7月29日，道氏技術發(fā)布公告稱，近日，公司與蘇州能斯達電子科技有限公司（以下簡稱“能斯達”）及關聯方廣東芯培森技術有限公司（以下簡稱“芯培森”）簽署了《戰(zhàn)略合作協議》。

道氏技術聚焦新材料領域創(chuàng)新，已在碳材料產品上具備技術和生產優(yōu)勢，能斯達已推出多款電子皮膚并應用于人形機器人，芯培森研發(fā)的APU算力服務器為多個材料研發(fā)場景提供高速算力支撐，三方將整合各自優(yōu)勢，圍繞人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節(jié)等關鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場拓展等方面展開深度合作，將碳材料應用于人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節(jié)等關鍵零部件材料配方中，提升產品性能。

根據協議，道氏技術負責碳材料的研發(fā)和生產，能斯達負責將碳材料應用于材料配方中，芯培森負責材料分子模擬方案設計及高速算力支持。三方發(fā)揮各自市場資源和品牌優(yōu)勢，共同開拓下游客戶，推動具備更優(yōu)性能的人形機器人部分關鍵零部件的銷售和應用。

道氏技術表示，本協議為框架性協議，是三方今后長期合作的指導性文件，后續(xù)具體合作事項，公司將根據有關規(guī)定履行審批程序和信息披露義務。