7月28日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元，高于2021年的1050億美元，并在2021-2025年期間實(shí)現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率。

該機(jī)構(gòu)稱，先進(jìn)的3nm和5/4nm節(jié)點(diǎn)在推動(dòng)半導(dǎo)體收入增長方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。雖然預(yù)計(jì)2025年3納米節(jié)點(diǎn)的收入將同比增長超過600%，達(dá)到約300億美元，但5/4nm節(jié)點(diǎn)仍將保持受歡迎，在積極的節(jié)點(diǎn)遷移推動(dòng)下，其收入將超過400億美元?？傮w而言，包括 7nm在內(nèi)的這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將在2025年貢獻(xiàn)純晶圓廠總收入的一半以上。這一激增凸顯了業(yè)界對(duì)尖端技術(shù)的關(guān)注，以支持高端/旗艦AI智能手機(jī)的技術(shù)遷移、NPU驅(qū)動(dòng)的AI PC解決方案的興起，以及對(duì)AI ASIC、GPU和高性能計(jì)算（HPC）解決方案日益增長的需求。

Counterpoint Research表示，在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面，臺(tái)積電是最大的受益者，盡管三星和英特爾緊隨其后。對(duì)于其他節(jié)點(diǎn)，聯(lián)電、格芯和中芯國際的需求依然強(qiáng)勁，盡管從收入增長速度來看，它們可能未必能跟上先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的步伐。雖然高數(shù)值孔徑EUV光刻技術(shù)等前端工藝的創(chuàng)新仍在繼續(xù)，但后端封裝工藝也正在見證各種創(chuàng)新和創(chuàng)收機(jī)會(huì)，例如通過HBM內(nèi)存集成和向芯片級(jí)封裝的遷移。（校對(duì)/李梅）