4月27日，銀河微電發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱(chēng)，該年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入909,049,584.47元，同比增加30.75%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)71,874,234.87元，同比增加12.21%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)48,049,884.64元，同比增加49.21%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，銀河微電說(shuō)明稱(chēng)，主要系報(bào)告期內(nèi)公司堅(jiān)定聚焦主業(yè)，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，適時(shí)優(yōu)化內(nèi)部產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)銷(xiāo)量穩(wěn)步增長(zhǎng)從而致使?fàn)I收增長(zhǎng)所致。

報(bào)告期末，公司財(cái)務(wù)狀況良好，總資產(chǎn)2,205,810,186.87元，較報(bào)告期初增加10.83%?；久抗墒找?、稀釋每股收益同比增加12.00%，扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益同比增加52%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司堅(jiān)定聚焦主業(yè)，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，適時(shí)優(yōu)化內(nèi)部產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)銷(xiāo)量穩(wěn)步增長(zhǎng)從而致使?fàn)I收增長(zhǎng)所致。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入合計(jì)56,049,945.56元，較上年同期增加33.08%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為6.17%，較上年同期增加0.11個(gè)百分點(diǎn)。全年新增申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)52個(gè)，新增授權(quán)39個(gè)。

公司在第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)上步伐加快，其在SiC與GaN技術(shù)方面取得突破，已初步具備SiCMOSFET及GaNHEMT芯片設(shè)計(jì)能力，并且實(shí)現(xiàn)了小批量應(yīng)用。在硅材料平臺(tái)上，對(duì)于芯片制造工藝也持續(xù)優(yōu)化，基于SGT和深溝槽技術(shù)，對(duì)電荷平衡與柵極結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，降低導(dǎo)通電阻和動(dòng)態(tài)損耗，采用多層外延技術(shù)提升可靠性。并且在功率MOSFET領(lǐng)域，Clip封裝技術(shù)創(chuàng)新，逐步替代傳統(tǒng)Wire Bonding，提升散熱效率和電流承載能力，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的高可靠性要求。

在新產(chǎn)業(yè)布局方面，公司“車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品涵蓋IGBT、SiC MOSFET等，獲得多家車(chē)企供應(yīng)鏈認(rèn)證，聚焦新能源汽車(chē)的電機(jī)控制、車(chē)載充電系統(tǒng)及ADAS領(lǐng)域，滿(mǎn)足AEC-Q101等國(guó)際車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，逐步替代英飛凌、安森美等海外廠商的中高端市場(chǎng)份額。同時(shí)，光電耦合器及LED產(chǎn)品已應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，并與多家客戶(hù)合作，開(kāi)發(fā)高精度傳感器及電源管理模塊。

新業(yè)態(tài)與模式創(chuàng)新上，公司深化IDM模式，整合芯片設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)環(huán)節(jié)，形成“設(shè)計(jì)制造-封測(cè)”一體化能力，提升產(chǎn)品性能與成本控制效率，自主設(shè)計(jì)的大功率IGBT芯片封測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低熱阻封裝，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際競(jìng)品。并且采用“以銷(xiāo)定產(chǎn)+安全庫(kù)存”模式，構(gòu)建柔性生產(chǎn)體系，靈活應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子與工業(yè)控制領(lǐng)域的多批次、定制化需求。2024年獲評(píng)國(guó)家級(jí)“綠色工廠”，通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝（如無(wú)鉛封裝）降低能耗與污染，符合全球ESG趨勢(shì)，增強(qiáng)對(duì)頭部客戶(hù)的吸引力，同時(shí)構(gòu)建多元化供應(yīng)鏈，與本土晶圓代工廠合作，減少對(duì)海外設(shè)備的依賴(lài)，提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。