天眼查顯示，東莞順絡(luò)電子有限公司“電極結(jié)構(gòu)、貼片式電子元器件及電子設(shè)備”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119629982A。

本申請公開了一種電極結(jié)構(gòu)、貼片式電子元器件及電子設(shè)備。其中，電極結(jié)構(gòu)包括電極主體以及焊接部，焊接部設(shè)于并凸出于電極主體的端面，焊接部背離端面的一側(cè)表面為第一弧面。該第一弧面朝向背離端面的方向凸出，該第一弧面用于與電路板接觸。在焊接部的厚度方向上，第一弧面具有接觸點，端面與接觸點之間具有最小距離h，滿足0mm＜h≤0.15mm。本申請公開的電極結(jié)構(gòu)利用第一弧面，使得電極結(jié)構(gòu)與電路板焊接時能夠減少焊錫中的氣泡，以提升電極結(jié)構(gòu)與電路板的焊接強度。而且，由于焊接部總體厚度較小，焊接部的第一弧面對電子元器件放置于電路板上的平穩(wěn)性影響較小，有利于電子元器件在焊接時平穩(wěn)地放置于電路板上。