鴻翼芯亮相2025慕尼黑上海電子展，驅(qū)動智能出行”芯”變革

4月15-17日，鴻翼芯攜動力總成、智能底盤、車身控制三大產(chǎn)品線全系車規(guī)級芯片及相關(guān)國產(chǎn)化解決方案首度亮相2025慕尼黑上海電子展，以自主車規(guī)級芯片為基，驅(qū)動智能出行”芯”變革。

發(fā)布于：8小時前