2025年7月17日至18日，第九屆瑞芯微開發(fā)者大會（RKDC 2025）在福州海峽國際會展中心隆重舉行。本屆大會以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，匯聚來自芯片、算法、系統(tǒng)與終端等上下游的技術力量，聚焦AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)終端的深度融合，共同探討AIoT技術落地與生態(tài)協(xié)同的新方向。

隨著人工智能的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端對數(shù)據(jù)處理能力和智能交互體驗的需求持續(xù)提升，AIoT（Artificial Intelligence of Things）已成為新一輪產(chǎn)業(yè)升級的重要驅(qū)動力。

據(jù)IDC預測，到2025年全球AIoT市場規(guī)模將突破1.2萬億美元，成為推動智能終端和邊緣計算持續(xù)演進的核心動力。同時，Gartner數(shù)據(jù)顯示，超過75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)完成處理，對SoC平臺與存儲系統(tǒng)提出更高要求。

在這一趨勢下，設備正從“聯(lián)網(wǎng)”走向“智能”，邊緣計算、端側(cè)推理、輕量模型部署等成為關鍵路徑，而高效、穩(wěn)定、低功耗的存儲系統(tǒng)則是AIoT設備實現(xiàn)持續(xù)演進的基礎支撐。

作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，晶存科技參展本次大會，攜最新一代高性能存儲產(chǎn)品集中亮相，全面展示面向AIoT邊緣設備的定制化解決方案。

此次展示涵蓋LPDDR5/5X、LPDDR4/4X、UFS等系列產(chǎn)品，具備高帶寬、低功耗、高可靠性等核心優(yōu)勢，廣泛適配智能音頻、視覺識別、工業(yè)控制、車載電子等多種智能終端場景，滿足AIoT應用對數(shù)據(jù)吞吐與系統(tǒng)響應的高要求。

晶存科技多款產(chǎn)品已通過瑞芯微AVL（Approved Vendor List）認證，特別是LPDDR5/5X作為首輪進入RK3588、RK3576平臺并深度適配的產(chǎn)品，在穩(wěn)定性、兼容性和性能發(fā)揮方面表現(xiàn)出色，顯著提升整體系統(tǒng)效能，為客戶提供更靈活、更高效、更可靠的存儲解決方案。

一直以來，晶存科技堅持以產(chǎn)品力與生態(tài)協(xié)同雙輪驅(qū)動，圍繞瑞芯微平臺持續(xù)推進適配驗證、性能優(yōu)化與系統(tǒng)集成，積極推動存儲產(chǎn)品在AIoT終端中的廣泛部署，助力客戶快速實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)與商業(yè)化落地。

面向未來，晶存科技將繼續(xù)深化與瑞芯微的生態(tài)協(xié)作，在AIoT領域拓展更多聯(lián)合適配與技術共建，以技術創(chuàng)新與平臺適配能力為核心，不斷推動國產(chǎn)智能存儲生態(tài)發(fā)展，為AIoT時代助力更強勁的“芯”動能。