【合并】吉利與極氪官宣合并，吉利將收購未持有極氪股份

作者：愛集微 9小時前

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1.宇電溫控科技：溫控“小巨人”助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控“芯”未來

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1.宇電溫控科技：溫控“小巨人”助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控“芯”未來

2025第九屆集微半導(dǎo)體大會于7月3日—5日在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行，本次活動匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游“產(chǎn)學(xué)研用”行業(yè)精英、資本巨頭與專家學(xué)者，共話中國“芯”未來。

在7月4日舉辦的第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮上，宇電溫控科技總裁助理田龍帶來《精密溫度控制技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與價值體現(xiàn)》精彩演講，其從精密溫控器在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要性，宇電溫控科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展歷程、核心技術(shù)、產(chǎn)品競爭優(yōu)勢、合作客戶及規(guī)模出貨等維度，深入剖析了半導(dǎo)體領(lǐng)域精密溫控國產(chǎn)化歷程、發(fā)展現(xiàn)狀，并展望了未來自主可控的發(fā)展藍(lán)圖。

溫控器：半導(dǎo)體制造中的“小巨人”

溫控器雖看似普通，卻在國民經(jīng)濟(jì)的眾多領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，從傳統(tǒng)工業(yè)的注塑機(jī)、電爐等熱工設(shè)備，到醫(yī)療設(shè)備中的PCR基因擴(kuò)增儀器，以及高端的半導(dǎo)體設(shè)備，如光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、熱處理、CMP、清洗、檢測/量測等前道工藝，固晶、塑封、測試、分選、探針、老化測試、烘箱、鍵合等后道工藝等，都離不開溫控設(shè)備的精準(zhǔn)調(diào)控。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，雖然溫控器占設(shè)備成本不足1%，卻能撬動幾十倍，甚至上百倍的巨大價值。以擴(kuò)散工藝為例，若溫度控制不佳，將直接影響薄膜的均勻性、雜質(zhì)分布的均勻性，進(jìn)而影響最終產(chǎn)品的良率和性能。從安全層面看，溫控器的精準(zhǔn)控制能避免設(shè)備故障甚至安全事故的發(fā)生。此外，良好的溫控還能顯著降低能耗成本。

宇電溫控科技成立于1991年，公司35年來只做一件事：始終專注于溫控技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新。

據(jù)田龍介紹，公司擁有豐富的溫控產(chǎn)品線，包括導(dǎo)軌型多路溫控器、盤裝型單路溫控器、大屏溫控器、耐高溫多路溫度采集模塊等等，測量精度最高可達(dá)0.05級，滿足不同場景的需求。作為國家高新技術(shù)企業(yè)及專精特新“小巨人”企業(yè)，2023年宇電溫控科技全球出貨量超越了競爭對手，位居行業(yè)第一。公司參與了50多項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)的制定，擁有6萬平方米的廠房，年規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)1000萬臺。

精密溫控：技術(shù)領(lǐng)先背后的創(chuàng)新密碼

多年來，宇電溫控科技不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。1991年國內(nèi)首創(chuàng)PID自整定技術(shù)及推出XCC系列可編程輸入輸出智能溫控儀；1998年率先推出帶自我優(yōu)化功能的溫控器，并首創(chuàng)可拔插模塊化結(jié)構(gòu)儀表，使小批量多品種的儀表生產(chǎn)大為簡化；2006年建筑面積達(dá)1萬平方米的宇電科技大廈正式投入使用；2012年推出4路PID溫度控制器被科學(xué)技術(shù)部等四大權(quán)威部門評為“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”稱號，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。2014年首創(chuàng)推出7寸觸摸屏操作方式的智能溫控器/調(diào)節(jié)器，公司成為工業(yè)軟件領(lǐng)域的國家重點(diǎn)軟件企業(yè)。

2022年，宇電溫控科技在高端溫控器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)超越，同時在光伏行業(yè)實(shí)現(xiàn)大面積覆蓋；2024年在深圳設(shè)立4000平方米的辦公用地，打造華南區(qū)域技術(shù)研發(fā)及客戶服務(wù)中心。2025年，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得大批量突破，與眾多半導(dǎo)體頭部客戶達(dá)成深度合作。

據(jù)記者了解，宇電溫控科技是國內(nèi)唯一進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)品牌，在光伏行業(yè)的市占率位居第一。公司的客戶群體涵蓋半導(dǎo)體、光伏、鋰電池各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，如北方華創(chuàng)、微導(dǎo)、比亞迪、寧德時代、捷佳偉創(chuàng)等，同時與眾多985高校、科研院所建立了長期合作關(guān)系。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，宇電溫控科技的算法優(yōu)勢尤為突出。其自創(chuàng)的串級控制自動定標(biāo)自適應(yīng)技術(shù)，通過自動定標(biāo)功能，極大簡化了調(diào)試流程，降低了工程師的使用門檻。與傳統(tǒng)海外品牌相比，公司的產(chǎn)品在精度、穩(wěn)定性、抗干擾能力等核心指標(biāo)上均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。在實(shí)際應(yīng)用中，公司的溫控器能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)測量、穩(wěn)定控制，滿足客戶對溫度控制的嚴(yán)格要求，同時在能耗方面表現(xiàn)出色，為客戶帶來顯著的成本節(jié)約。

在原材料供應(yīng)方面，宇電專業(yè)定制了高性能24BIT定制A/D芯片，田龍表示，“過去公司采用別人的芯片，那么算法、硬件設(shè)計就要去適配芯片，而定制芯片后，我們可以讓芯片去適配公司的硬件、算法?！?/p>

軟硬件的同步加持，讓宇電的產(chǎn)品性能在行業(yè)領(lǐng)先于同行，最高測量精度（0.05級）、高分辨率測量能力（0.001℃）、最快采樣速度（20ms）、最高控溫精度（0.002℃）、50Hz抗干擾性能（120dB）、低溫漂（＜25ppm/℃）等主要技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)頂尖水平。

據(jù)田龍介紹，要實(shí)現(xiàn)如上高性能指標(biāo)，既要求宇電溫控科技在硬件設(shè)計上進(jìn)行保障，又要對軟件算法進(jìn)行創(chuàng)新突破，而宇電溫控科技自研的高精度儀表具有精準(zhǔn)測量、穩(wěn)定控制的特點(diǎn)，溫漂更低，有效降低設(shè)備的運(yùn)行溫度，直觀實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗。

可靠性方面，田龍直接用兩個案例進(jìn)行佐證，一是宇電溫控科技于2019~2023年間累計向國內(nèi)某頭部鋰電池廠家發(fā)貨5.7萬臺四路溫控器，至2024年1~10月僅收到返修儀表7臺，5年累計僅收到40臺返修儀表，累計返修率0.07%。

二是宇電溫控科技于2022~2023年間累計向國內(nèi)某頭部光伏設(shè)備商發(fā)貨25萬臺串級溫控

器，至今累計收到返修儀表僅34臺，累計返修率0.014%，表現(xiàn)出極強(qiáng)的穩(wěn)定可靠性。

介紹中，田龍進(jìn)一步以AI-8848型號前道設(shè)備用溫控器與多個美資、日資同類競品進(jìn)行參數(shù)比較，發(fā)現(xiàn)該設(shè)備在采樣速度、測量精度、控制周期、整機(jī)功耗、顯示分辨率、溫漂、通道間隔離耐壓、額定工作溫度等多個指標(biāo)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)領(lǐng)先。

案例實(shí)踐：優(yōu)秀表現(xiàn)下的三大價值守護(hù)

接著田龍通過多個實(shí)際案例來進(jìn)一步說明宇電溫控科技精密溫控產(chǎn)品的先進(jìn)性以及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的完美適用能力。

在碳化硅襯底生長過程中，設(shè)備在宇電溫控科技溫控器控制下，實(shí)際升溫過程與溫度設(shè)定曲線高度貼合；在恒溫階段，設(shè)備能夠精準(zhǔn)控制2200℃的高溫，且溫度波動≤±0.5℃，滿足客戶對溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。

在前道濕法工藝中，宇電溫控科技的產(chǎn)品在升溫、恒溫階段表現(xiàn)出色，其中升溫階段平均用時＜45秒，恒溫階段平均溫差控制在＜0.016℃的極小范圍內(nèi)，顯著提升了生產(chǎn)效率。

在前道核心設(shè)備高溫腔室金屬底座的對比測試中，與海外品牌產(chǎn)品相比，宇電溫控科技產(chǎn)品在低溫、高溫切換過程中，溫差控制更優(yōu)，回溫速度更快，展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。

據(jù)記者了解，宇電溫控科技在半導(dǎo)體前道設(shè)備中的應(yīng)用主要集中在高精度、多功能的精密溫控上，產(chǎn)品支持多種輸入輸出方式，滿足不同客戶的需求，不僅性能卓越，還具有高度集成的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)多通道采集和集中控制，滿足復(fù)雜工藝的精密制造要求。

除了與同類競品對比，田龍還將宇電溫控科技的溫控器產(chǎn)品與PLC進(jìn)行比較，各項(xiàng)測試指標(biāo)顯示，“宇電溫控器超欠調(diào)和恒溫測試結(jié)果全面優(yōu)于PLC”。

憑借專業(yè)的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效的服務(wù)，宇電溫控科技的溫控器在半導(dǎo)體行業(yè)客戶端的實(shí)際應(yīng)用中，展現(xiàn)了出色的性能和穩(wěn)定性，同時也贏得了客戶的高度認(rèn)可。

田龍總結(jié)認(rèn)為，宇電溫控科技的溫控技術(shù)及產(chǎn)品在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的價值主要體現(xiàn)在三個方面：一是通過精準(zhǔn)的溫度控制，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率、良率和性能；二是從原材料到產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控，確保供應(yīng)鏈的安全和產(chǎn)品的可靠性；三是通過優(yōu)化的控制算法和高效的能耗管理，為客戶節(jié)省運(yùn)營成本。

演講最后，田龍表示，宇電溫控科技35年來專注于溫控技術(shù)，以創(chuàng)新為驅(qū)動，以客戶為中心，致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司相信，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和不懈的努力，宇電溫控科技將在半導(dǎo)體溫控領(lǐng)域創(chuàng)造更多的價值，助力產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2.外交部回應(yīng)英偉達(dá)H20芯片解禁：中方反對將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化

7月15日，外交部發(fā)言人林劍主持例行記者會。有記者問：英偉達(dá)宣布將被允許開始向中國銷售其較低檔的人工智能芯片，因?yàn)槊绹畬⒃试S他們這么做。請問發(fā)言人對此事有何回應(yīng)？

林劍表示，我們一般不對企業(yè)的行為作出具體的評論。我要指出的是中方反對將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化，對中國進(jìn)行惡意封鎖和打壓的立場是一貫的、明確的。這種做法擾亂全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定，也不符合任何一方的利益。

據(jù)悉，英偉達(dá)CEO官黃仁勛在北京訪問期間發(fā)表聲明稱，美國已批準(zhǔn)H20芯片銷往中國，將開始向中國市場銷售H20芯片，并根據(jù)美國出口限制為中國市場推出一款新的GPU。

英偉達(dá)周二發(fā)表聲明稱，英偉達(dá)申請恢復(fù)銷售H20 GPU，美國政府已“向英偉達(dá)授予許可”，預(yù)計很快就會開始發(fā)貨。黃仁勛還宣布了一款“全新、完全合規(guī)”的英偉達(dá)RTX PRO GPU，該GPU“是智能工廠和物流數(shù)字孿生AI的理想選擇”。

3.2025中國無線通信芯片上市公司研究報告 | 2025集微半導(dǎo)體大會

7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

其中，《2025 中國無線通信芯片上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體無線通信芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。

報告顯示，2024年中國無線通信芯片組市場規(guī)模達(dá)177.83億元（約合24.5億美元），在全球市場占比約25%。預(yù)計到2030年，中國市場規(guī)模將以10.97% 的年均復(fù)合增長率增長至1299.89億元（約合179億美元），增速顯著高于全球平均水平。這一增長態(tài)勢與中國作為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場的地位相匹配，據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國物聯(lián)網(wǎng)支出將占全球總支出的26.7%，位居全球首位。

以下是報告內(nèi)容精選：

市場規(guī)模與趨勢

無線通信芯片作為物聯(lián)網(wǎng)和移動通信的核心硬件組件，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要增長引擎。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球無線通信芯片市場規(guī)模達(dá)到6017億美元，其中Wi-Fi芯片作為主要品類之一，年產(chǎn)值達(dá)160億美元，占全球半導(dǎo)體市場份額約3%。從出貨量看，2022年全球Wi-Fi芯片出貨量達(dá)49億顆，展現(xiàn)出巨大的市場基礎(chǔ)。

在蜂窩通信芯片領(lǐng)域，2020年全球基帶芯片市場規(guī)模達(dá)266億美元，并保持持續(xù)增長態(tài)勢。這一增長主要受益于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組出貨量預(yù)計超過12億件，未來五年復(fù)合增長率（CAGR）高達(dá)28.7%。非蜂窩通信技術(shù)同樣表現(xiàn)亮眼：2022年全球LoRa終端芯片出貨量約9500萬片，同比增速達(dá)35.7%；而中國藍(lán)牙芯片市場從2018年的24.7億個增長至2021年的37.4億個，CAGR達(dá)23.8%。

據(jù)IoT Analysis數(shù)據(jù)，2019年-2022年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模從1200億美元增長至2010億美元，CAGR達(dá)18.76%。據(jù)IoT Analysis預(yù)測，從2022年到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以19.4%的年復(fù)合增長率增長，并在2027年達(dá)到4830億美元。其中亞太地區(qū)將在2022年至2027年期間以22%的年復(fù)合增長率增長，為全球增速最快的地區(qū)。

蜂窩基帶芯片的主要客戶群體分為模組廠商與手機(jī)廠商，二者在采購邏輯與應(yīng)用場景上存在顯著差異。模組廠商的核心業(yè)務(wù)是為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供標(biāo)準(zhǔn)化通信模塊，這些模組需適配智能傳感器、智能儀表等各類終端設(shè)備的應(yīng)用處理器，是當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案的主流模式。由于物聯(lián)網(wǎng)場景涵蓋智慧農(nóng)業(yè)、工業(yè)監(jiān)測等多元領(lǐng)域，模組廠商對基帶芯片的需求呈現(xiàn)多品類、小批量特征，且單家企業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模與盈利水平通常遠(yuǎn)小于手機(jī)廠商，難以承擔(dān)自研全制式基帶芯片的高額成本，因此對第三方基帶芯片供應(yīng)商存在長期依賴。

手機(jī)廠商采購基帶芯片則主要用于智能手機(jī)與功能手機(jī)制造，鑒于全球手機(jī)年出貨量超十億部的龐大市場規(guī)模，且終端功能需求高度標(biāo)準(zhǔn)化，廠商普遍采用將應(yīng)用處理器集成至基帶芯片的 SoC 方案。這種模式下，手機(jī)廠商更傾向于直接與高通、聯(lián)發(fā)科等頭部基帶廠商合作定制芯片，而非采購模組廠商的通信模塊。值得關(guān)注的是，模組市場的蓬勃發(fā)展為基帶芯片企業(yè)開辟了廣闊空間：據(jù) GSMA 預(yù)測，2025 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá) 270 億，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組滲透率超 30%，對應(yīng)基帶芯片需求超 80 億顆。由于模組廠商難以自研全品類芯片，第三方供應(yīng)商在 NB - IoT、LTE - M 等低功耗制式，以及 5G RedCap 等新興場景中擁有明確的市場機(jī)會，有望通過規(guī)?；┴浥c定制化服務(wù)搶占份額。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片供應(yīng)商以高通（~40%）、紫光展銳（~20%）、翱捷科技（~9%）等為主，CR3接近70%。其中，紫光展銳、移芯通信等以Cat1等產(chǎn)品為主，國內(nèi)向主流模組廠商提供基帶芯片的企業(yè)僅有紫光展銳以及翱捷科技。在中美貿(mào)易摩擦的背景與國產(chǎn)化替代浪潮的背景下，翱捷科技等國內(nèi)基帶芯片企業(yè)有望憑借本土服務(wù)優(yōu)勢、高性價比的產(chǎn)品繼續(xù)擴(kuò)大國內(nèi)的市場份額。

此外，聚焦中國市場，2024年中國無線通信芯片組市場規(guī)模達(dá)177.83億元（約合24.5億美元），在全球市場占比約25%。預(yù)計到2030年，中國市場規(guī)模將以10.97% 的年均復(fù)合增長率增長至1299.89億元（約合179億美元），增速顯著高于全球平均水平。這一增長態(tài)勢與中國作為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場的地位相匹配——據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國物聯(lián)網(wǎng)支出將占全球總支出的26.7%，位居全球首位。

作為全球應(yīng)用最廣泛的無線通信技術(shù)，Wi-Fi已成為智能手機(jī)及各類智能設(shè)備的標(biāo)配連接方案，其市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。Wi-Fi聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前全球Wi-Fi經(jīng)濟(jì)價值已達(dá)4.3萬億美元，累計出貨的Wi-Fi設(shè)備數(shù)量突破459億臺，印證了該技術(shù)的深度普及與持續(xù)增長潛力。

Wi-Fi 6芯片在2020年正式商用后迅速滲透，2023年全球出貨量占比已提升至35% 左右。這一增長主要源于家庭路由器和企業(yè)級AP設(shè)備的升級需求，以及智能手機(jī)旗艦機(jī)型標(biāo)配Wi-Fi 6的拉動效應(yīng)。值得關(guān)注的是，中國Wi-Fi 6 FEM市場在2023年開啟價格競爭模式，多家企業(yè)推出相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)致市場價格一路走低，加速了技術(shù)普及。

2022年成為Wi-Fi 7商用元年，博通、高通、聯(lián)發(fā)科三大巨頭同步發(fā)布Wi-Fi 7芯片產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科的Filogic 880（面向路由和網(wǎng)關(guān)市場）與Filogic 380（面向手機(jī)/平板/筆記本等設(shè)備）的發(fā)布，標(biāo)志著新一代技術(shù)競爭拉開帷幕。根據(jù)Yole預(yù)測，2024年Wi-Fi 7將開始在市場上鋪貨，到2026年其市場份額將提升至8%，而Wi-Fi 6E的市場份額有望超越Wi-Fi 6成為主流規(guī)格。

市場動態(tài)分析

在過去一年中，通信芯片產(chǎn)品價格波動呈現(xiàn)出復(fù)雜而多元的特征。在技術(shù)成熟、競爭激烈的中低端通信芯片市場，如早期用于功能手機(jī)的基帶芯片、部分面向家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的低端通信芯片以及一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的低端藍(lán)牙通信芯片等，市場呈現(xiàn)供過于求的局面。隨著技術(shù)更新?lián)Q代，這些芯片需求不斷減少，庫存大量積壓，價格持續(xù)下跌。例如，高通早期用于功能手機(jī)的基帶芯片，在智能手機(jī)迅速普及后，需求急劇萎縮，價格從 2022 年的 5 - 8 美元，大幅降至 2024 年的 0.5 - 1 美元。而在技術(shù)門檻高、需求增長快的細(xì)分領(lǐng)域，如 AI 芯片、高速率光通信芯片，由于具備核心技術(shù)的企業(yè)有限，供應(yīng)相對緊張，而市場對這類芯片的需求卻隨著新興技術(shù)的發(fā)展日益旺盛，使得價格較為堅(jiān)挺甚至出現(xiàn)上漲。像英偉達(dá)今年推出的新款 AI 芯片 B200，售價高達(dá) 3 萬至 4 萬美元。美國網(wǎng)通及光通信芯片大廠 Marvell 因人工智能需求激增，宣布自 2025 年 1 月 1 日起全產(chǎn)品線漲價。

市場供需關(guān)系變化深刻影響著通信芯片價格走勢。從供應(yīng)端看，主要企業(yè)的產(chǎn)能調(diào)整和市場策略起著關(guān)鍵作用。自 2023 年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入去庫存周期，通信芯片領(lǐng)域產(chǎn)能過剩問題凸顯。為爭奪有限的市場份額，高通、紫光展銳等供應(yīng)商紛紛對大客戶采取降價策略。移遠(yuǎn)通信 2024 年芯片采購價格同比下降約 12%-15% 。部分企業(yè)也在積極調(diào)整產(chǎn)能，例如 MACOM 計劃在未來 12 至 15 個月內(nèi)將 4 英寸晶圓產(chǎn)能提升 30% ，以應(yīng)對市場變化，提升自身競爭力。從需求端而言，下游應(yīng)用市場的發(fā)展態(tài)勢對通信芯片需求影響巨大。以 5G 通信領(lǐng)域?yàn)槔?，隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)加速部署，5G 通信芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2024 年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率突破 30%，帶動 5G 車載模組需求激增，移遠(yuǎn)通信 5G 車載模組出貨量同比增長 80% 。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著萬物互聯(lián)趨勢不斷加強(qiáng)，大量設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，對通信芯片的需求持續(xù)上升。Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球蜂窩通信模組市場規(guī)模達(dá)到 436 億元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá) 7.79% 。

下游應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展對通信芯片細(xì)分行業(yè)有著強(qiáng)大的帶動作用。在智能手機(jī)市場，盡管整體出貨量增長逐漸趨于平緩，但 5G 手機(jī)滲透率的快速提升，極大地刺激了對 5G 通信芯片的需求。Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球 5G 手機(jī)滲透率已超 60%，這一數(shù)據(jù)推動了 5G 通信芯片市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。在智能汽車領(lǐng)域，汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展進(jìn)程不斷加速，汽車對通信芯片的需求從單純的車聯(lián)網(wǎng)通信，延伸至自動駕駛輔助系統(tǒng)等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，有力帶動了車規(guī)級通信芯片市場的快速發(fā)展。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，智能家居、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等豐富的應(yīng)用場景不斷拓展，2024 年中國蜂窩通信模組市場規(guī)模從 2020 年的 174 億元增長至 247 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 9.15% ，清晰展現(xiàn)出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對通信芯片強(qiáng)大的拉動作用。隨著這些下游應(yīng)用市場持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，將為通信芯片行業(yè)帶來更為廣闊的市場空間和發(fā)展機(jī)遇，同時也將持續(xù)影響通信芯片市場的供需結(jié)構(gòu)和價格走勢。

中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以恒玄科技、樂鑫科技、翱捷科技、中科藍(lán)訊等9家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司無線通信芯片業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。

報告顯示，2024年，通信芯片行業(yè)上市公司總收入128.39億元，同比增長25.98%，毛利率約36.47%，研發(fā)占比為24.47%。股價方面，行業(yè)全年震蕩上漲，年末較年初上漲36.35%。

以下是報告內(nèi)容精選：

財務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司通信芯片產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。

2024年，通信芯片行業(yè)上市公司通信芯片產(chǎn)品總收入約為128.39億元，同比增長25.98%（中位數(shù)）；毛利潤約為40.35億元，毛利率平均值約為36.47%，研發(fā)占比平均值約為24.47%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是恒玄科技（32.63億元）、翱捷科技（30.14億元）、樂鑫科技（20.07億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是恒玄科技（49.94%）、樂鑫科技（40.04%）、翱捷科技（34.17%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：恒玄科技（11.33億元）、樂鑫科技（8.81億元）、翱捷科技（6.12億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是鉅泉科技（73.10%）、泰凌微（48.34%）、樂鑫科技（43.91%）。

從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三名的企業(yè)是翱捷科技（36.68%）、博通集成（32.99%）、鉅泉科技（30.64%）。

（2）營運(yùn)能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是康希通信（377.48天）、博通集成（291.38天）、翱捷科技（228.80天）；營業(yè)周期最短的三家是恒玄科技（159.64天）、樂鑫科技（67.53天）、泰凌微（188.52天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是博通集成（223.70天）、康希通信（212.94天）、翱捷科技（196.58天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是創(chuàng)耀科技（85.59天）、樂鑫科技（116.40天）、恒玄科技（116.77天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是康希通信（164.53天）、創(chuàng)耀科技（113.84天）、泰凌微（68.54天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中科藍(lán)訊（11.04天）、翱捷科技（32.22天）、鉅泉科技（34.16天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是創(chuàng)耀科技（124.62天）、鉅泉科技（68.65天）、恒玄科技（49.40天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是泰凌微（19.67天）、翱捷科技（25.31天）、康希通信（32.31天）。

股價表現(xiàn)

2024年，通信芯片行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩上漲，年末相比年初上漲36.35%，振幅106.57%，最大回撤-40.01%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價，最高價1668.41（12月20日），最低價602.70（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是恒玄科技（390.59億元），排列前五的還有樂鑫科技（244.60億元）、翱捷科技（226.26億元）、中科藍(lán)訊（157.00億元）、泰凌微（75.36億元）。

相比2024年初，漲幅超過100%的有樂鑫科技（196.51%）、恒玄科技（111.69%）；跌幅前三的企業(yè)分別是康希通信（-36.56%）、創(chuàng)耀科技（-27.31%）、翱捷科技（-23.21%）。

從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是恒玄科技（132.43）。

另外，報告還單獨(dú)詳細(xì)解析了9家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。

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4.舜宇奧來12英寸AR眼鏡微納光學(xué)項(xiàng)目搬入首臺光刻機(jī)

據(jù)上海臨港官微消息，7月14日，舜宇奧來微納光學(xué)（上海）有限公司在臨港舉行設(shè)備搬入暨戰(zhàn)略合作簽約儀式。舜宇奧來臨港項(xiàng)目首臺核心光刻機(jī)正式遷入，這一儀式標(biāo)志著舜宇奧來12英寸AR眼鏡微納光學(xué)項(xiàng)目邁入設(shè)備安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段，該項(xiàng)目已從規(guī)劃藍(lán)圖全面轉(zhuǎn)向?qū)嵸|(zhì)性量產(chǎn)沖刺。

舜宇奧來12英寸透明襯底晶圓AR眼鏡微納光學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)線項(xiàng)目是2025年市重大工程項(xiàng)目，總占地面積200余畝。該項(xiàng)目于2023年2月簽約落地臨港新片區(qū)，主要開發(fā)建設(shè)AR眼鏡微納光學(xué)產(chǎn)品，預(yù)計2025年下半年投產(chǎn)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將助力AR光學(xué)顯示方案從研發(fā)試驗(yàn)向量產(chǎn)制造延伸，并最終實(shí)現(xiàn)消費(fèi)終端應(yīng)用實(shí)踐。項(xiàng)目是打造AR產(chǎn)業(yè)核心光學(xué)器件的標(biāo)桿項(xiàng)目，其成功推進(jìn)，對于提升我國AR產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力、滿足國內(nèi)外市場需求具有重要意義。

儀式上，舜宇奧來與上海天岳半導(dǎo)體材料有限公司簽定戰(zhàn)略合作協(xié)議，開啟了微納米光學(xué)領(lǐng)域和新材料領(lǐng)域兩家龍頭企業(yè)合作新篇章。舜宇奧來與中微半導(dǎo)體（上海）有限公司也在活動上簽定了戰(zhàn)略合作協(xié)議，啟動國產(chǎn)集成電路設(shè)備在微納光學(xué)領(lǐng)域的在地協(xié)作。

5.吉利與極氪官宣合并，吉利將收購未持有極氪股份

7月15日，吉利控股集團(tuán)發(fā)文稱，吉利控股集團(tuán)當(dāng)日宣布，旗下吉利汽車與極氪正式簽署合并協(xié)議，吉利汽車將收購其尚未持有的全部極氪股份，極氪股東可選擇以現(xiàn)金或置換吉利汽車股份作為對價。此舉標(biāo)志著吉利控股集團(tuán)貫徹《臺州宣言》精神，推進(jìn)回歸“一個吉利”戰(zhàn)略又邁出關(guān)鍵一步。

文章全文如下：

7月15日，吉利控股集團(tuán)宣布，旗下吉利汽車控股有限公司（以下簡稱“吉利汽車”，股票代碼：0175.HK）與極氪智能科技有限公司（以下簡稱“極氪”，股票代碼：NYSE:ZK）正式簽署合并協(xié)議，吉利汽車將收購其尚未持有的全部極氪股份，極氪股東可選擇以現(xiàn)金或置換吉利汽車股份作為對價。此舉標(biāo)志著吉利控股集團(tuán)貫徹《臺州宣言》精神，推進(jìn)回歸“一個吉利”戰(zhàn)略又邁出關(guān)鍵一步。

自《臺州宣言》發(fā)布以來，吉利控股集團(tuán)堅(jiān)定不移地推進(jìn)內(nèi)部資源深度整合和高效融合，杜絕重復(fù)投入，提升企業(yè)整體競爭力。吉利汽車與極氪完成合并后，進(jìn)一步提升吉利汽車的戰(zhàn)略執(zhí)行效率、創(chuàng)新能力及盈利水平，為合并后的全體股東創(chuàng)造更大的價值。

此次合并旨在強(qiáng)化吉利汽車在智能新能源汽車領(lǐng)域的全球競爭力和成長性。極氪在豪華新能源領(lǐng)域的優(yōu)勢，與吉利汽車在主流市場的深厚根基相結(jié)合，在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈、制造、營銷與服務(wù)、國際市場拓展等方面更強(qiáng)協(xié)同，提高創(chuàng)新能力，激發(fā)規(guī)模效應(yīng)。合并后的吉利汽車將實(shí)現(xiàn)對燃油、純電、插電混動、醇?xì)潆妱拥榷喾N動力形式的全面覆蓋，并完成對主流、中高端及豪華汽車市場的全方位布局，全方位提升競爭力及企業(yè)價值。

吉利汽車控股有限公司行政總裁及執(zhí)行董事桂生悅表示，“作為一家負(fù)責(zé)任的企業(yè)，吉利汽車始終將投資者和用戶的利益置于核心位置，合并將開創(chuàng)多贏局面。我們將全力以赴，推動合并后公司實(shí)現(xiàn)更卓越的發(fā)展，為全體股東創(chuàng)造持續(xù)的長期價值?！?/p>

吉利控股集團(tuán)董事長李書福表示：“吉利控股集團(tuán)去年發(fā)布《臺州宣言》以來，‘一個吉利行動’進(jìn)展順利，本次合并為吉利汽車更美好的未來打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！?/p>

6.2025中國MCU行業(yè)上市公司研究報告 | 2025集微半導(dǎo)體大會

其中，《2025中國MCU行業(yè)上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體MCU行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。

報告顯示，Omdia數(shù)據(jù)顯示全球MCU市場主要由瑞薩電子（日）、恩智浦（荷）、英飛凌（德）、微芯科技（美）、意法半導(dǎo)體（意/ 法）、德州儀器（美）等廠商主導(dǎo)，它們合計市占率超80%。MCU總國產(chǎn)化率不足15%，且多集中于消費(fèi)級產(chǎn)品；而作為最大下游市場的車規(guī)級MCU國產(chǎn)化率則不足5%，仍有極大國產(chǎn)替代空間。Precedence Research數(shù)據(jù)顯示，2022年全球MCU市場規(guī)模為282億美元，2023年突破300億美元，2024年約為338億美元。2022年中國MCU市場規(guī)模約為390億元，同比增長6.8%，預(yù)計2026年將有望突破500億元，未來增長前景廣闊。

以下是報告內(nèi)容精選：

市場規(guī)模與趨勢

Precedence Research數(shù)據(jù)指出，2022年全球MCU市場規(guī)模為282億美元，2023 年突破300億美元，2024 年約為 338 億美元。2022年中國MCU市場規(guī)模約為390億元，同比增長6.8%，預(yù)計2026年將有望突破500億元，未來增長前景廣闊。

中國及全球 MCU 市場之所以擁有未來強(qiáng)勁的增長預(yù)期，主要基于以下幾大關(guān)鍵因素：

（1）汽車 “三化” 浪潮洶涌：汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的 “三化” 趨勢銳不可當(dāng)。在電動化進(jìn)程中，電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件對 MCU 的性能與可靠性提出嚴(yán)苛要求，促使 MCU 價值量顯著提升。以新能源汽車的逆變器控制為例，高性能 MCU 能夠精準(zhǔn)調(diào)控電流，提升能源轉(zhuǎn)換效率，延長車輛續(xù)航里程。智能化方面，ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的蓬勃發(fā)展，如自動緊急制動、自適應(yīng)巡航等功能，依賴于 MCU 對大量傳感器數(shù)據(jù)的高速處理與實(shí)時決策。據(jù)統(tǒng)計，一輛具備 L2 級自動駕駛功能的汽車，其 ADAS 系統(tǒng)可能需要 5-10 顆高性能 MCU。而網(wǎng)聯(lián)化使得汽車與外界的信息交互更為頻繁，車規(guī) MCU 需保障數(shù)據(jù)傳輸安全與高效，實(shí)現(xiàn)車輛遠(yuǎn)程控制、軟件在線升級等功能。隨著新能源汽車滲透率持續(xù)攀升，以及智能駕駛等級不斷提高，汽車產(chǎn)業(yè)對 MCU 的需求正迎來爆發(fā)式增長，為 MCU 市場規(guī)模擴(kuò)張注入強(qiáng)大動力。

（2）消費(fèi)電子 IoT 化深入推進(jìn)：當(dāng)下，IoT（物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)正深度融入消費(fèi)電子領(lǐng)域，從智能家居中的智能音箱、智能門鎖，到智能穿戴設(shè)備如智能手表、智能手環(huán)，再到家用醫(yī)療器械等，各類消費(fèi)電子產(chǎn)品對小型、低功耗、高實(shí)時性的嵌入式 MCU 主控芯片需求與日俱增。在智能家居場景里，用戶可通過手機(jī) APP 遠(yuǎn)程控制家中設(shè)備，這背后離不開 MCU 對設(shè)備狀態(tài)的實(shí)時監(jiān)測與精準(zhǔn)控制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的互聯(lián)互通。智能手表不僅要實(shí)時監(jiān)測心率、運(yùn)動數(shù)據(jù)，還需具備移動支付、信息提醒等功能，這要求 MCU 在有限功耗下高效運(yùn)行多個任務(wù)。隨著 5G 技術(shù)普及，消費(fèi)電子設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度大幅提升，對 MCU 的數(shù)據(jù)處理能力也提出更高要求，進(jìn)一步推動 MCU 市場增長。

（3）工業(yè)自動化升級需求迫切：隨著我國制造業(yè)智能化水平持續(xù)升級，數(shù)控機(jī)床、精密機(jī)械、鋰電設(shè)備、新能源汽車制造、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)快速崛起。MCU 作為工業(yè)自動化的 “大腦”，發(fā)揮著核心控制作用。在工業(yè)自動化生產(chǎn)線中，MCU 能夠精確控制電機(jī)轉(zhuǎn)速、位置，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的自動化與精細(xì)化，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。例如，在鋰電設(shè)備生產(chǎn)中，MCU 需精準(zhǔn)控制電芯制造、電池組裝等環(huán)節(jié)的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)。隨著工業(yè) 4.0 與智能制造理念的推廣，工業(yè)企業(yè)對自動化、智能化生產(chǎn)的需求不斷增長，促使 MCU 朝著更高算力、更高智能和更低功耗方向發(fā)展，帶動工控 MCU 市場需求與性能持續(xù)升級。

除了上述傳統(tǒng)領(lǐng)域，人工智能、機(jī)器人、邊緣計算等新興領(lǐng)域的興起，為 MCU 市場開拓了全新的增長空間。在人工智能領(lǐng)域，MCU 可用于邊緣設(shè)備的 AI 推理計算，實(shí)現(xiàn)圖像識別、語音識別等功能，如智能安防攝像頭利用 MCU 進(jìn)行本地圖像分析，快速識別異常情況并及時報警。機(jī)器人領(lǐng)域，無論是工業(yè)機(jī)器人還是服務(wù)機(jī)器人，其關(guān)節(jié)控制、動作規(guī)劃等都依賴于高性能 MCU。以人形機(jī)器人為例，每個關(guān)節(jié)可能都需要一顆 MCU 進(jìn)行精確控制，隨著機(jī)器人應(yīng)用場景拓展，對 MCU 的需求量將呈現(xiàn)幾何級增長。邊緣計算場景下，MCU 能夠在靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，提高系統(tǒng)響應(yīng)速度，滿足如智能工廠設(shè)備監(jiān)測、智能交通流量調(diào)控等場景的實(shí)時性需求。

市場動態(tài)分析

近一年來，MCU 行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品價格波動明顯，細(xì)分市場價格差異顯著，市場供需關(guān)系也發(fā)生了諸多變化。這些變化與下游應(yīng)用市場的發(fā)展態(tài)勢緊密相關(guān)，共同影響著 MCU 行業(yè)的發(fā)展走向。

2024 - 2025 年，MCU 產(chǎn)品價格呈現(xiàn)出復(fù)雜的波動態(tài)勢。2024 年，部分 MCU 產(chǎn)品價格延續(xù)了此前的下降趨勢，這主要是由于前期產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致市場供過于求。進(jìn)入 2025 年，受多種因素影響，價格走勢出現(xiàn)分化。一些中高端 MCU 產(chǎn)品，因在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域需求增長，價格相對穩(wěn)定甚至有所上升；而部分低端通用型 MCU 產(chǎn)品，由于市場競爭激烈，價格持續(xù)承壓。從渠道價格來看，2022 年以來，雖有部分中高端 MCU 價格出現(xiàn)復(fù)蘇，但整體價格波動仍較為頻繁。

不同細(xì)分市場的價格差異主要源于產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域和市場競爭程度的不同。在汽車電子和工業(yè)控制等對 MCU 性能和可靠性要求較高的高端細(xì)分市場，產(chǎn)品價格相對較高。這是因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)?MCU 的穩(wěn)定性、安全性和處理能力有嚴(yán)格要求，只有具備高性能和高可靠性的產(chǎn)品才能滿足需求，如汽車電子中用于自動駕駛的 MCU 。而在消費(fèi)電子等對成本較為敏感的細(xì)分市場，價格相對較低。消費(fèi)電子市場競爭激烈，產(chǎn)品更新?lián)Q代快，對 MCU 的成本控制要求較高，更傾向于使用價格較低的基礎(chǔ)型 MCU，如 TWS 耳機(jī)、無線充電設(shè)備等使用的 STM32F103、stm8S003 等。

過去一年，全球 8 英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)率不足 5%，導(dǎo)致成熟制程產(chǎn)能緊缺，影響了 MCU 的供應(yīng) 。近年來，部分企業(yè)為應(yīng)對市場變化，開始調(diào)整產(chǎn)能。如一些國際大廠因市場需求疲軟、庫存高企，削減資本支出、限制產(chǎn)能利用率甚至關(guān)閉工廠。這在短期內(nèi)可能會使市場供應(yīng)減少，對價格有一定支撐作用。而國內(nèi)企業(yè)如兆易創(chuàng)新等，隨著技術(shù)進(jìn)步和市場拓展，產(chǎn)能逐步釋放，在一定程度上增加了市場供給，緩解了部分產(chǎn)品的供需緊張局面，對價格上漲起到抑制作用。

國際主要 MCU 廠商憑借技術(shù)和品牌優(yōu)勢，在中高端市場占據(jù)主導(dǎo)地位，通過控制產(chǎn)品供應(yīng)和定價來維持較高的利潤水平。當(dāng)成本上升時，它們會通過漲價將壓力傳導(dǎo)至下游。國內(nèi)廠商則采取差異化競爭策略，在中低端市場憑借價格優(yōu)勢快速滲透，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。部分國內(nèi)企業(yè)積極提升產(chǎn)品性能，逐步切入工業(yè)、汽車等高附加值領(lǐng)域，這不僅改變了市場競爭格局，也對不同細(xì)分市場的供需結(jié)構(gòu)和價格走勢產(chǎn)生了影響。

中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以國芯科技、中穎電子、兆易創(chuàng)新、芯?？萍嫉?3家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司MCU業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。

報告顯示，2024年，MCU行業(yè)上市公司總收入98.75億元，同比增長31.39%,毛利率約35.44%，研發(fā)占比為25.72%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初上漲7.58%。

以下是報告內(nèi)容精選：

財務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司MCU產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。

2024年，MCU行業(yè)上市公司MCU產(chǎn)品總收入約為98.75億元，同比增長31.39%（中位數(shù)）；毛利潤約為39.71億元，毛利率平均值約為35.44%，研發(fā)占比平均值約為25.72%。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是普冉股份（18.04億元）、兆易創(chuàng)新（17.06億元）、復(fù)旦微電（11.34億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是：中微半導(dǎo)（74.92%）、芯?？萍迹?7.63%）、普冉股份（60.03%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，毛利前三名的企業(yè)分別是：復(fù)旦微電（8.56億元）、兆易創(chuàng)新（6.23億元）、普冉股份（6.05億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是復(fù)旦微電（75.55%）、峰岹科技（55.71%）、納思達(dá)（42.44%）。

從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三名的企業(yè)是國芯科技（56.26%）、芯?？萍迹?1.22%）、四維圖新（36.78%）。

（2）營運(yùn)能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是復(fù)旦微電（839.78天）、國芯科技（479.48天）、恒爍股份（462.95天）；營業(yè)周期最短的三家是兆易創(chuàng)新（179.17天）、納思達(dá)（189.28天）、鉅泉科技（208.34天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是復(fù)旦微電（718.28天）、國芯科技（364.89天）、恒爍股份（336.29天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是納思達(dá)（131.63天）、四維圖新（135.50天）、普冉股份（162.29天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是恒爍股份（126.66天）、復(fù)旦微電（121.50天）、國芯科技（114.59天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是峰岹科技（3.42天）、兆易創(chuàng)新（7.89天）、鉅泉科技（34.16天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是四維圖新（140.19天）、國民技術(shù)（105.38天）、納思達(dá)（91.17天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是峰紹科技（12.52天）、國芯科技（47.92天）、兆易創(chuàng)新（48.76天）。

股價表現(xiàn)

2024年，MCU行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初上漲7.58%，振幅67.97%，最大回撤-39.10%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價，最高價1291.59（12月20日），最低價611.91（2月8日）。