國新增4.5千兆瓦的數(shù)據(jù)中心容量，進一步推進其為人工智能（AI）工作負(fù)載提供支持的宏偉計劃。OpenAI尚未公布將與甲骨文共同開發(fā)的數(shù)據(jù)中心地點，但包括得克薩斯州、密歇根州、威斯康星州和懷俄明州在內(nèi)的多個州正在考慮之中。該公司表示，加上其正在得克薩斯州阿比林建設(shè)的數(shù)據(jù)中心，其總?cè)萘繉⒊^5千兆瓦，運行超過200萬顆用于AI工作的芯片。此前報道稱，OpenAI計劃從甲骨文租用新增的數(shù)據(jù)中心容量。
2.三星得州廠簽下特斯拉165億美元芯片代工大單——三星電子7月28日宣布，已簽署一項價值165億美元（22.8萬億韓元）的芯片代工協(xié)議，為一家未透露姓名的大型跨國公司供應(yīng)芯片。隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，這家美國汽車制造商已簽署一項價值165億美元的協(xié)議，將從三星電子采購芯片，此舉預(yù)計將提振這家韓國科技巨頭虧損的代工業(yè)務(wù)。馬斯克表示，目前，三星正在為特斯拉生產(chǎn)AI4芯片。
