1.機(jī)構(gòu)：2026年全球CoWoS晶圓總需求達(dá)100萬片，英偉達(dá)搶下60%產(chǎn)能
2.芯片測(cè)試設(shè)備需求強(qiáng)勁 泰瑞達(dá)第二季度營(yíng)收超預(yù)期
3.聯(lián)發(fā)科Q2毛利率49.1%超預(yù)期，全年旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收或達(dá)30億美元
4.PCB廠布局東南亞 面臨對(duì)等關(guān)稅與人才瓶頸挑戰(zhàn)
5.英偉達(dá)投資的創(chuàng)企Enfabrica發(fā)布新系統(tǒng)，可大幅降低AI內(nèi)存成本
6.鴻海與東元達(dá)成協(xié)議 共同推動(dòng)AI發(fā)展
1.機(jī)構(gòu)：2026年全球CoWoS晶圓總需求達(dá)100萬片，英偉達(dá)搶下60%產(chǎn)能
摩根士丹利（大摩）最新研究報(bào)告預(yù)測(cè)，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬片，其中，英偉達(dá)搶下60%產(chǎn)能。
摩根士丹利對(duì)2026年臺(tái)積電及其合作伙伴的CoWoS產(chǎn)能分配進(jìn)行了詳細(xì)預(yù)測(cè)，英偉達(dá)仍居主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)2026年CoWoS晶圓需求量將高達(dá)59.5萬片，占全球市場(chǎng)約60％，其中約51萬片將由臺(tái)積電代工，主要用于英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)AI芯片。
據(jù)此推算，2026年英偉達(dá)芯片出貨量可達(dá)540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平臺(tái)。英偉達(dá)同時(shí)委托安靠與日月光分擔(dān)約8萬片產(chǎn)能，對(duì)應(yīng)Vera CPU及汽車芯片等產(chǎn)品線。
此外近日有消息稱，臺(tái)積電在美國(guó)啟動(dòng)先進(jìn)封裝（AP）建廠計(jì)劃浮上臺(tái)面，首座先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)明年動(dòng)工并于2029年前完工。據(jù)悉，已有承包廠商開始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師，將派駐美國(guó)亞利桑那州。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝會(huì)以SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）為主，后段oS（on Substrate）預(yù)計(jì)將委由安靠進(jìn)行。
2.芯片測(cè)試設(shè)備需求強(qiáng)勁 泰瑞達(dá)第二季度營(yíng)收超預(yù)期
7月29日，泰瑞達(dá)公布第二季度營(yíng)收超出華爾街預(yù)期，得益于市場(chǎng)對(duì)公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的穩(wěn)定需求，其股價(jià)在盤后交易中上漲 3.5%。
隨著半導(dǎo)體制造商加大對(duì)質(zhì)量控制的投資，并擴(kuò)大產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)人工智能 （AI）引領(lǐng)的市場(chǎng)繁榮，對(duì)泰瑞達(dá)等芯片測(cè)試工具制造商的需求激增。
泰瑞達(dá)首席執(zhí)行官Greg Smith表示：“今年剩余時(shí)間的可預(yù)測(cè)性有所改善，計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存方面的需求正在增強(qiáng)。項(xiàng)目加速和產(chǎn)能提升的具體時(shí)間仍不確定，但我們相信人工智能將推動(dòng)泰瑞達(dá)下半年業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)?！?/p>
泰瑞達(dá)設(shè)計(jì)和開發(fā)芯片和電子設(shè)備測(cè)試技術(shù)，并向制造業(yè)客戶銷售機(jī)器人系統(tǒng)，該公司服務(wù)于高通和德州儀器等客戶。
根據(jù)倫敦證券交易所 （LSEG）匯編的數(shù)據(jù)，該公司公布截至6月29日的第二季度營(yíng)收為6.518億美元，高于平均預(yù)期的6.499億美元。泰瑞達(dá)預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收將在7.1億美元至7.7億美元之間，而分析師平均預(yù)期為7.529億美元。
3.聯(lián)發(fā)科Q2毛利率49.1%超預(yù)期，全年旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收或達(dá)30億美元
聯(lián)發(fā)科日前公布最新財(cái)報(bào)，第二季度利潤(rùn)達(dá)278.48億元新臺(tái)幣，較上季度減少5%，較2024年第二季度增長(zhǎng)8.3%；毛利率為49.1%，環(huán)比增長(zhǎng)1個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)0.3個(gè)百分點(diǎn)，優(yōu)于預(yù)測(cè)的45.5%~48.5%；每股稅后純益17.5元新臺(tái)幣。
聯(lián)發(fā)科累計(jì)上半年獲利571.73億元新臺(tái)幣，同比下滑0.14%；毛利率48.63%，同比減少2.01個(gè)百分點(diǎn)；每股稅后純益35.93元新臺(tái)幣。
在下午舉行的法說會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，第三季度受惠天璣9500系列量產(chǎn)，旗艦級(jí)產(chǎn)品將較上季增長(zhǎng)，不過主流產(chǎn)品需求趨緩，以及智能設(shè)備平臺(tái)、電源管理IC業(yè)績(jī)下滑，預(yù)計(jì)第三季營(yíng)收將較上季下滑，若以美元計(jì)算，將環(huán)比下滑1%~8%。
聯(lián)發(fā)科預(yù)估，第三季度營(yíng)收44.9-48.3億美元，環(huán)比下滑1%~8%，同比增長(zhǎng)10%~18%，毛利率為45.5%~48.5%，費(fèi)用率為29%~33%。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科今年旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收可望達(dá)30億美元，年增率超過40％，顯示在Dimensity 9400系列成功打入OPPO、vivo、紅米等品牌旗艦機(jī)后，公司在高端市場(chǎng)的布局已開花結(jié)果。展望未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)深化AI芯片戰(zhàn)略，并積極投入2nm制程開發(fā)。
4.PCB廠布局東南亞 面臨對(duì)等關(guān)稅與人才瓶頸挑戰(zhàn)
全球供應(yīng)鏈重組浪潮推進(jìn)，東南亞成全球電路板（PCB）制造重鎮(zhèn)，中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）指出，2024年泰、馬、越三國(guó)的PCB產(chǎn)值合計(jì)86億美元，占全球10.8%，但東南亞PCB產(chǎn)業(yè)也面臨制造能量不足、人才短缺與美國(guó)對(duì)等關(guān)稅等挑戰(zhàn)。
TPCA7月30日發(fā)布新聞稿指出，2024年泰、馬、越三國(guó)的PCB產(chǎn)值合計(jì)86億美元，占全球10.8%。
自特朗普政府推動(dòng)對(duì)等關(guān)稅政策以來，對(duì)出口結(jié)構(gòu)高度依賴美國(guó)市場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)體帶來實(shí)質(zhì)壓力。 TPCA指出，目前，越南已率先完成對(duì)美的關(guān)稅談判，以調(diào)降天然氣、汽車與乙醇等商品稅率來回應(yīng)，新公告稅率為20%，但針對(duì)第三地轉(zhuǎn)運(yùn)商品，仍加征高達(dá)40%懲罰性關(guān)稅。
同時(shí)，TPCA指出，泰國(guó)與馬來西亞分別面臨36%與25%的潛在稅率，稅率調(diào)升延至8月1日起生效，尚有機(jī)會(huì)與美方爭(zhēng)取談判空間。 對(duì)三國(guó)主要出口產(chǎn)業(yè)，如電子、汽車零組件與太陽能板等形成嚴(yán)重沖擊，尤以泰國(guó)受影響程度最為顯著。
整體而言，TPCA指出，面對(duì)美國(guó)對(duì)等關(guān)稅政策所帶來的挑戰(zhàn)，東南亞三國(guó)正積極透過制度調(diào)整、財(cái)稅激勵(lì)、產(chǎn)業(yè)升級(jí)與出口市場(chǎng)多元化，來分散對(duì)美市場(chǎng)依賴，并提升自身在全球供應(yīng)鏈中的戰(zhàn)略地位。
TPCA也指出，隨著東南亞成為全球制造擴(kuò)產(chǎn)的重要據(jù)點(diǎn)，基層與技術(shù)人力供給日益吃緊，不僅為新產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)作帶來風(fēng)險(xiǎn)，也影響產(chǎn)能釋出與良率提升，進(jìn)而拖慢整體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的步伐。
為化解人力瓶頸，TPCA指出，除了成立泰國(guó)聯(lián)誼會(huì)之外，并攜手多所泰國(guó)高校開展產(chǎn)學(xué)合作，并將于今年8月22日于曼谷舉辦泰國(guó)PCB學(xué)院成立儀式，以系統(tǒng)化方式培育人才。
TPCA接續(xù)說，企業(yè)在規(guī)劃東南亞布局時(shí)，應(yīng)從供應(yīng)鏈成熟度、人才與教育資源、區(qū)域政治穩(wěn)定性等多面向進(jìn)行評(píng)估，建立在地干部培育機(jī)制，并確保生產(chǎn)品質(zhì)滿足全球客戶要求，若能妥善因應(yīng)諸多挑戰(zhàn)，并結(jié)合各國(guó)政策支持及產(chǎn)業(yè)鏈整合，東南亞有望于未來十年內(nèi)躍升為全球PCB與電子供應(yīng)鏈不可或缺的核心節(jié)點(diǎn)。（來源： 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
5.英偉達(dá)投資的創(chuàng)企Enfabrica發(fā)布新系統(tǒng)，可大幅降低AI內(nèi)存成本
美國(guó)硅谷芯片初創(chuàng)公司Enfabrica致力于解決人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的瓶頸問題，該公司發(fā)布了一款芯片和軟件系統(tǒng)，旨在控制這些中心的內(nèi)存芯片成本。
Enfabrica迄今已獲得2.6億美元風(fēng)險(xiǎn)投資，并由英偉達(dá)投資，該公司發(fā)布了EMFASYS系統(tǒng)。該系統(tǒng)旨在解決這樣一個(gè)問題：英偉達(dá)及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（例如AMD）的旗艦AI芯片的高成本部分并非來自計(jì)算芯片本身，而是來自與其相連的昂貴的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），這些內(nèi)存是為高速計(jì)算芯片提供數(shù)據(jù)所必需的。這些HBM芯片由SK海力士和美光科技等制造商供應(yīng)。
Enfabrica系統(tǒng)使用一種自主設(shè)計(jì)的特殊網(wǎng)絡(luò)芯片，用于將AI計(jì)算芯片直接連接到裝有DDR5內(nèi)存芯片的盒子上，這種芯片的速度比HBM慢，但價(jià)格便宜得多。
Enfabrica聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Rochan Sankar表示，通過使用同樣由Enfabrica開發(fā)的特殊軟件，在AI芯片和大量低成本內(nèi)存之間來回路由數(shù)據(jù)，Enfabrica希望其芯片能夠在科技公司加大聊天機(jī)器人和AI代理投入的同時(shí)，保持?jǐn)?shù)據(jù)中心的速度，并降低成本。
Rochan Sankar表示，Enfabrica有三個(gè)“大型AI云”客戶正在使用該芯片，但他拒絕透露這些客戶名稱。
Rochan Sankar稱：“它不會(huì)取代HBM。它只是限制了成本，否則這些成本將不得不大幅上漲，才能達(dá)到人們的預(yù)期?！?br/>
6.鴻海與東元達(dá)成協(xié)議 共同推動(dòng)AI發(fā)展
7月30日，鴻海與東元達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，此舉將有助于這家iPhone組裝商推進(jìn)其在人工智能硬件領(lǐng)域的布局。
兩家公司在臺(tái)北舉行的聯(lián)合新聞發(fā)布會(huì)上表示，鴻海將持有東元10%的股份，而東元將持有鴻海不到1%的股份，雙方將發(fā)行新股以執(zhí)行此次股份互換。
這筆交易凸顯了鴻海的雄心壯志，即進(jìn)軍除iPhone（目前占其收入的大部分）以外的領(lǐng)域，并進(jìn)軍人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和電動(dòng)汽車生產(chǎn)等相關(guān)領(lǐng)域。兩家公司表示，該協(xié)議將重點(diǎn)關(guān)注人工智能服務(wù)器和其他人工智能數(shù)據(jù)中心硬件等領(lǐng)域。
多年來，作為全球知名品牌最大的電子產(chǎn)品制造商，鴻海一直試圖抵消智能手機(jī)銷售停滯的影響。今年5月，鴻海與三菱汽車公司達(dá)成協(xié)議，將為其供應(yīng)一款電動(dòng)汽車，該車型將在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)，并于2026年底前在澳大利亞和新西蘭銷售。鴻海也正借力人工智能熱潮推動(dòng)增長(zhǎng)，并一直在美國(guó)加大投資，以構(gòu)建人工智能服務(wù)器。該公司正與蘋果和英偉達(dá)合作，以拓展美國(guó)業(yè)務(wù)。
