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海外芯片股一周動(dòng)態(tài):AMD棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電 塔塔電子與恩智浦洽談合作

來(lái)源:愛(ài)集微 #海外芯片股# #一周動(dòng)態(tài)#
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編者按:一直以來(lái),愛(ài)集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力,全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn),為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次,愛(ài)集微推出《海外芯片股》系列,將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司,第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析,敬請(qǐng)關(guān)注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司,目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家,后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

上周,日月光最旺Q1,EPS 1.75元新臺(tái)幣;聯(lián)發(fā)科首季凈利295.29億元新臺(tái)幣,季增23.3%;三星Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)1.5%,芯片部門暴跌42%;臺(tái)積電啟動(dòng)建設(shè)亞利桑那州第三座晶圓廠;緯創(chuàng)斥資11億美元擴(kuò)大美國(guó)產(chǎn)能;蘋(píng)果今年將采購(gòu)超過(guò)190億顆美國(guó)制造的芯片;芯片設(shè)備制造商ASM第一季度訂單超預(yù)期;臺(tái)積電A14/A16工藝放棄使用High NA EUV光刻機(jī)技術(shù);NVIDIA中國(guó)特供AI芯片新品最快六月見(jiàn)。

財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

1.日月光最旺Q1,EPS1.75元新臺(tái)幣——日月光投控4月30日公布首季稅后純益75.54億元新臺(tái)幣,雖然季減19%,仍是歷年最旺的第一季度,年增33%,每股純益1.75元新臺(tái)幣。日月光投控指出,受惠先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,相關(guān)產(chǎn)能維持滿載,加上測(cè)試需求同步維持高檔,上季整體產(chǎn)能利用率稍高于原先預(yù)期的65%。

2.聯(lián)發(fā)科首季凈利295.29億元新臺(tái)幣,季增23.3——聯(lián)發(fā)科30日舉行法說(shuō),公布第一季營(yíng)運(yùn)成績(jī),首季凈利295.29億元新臺(tái)幣,季增23.3%,年減6.7%。本季本期凈利率19.3%,高于前一季之17.3%,低于去年同期23.7%。單季每股盈余為18.43元新臺(tái)幣。聯(lián)發(fā)科表示,本季凈利、凈利率與每股盈余較前季增加,主要因本季營(yíng)收較前季高。

3.三星Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)1.5%,芯片部門暴跌42%——三星電子4月30日公布最新財(cái)報(bào),其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和營(yíng)收均超過(guò)分析師預(yù)期,這得益于其旗艦Galaxy S25智能手機(jī)銷量增長(zhǎng)以及存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的提升。這家韓國(guó)公司錄得創(chuàng)紀(jì)錄的第一季度營(yíng)收79.1萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)10%,三星第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.7萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)1.5%,而芯片部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.1萬(wàn)億韓元,同比下降42%。

4.世界先進(jìn):Q2晶圓出貨量預(yù)計(jì)季增3%~5%,毛利率或跌破30%——晶圓代工廠世界先進(jìn)5月6日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),提及關(guān)稅因素導(dǎo)致部分客戶觀望,部分客戶提前拉貨,第一季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡,年增長(zhǎng)24%,預(yù)估第二季度晶圓出貨季增3%~5%,客戶通信工業(yè)與車用需求回穩(wěn),第二季度稼動(dòng)率持續(xù)回穩(wěn),但預(yù)期毛利率再度跌破30%,新臺(tái)幣升值是最大負(fù)面因素。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.臺(tái)積電啟動(dòng)建設(shè)亞利桑那州第三座晶圓廠,加速美國(guó)擴(kuò)張計(jì)劃——在特朗普政府威脅進(jìn)一步加征關(guān)稅以刺激美國(guó)制造業(yè)之際,臺(tái)積電已啟動(dòng)在亞利桑那州的第三座晶圓代工廠建設(shè),加速其在美國(guó)的擴(kuò)張。就在美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)參觀臺(tái)積電工廠的同一天,這家全球最先進(jìn)的芯片制造商宣布了其美國(guó)擴(kuò)張的第三階段。

2.緯創(chuàng)斥資11億美元擴(kuò)大美國(guó)產(chǎn)能——緯創(chuàng)6日公告擴(kuò)大美國(guó)投資金額,預(yù)計(jì)斥資逾11億美元(逾新臺(tái)幣330億元),用以增資美國(guó)子公司與擴(kuò)廠。緯創(chuàng)成為美國(guó)總統(tǒng)川普上任以來(lái),在美國(guó)投資金額規(guī)模最大的臺(tái)灣電子代工廠。根據(jù)緯創(chuàng)公告,擬增資美國(guó)子公司W(wǎng)istron InfoComm (USA) Corporation(WIUS)4.55億美元(約新臺(tái)幣137.7億元),將董事會(huì)之前通過(guò)的總資本額提升至5億美元(約新臺(tái)幣155億元)。

市場(chǎng)與輿情

1.AMD棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電——臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州新廠又有大單報(bào)到。據(jù)報(bào)導(dǎo),AMD將原本交給三星代工的EPYC服務(wù)器,轉(zhuǎn)至臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州新廠以4nm生產(chǎn),凸顯三星晶圓代工事業(yè)的挑戰(zhàn)。臺(tái)積電美國(guó)廠近期接單頻傳捷報(bào),蘋(píng)果、英偉達(dá)等大咖都已宣布要在該廠區(qū)投片,AMD也已把旗下第五代EPYC服務(wù)器處理器在臺(tái)積電美國(guó)新廠生產(chǎn)中,明年推出的第六代產(chǎn)品將推進(jìn)至臺(tái)積電2nm生產(chǎn),是臺(tái)積電2nm首家高速運(yùn)算(HPC)客戶。

2.蘋(píng)果今年將采購(gòu)超過(guò)190億顆美國(guó)制造的芯片——為響應(yīng)特朗普政府推動(dòng)的投資美國(guó)與美國(guó)制造政策,蘋(píng)果執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克在2025年第二季財(cái)報(bào)電話會(huì)議中宣布,公司計(jì)劃今年向美國(guó)采購(gòu)超過(guò)190億顆芯片,逐步降低對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈的依賴,并加速印度的iPhone制造計(jì)劃。據(jù)報(bào)道,庫(kù)克表示,蘋(píng)果將更加信賴臺(tái)積電美國(guó)廠的晶圓。目前臺(tái)積電位于富士州的首座4nm晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)iPa3.d和Apple Watch的處理器。

3.芯片設(shè)備制造商ASM第一季度訂單超預(yù)期——荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASM第一季度訂單量超出預(yù)期,這得益于人工智能相關(guān)領(lǐng)域?qū)π酒圃煸O(shè)備的高需求以及中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁銷售。4月29日,ASM在一份聲明中表示,截至3月份的三個(gè)月里,訂單量按固定匯率計(jì)算同比增長(zhǎng)14%,達(dá)到8.34億歐元(約合9.51億美元)。而分析師平均預(yù)期為8.08億歐元。

技術(shù)與合作

1.塔塔電子與恩智浦洽談晶圓代工合作——印度塔塔電子正在與恩智浦洽談,商討成為這家荷蘭芯片巨頭的代工供應(yīng)商。在力積電的支持下,塔塔正在古吉拉特邦建設(shè)一座晶圓廠,并在阿薩姆邦建設(shè)一座封裝廠,這兩座工廠已于2024年3月動(dòng)工。預(yù)計(jì)芯片制造將于2026年開(kāi)始。塔塔電子與恩智浦之間的交易可能類似于塔塔電子與ADI(Analog Devices Inc.)公司的合作。ADI已與塔塔電子、塔塔汽車和Tejas Networks簽署一份諒解備忘錄,以探索在印度發(fā)展半導(dǎo)體制造的機(jī)會(huì)。

2.臺(tái)積電A14/A16工藝放棄使用High NA EUV光刻機(jī)技術(shù)——在臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電表示無(wú)需使用High NA(高數(shù)值孔徑)EUV光刻機(jī)來(lái)制造其A14 (1.4nm) 工藝的芯片。臺(tái)積電在研討會(huì)上介紹了A14工藝,并表示預(yù)計(jì)將于2028年投入生產(chǎn)。此前,臺(tái)積電曾表示A16工藝將于2026年底問(wèn)世,而且也不需要使用High NA EUV光刻設(shè)備。據(jù)悉,臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁Kevin Zhang表示:“從2nm到A14,我們無(wú)需使用High NA,但我們可以繼續(xù)保持類似的工藝步驟復(fù)雜性?!?/p>

3.NVIDIA中國(guó)特供AI芯片新品最快六月見(jiàn)——5月4日消息,上個(gè)月中旬,黃仁勛現(xiàn)身北京,宣布了NVIDIA來(lái)中國(guó)30年重要決定——在美國(guó)宣布H20芯片禁止出口給中國(guó)之際,希望繼續(xù)與中國(guó)合作。知情人士表示,NVIDIA已與阿里巴巴、TikTok母公司字節(jié)跳動(dòng)和騰訊等客戶進(jìn)行對(duì)談。NVIDIA CEO在4月中旬訪問(wèn)北京期間,已向客戶透露其相關(guān)計(jì)劃。據(jù)悉,NVIDIA已告知客戶,最快將于六月推出新的芯片樣品。 同時(shí),該公司也在研發(fā)最新一代AI芯片Blackwell的中國(guó)特規(guī)版。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
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THE END

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關(guān)注A股手機(jī)和半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司動(dòng)態(tài)。


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