東京大學(xué)近日公布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，該校研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一種基于水相變的新型芯片冷卻技術(shù)。該技術(shù)利用水轉(zhuǎn)化為蒸汽時(shí)吸熱能力的增強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)了極高的熱散效率。這項(xiàng)創(chuàng)新性的技術(shù)不僅適用于高性能計(jì)算、激光、LED等設(shè)備，還有望拓展至汽車、航空等領(lǐng)域，為下一代高功率電子系統(tǒng)的散熱革新提供了可能。

研究團(tuán)隊(duì)采用了結(jié)合毛細(xì)結(jié)構(gòu)與分布層的3D微流體通道，解決了蒸汽流動受阻的問題。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，新型冷卻技術(shù)的冷卻性能系數(shù)（COP）達(dá)到了100,000，這是傳統(tǒng)水冷技術(shù)的十倍，顯示出了極高的冷卻效率。

在過去的研究中，蒸汽流動受阻一直是困擾冷卻技術(shù)研發(fā)的難題。東京大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)通過對微流體通道的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，成功解決了這個(gè)問題，使得新型冷卻技術(shù)的熱散效率大大提高。

這項(xiàng)技術(shù)的成功研發(fā)，不僅對于高性能計(jì)算、激光、LED等設(shè)備的冷卻有著重要的應(yīng)用價(jià)值，還有望拓展至汽車、航空等領(lǐng)域。汽車和航空領(lǐng)域的電子設(shè)備功率越來越高，對冷卻技術(shù)的需求也越來越大。東京大學(xué)的這項(xiàng)新技術(shù)有望推動這些領(lǐng)域的冷卻技術(shù)進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)高功率電子系統(tǒng)的散熱革新。