編者按：一直以來，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周，英偉達(dá)預(yù)計(jì)Q2芯片出口管制將造成80億美元損失；Marvell預(yù)測(cè)Q2營(yíng)收將高于預(yù)期；塔塔電子擬收購(gòu)馬來西亞半導(dǎo)體公司；聯(lián)電預(yù)計(jì)與英特爾合作開發(fā)的12nm制程2027年量產(chǎn)；臺(tái)積電1.4nm晶圓代工價(jià)格或高達(dá)4.5萬美元；傳AMD將于7月推出中國(guó)特供版版AI芯片；瑞薩電子放棄SiC功率芯片生產(chǎn)計(jì)劃；軟銀與英特爾合作開發(fā)低能耗AI內(nèi)存芯片；Inversion計(jì)劃研發(fā)更明亮、更快的光刻技術(shù)。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.英偉達(dá)預(yù)計(jì)Q2芯片出口管制將造成80億美元損失——英偉達(dá)第一財(cái)季銷售額超出預(yù)期，但預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收低于市場(chǎng)預(yù)期。該公司預(yù)計(jì)，由于美國(guó)加強(qiáng)限制其向關(guān)鍵半導(dǎo)體市場(chǎng)中國(guó)出口人工智能芯片，銷售額將減少80億美元。5月28日，英偉達(dá)表示，由于部分材料得以重復(fù)使用，第一季度因H20限制措施而產(chǎn)生的實(shí)際費(fèi)用比預(yù)期少。該公司表示，第一季度H20銷售額損失了25億美元，預(yù)計(jì)第二季度將損失80億美元。

2.定制AI芯片需求強(qiáng)勁，Marvell預(yù)測(cè)Q2營(yíng)收將高于預(yù)期——5月29日，Marvell預(yù)測(cè)第二季度營(yíng)收將高于華爾街的預(yù)期，押注其定制芯片對(duì)數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）工作負(fù)載的強(qiáng)勁需求。

定制化AI芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，網(wǎng)絡(luò)芯片和光電芯片的訂單也呈現(xiàn)強(qiáng)勁勢(shì)頭。這些進(jìn)步有助于超大規(guī)模企業(yè)擴(kuò)展其基礎(chǔ)設(shè)施以支持AI工作負(fù)載。Marvell在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)AI的順風(fēng)將保持強(qiáng)勁，這得益于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勁支出、新的主權(quán)數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目以及新興市場(chǎng)參與者的擴(kuò)張，從而擴(kuò)大市場(chǎng)并開辟增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.塔塔電子擬收購(gòu)馬來西亞半導(dǎo)體公司，以增強(qiáng)ATMP產(chǎn)能——塔塔電子正就收購(gòu)馬來西亞一家半導(dǎo)體工廠進(jìn)行深入談判，其中DNeX旗下的SilTerra是主要目標(biāo)之一。值得注意的是，富士康已持有DNeX的股份，并于2022年簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在馬來西亞建設(shè)一座12英寸晶圓廠，這凸顯了全球?qū)︸R來西亞芯片制造潛力日益增長(zhǎng)的興趣。消息人士稱，塔塔電子正與X-FAB、Dagang NeXchange Berhad（DNeX）和Globetronics Technology Berhad等多家半導(dǎo)體公司進(jìn)行深入談判，以收購(gòu)位于馬來西亞的一家制造或外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）工廠。

2.聯(lián)電預(yù)計(jì)與英特爾合作開發(fā)的12nm制程2027年量產(chǎn)——5月28日，晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）舉行年度股東大會(huì)，聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東表示，公司與英特爾（Intel）合作開發(fā)的12nm制程是聯(lián)電當(dāng)前最重要的發(fā)展計(jì)劃之一，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。聯(lián)電與英特爾于2024年初宣布合作開發(fā)12nm制程平臺(tái)，旨在應(yīng)對(duì)移動(dòng)通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。

3.AMD收購(gòu)硅光子芯片公司Enoemi——芯片制造商AMD宣布，已收購(gòu)光子集成電路制造商Enosemi，以擴(kuò)展其在人工智能（AI）系統(tǒng)中的共封裝光學(xué)（CPO）產(chǎn)品。AMD尚未披露此次交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。硅谷企業(yè)家和投資者將希望寄托在這項(xiàng)光學(xué)技術(shù)上，他們相信這項(xiàng)技術(shù)將成為構(gòu)建用于AI系統(tǒng)、容量更大的計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵。

4.AI芯片創(chuàng)企EdgeCortix獲日本政府30億日元補(bǔ)貼——日本人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司EdgeCortix正乘著一股熱潮，致力于推動(dòng)日本半導(dǎo)體在國(guó)防領(lǐng)域的應(yīng)用。EdgeCortix已贏得與美國(guó)國(guó)防部的合同，并獲得日本政府30億日元（約合2100萬美元）的補(bǔ)貼，用于開發(fā)節(jié)能型AI芯片，并計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。EdgeCortix創(chuàng)始人Sakyasingha Dasgupta表示，該合同有望幫助其今年的收入翻一番以上。

市場(chǎng)與輿情

1.臺(tái)積電1.4nm晶圓代工價(jià)格或高達(dá)4.5萬美元——臺(tái)積電2nm制程即將投產(chǎn)，多家一線客戶已開始積極布局。根據(jù)業(yè)內(nèi)透露，芯片廠商打造2nm芯片的總成本高達(dá)7.25億美元（約合人民幣52億元），臺(tái)積電2nm晶圓代工價(jià)格每片已飆升至3萬美元(約合人民幣21.6萬元)，而埃米級(jí)制程（14A工藝，1.4nm）價(jià)格更可能上看4.5萬美元（約合人民幣32.4萬元）。與2nm節(jié)點(diǎn)相比，這相當(dāng)于價(jià)格上漲了50%。

2.新思科技暫停在華銷售服務(wù)及接單——美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件公司新思科技（Synopsys）近日因應(yīng)美國(guó)政府的出口管制新措施，已通知在中國(guó)的員工暫停所有服務(wù)、銷售及接受新訂單活動(dòng)。根據(jù)路透社獲得的內(nèi)部信件顯示，這一決定是在公司收到美國(guó)商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）關(guān)于對(duì)華出口新限制的通知后做出的。新思科技于5月25日已暫停發(fā)布全年和單季度財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，隨后向中國(guó)員工發(fā)出內(nèi)部通知。為確保合規(guī)，公司決定立即暫停在中國(guó)的業(yè)務(wù)活動(dòng)，直到獲得更明確的指示。

3.傳AMD將于7月推出中國(guó)特供版版AI芯片——據(jù)報(bào)道，繼英偉達(dá)將向中國(guó)推出新款特供版AI芯片后，AMD也準(zhǔn)備推出符合美國(guó)法規(guī)的對(duì)中特供版AI芯片，擴(kuò)大其在中國(guó)市場(chǎng)影響力，芯片預(yù)計(jì)今年7月推出。報(bào)道指出，AMD的這款特供版芯片是基于RDNA4架構(gòu)的Radeon AI PRO R9700工作站GPU打造。業(yè)界人士認(rèn)為，AMD與英偉達(dá)的AI芯片規(guī)格相近，性能表現(xiàn)有望旗鼓相當(dāng)，但英偉達(dá)憑借其強(qiáng)大的軟件生態(tài)系統(tǒng)仍占據(jù)優(yōu)勢(shì)。AMD可能會(huì)通過更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、穩(wěn)定供貨及充足庫(kù)存來吸引中國(guó)客戶對(duì)其工作站級(jí)GPU的興趣。

4.瑞薩電子放棄SiC功率芯片生產(chǎn)計(jì)劃——據(jù)報(bào)道，瑞薩電子已放棄使用碳化硅（SiC）生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的計(jì)劃，不再計(jì)劃于“2025年初”在其位于群馬縣高崎的工廠投產(chǎn)。隨著電動(dòng)汽車需求下滑以及中國(guó)芯片制造商增加產(chǎn)量，這種用于電動(dòng)汽車的芯片的市場(chǎng)環(huán)境變得更加惡化。瑞薩電子認(rèn)為，新業(yè)務(wù)很難實(shí)現(xiàn)收支平衡。瑞薩電子原計(jì)劃生產(chǎn)SiC芯片，但今年早些時(shí)候解散了高崎工廠的SiC芯片生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)。

技術(shù)與合作

1.軟銀與英特爾合作開發(fā)低能耗AI內(nèi)存芯片——日本科技投資巨頭軟銀（SoftBank）近日宣布與美國(guó)芯片制造商英特爾（Intel）達(dá)成合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)新一代人工智能（AI）內(nèi)存技術(shù)。據(jù)悉，這項(xiàng)新技術(shù)有望將電力消耗降低約50%，為日本的AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供重要支持。這一合作項(xiàng)目獲得了包括東京大學(xué)在內(nèi)的多家研究機(jī)構(gòu)的技術(shù)支持。根據(jù)計(jì)劃，雙方將開發(fā)一種創(chuàng)新的堆疊式DRAM芯片結(jié)構(gòu)，采用與當(dāng)前高帶寬內(nèi)存不同的接線方式，從而顯著降低能耗。

2.Inversion計(jì)劃研發(fā)更明亮、更快的光刻技術(shù)，芯片制造速度提升15倍——位于美國(guó)加利福尼亞州舊金山的Inversion Semiconductor是一家于2024年成立的初創(chuàng)公司，計(jì)劃利用粒子加速技術(shù)為下一代光刻技術(shù)開發(fā)更明亮、可調(diào)節(jié)的光源。該公司宣稱，其技術(shù)可使芯片制造速度提升高達(dá)15倍，并能實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有系統(tǒng)更精細(xì)的微結(jié)構(gòu)特征。