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【投資】海外芯片股動態(tài):安森美暫停韓國SiC芯片廠投資,三星2nm良率被曝提至40%;集微指數(shù)跌0.24%,國民技術2024年營收同比增長12.62%

來源:愛集微 #概念股#
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1.海外芯片股一周動態(tài):安森美暫停韓國SiC芯片廠投資 三星2nm良率被曝提至40%

2.【每日收評】集微指數(shù)跌0.24%,國民技術2024年營收同比增長12.62%

3.緯鈦機器人完成近億元天使輪及天使+輪融資,加速研發(fā)類人機器人感知系統(tǒng)

4.國民技術2024年虧損2.35億元,今年Q1同比減虧71.43%

5.弘信電子:過去4年軟板業(yè)務競爭激烈,今年3月增長強勁

6.華勤技術于廣東成立云創(chuàng)科技公司,注冊資本達5億元


1.海外芯片股一周動態(tài):安森美暫停韓國SiC芯片廠投資 三星2nm良率被曝提至40%

編者按:一直以來,愛集微憑借強大的媒體平臺和原創(chuàng)內容生產(chǎn)力,全方位跟蹤全球半導體行業(yè)熱點,為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務。此次,愛集微推出《海外芯片股》系列,將聚焦海外半導體上市公司,第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析,敬請關注?!逗M庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產(chǎn)和消費地的上市公司,目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家,后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周,聯(lián)發(fā)科2025年Q1營收1533.1億元;臺積電3月營收2859.6億元新臺幣,同比增長46.5%;應用材料戰(zhàn)略收購荷蘭芯片設備商Besi 9%股權;AMD新款EPYC處理器完成流片;英特爾接近出售Altera芯片部門51%股份;SK集團擬151億元出售硅晶圓廠商SK Siltron多數(shù)股權;臺積電計劃2027年量產(chǎn)面板級先進封裝;DeepX將推出5W邊緣AI芯片DX-M2;谷歌推出新款AI芯片Ironwood;Lightmatter研發(fā)可降低AI能耗的新型計算機芯片。

財報與業(yè)績

1.世界先進3月營收年增27.1%——世界先進3月營收月增16.4%、年增27.1%,第一季度營收季增3.4%。符合市場預期;法人機構表示,特朗普政策反復,短期股價將呈現(xiàn)跌深反彈,但中美兩國的關稅戰(zhàn)尚未停擺,仍不利經(jīng)濟后市,因此,對后市運營暫維持中立。分析師表示,世界先進第一季度產(chǎn)能利用率約在70~75%,成長動能來自DDIC,預估單季wafer out約季增10%~12%,ASP為-4~-6%,,并預計將額外認列約占營收2% LTA收入。

2.聯(lián)發(fā)科2025Q1營收1533.1億元,同比增長14.88%——IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科日前公布2025年3月份營收為新臺幣560億元,較2月份增加21.28%,較2024年同期增加10.93%,創(chuàng)下30個月以來的新高紀錄。累計2025年前3個月營收達到1,533.1億元,較2024年同期增加14.88%,創(chuàng)下歷年同期新高。

3.臺積電3月營收2859.6億元新臺幣,同比增長46.5——臺積電最新公布的財報顯示,3月營收2859.6億元新臺幣,環(huán)比增長10%,同比增長46.5%。2025年第一季度合并營收約為8392.5億新臺幣,較去年同期增加41.6%,再創(chuàng)歷年同期新高。法人指出,首季度由于地震影響,符合財測預期,合并營收超越低標8200億元新臺幣;展望第二季度,法人預估將微幅呈現(xiàn)季減。展望2025年,法人認為,臺積電在AI應用驅動下,美元合并營收增長仍上看24%至26%。

投資與擴產(chǎn)

1.應用材料戰(zhàn)略收購荷蘭芯片設備商Besi 9%股權——美國芯片設備制造商應用材料宣布,已持有其在人工智能(AI)計算應用項目上的合作伙伴荷蘭芯片設備制造商BE Semiconductor Industries NV(簡稱Besi)9%的股份。根據(jù)發(fā)布的一份聲明,應用材料公司不打算增持股份,也不會尋求在Besi擔任董事。此次投資是在2020年雙方合作開發(fā)基于芯片的混合鍵合技術之后進行的,該技術旨在幫助芯片制造商生產(chǎn)功能更強大、更節(jié)能的產(chǎn)品。

2.安森美暫停韓國SiC芯片廠投資——據(jù)報道,安森美半導體(Onsemi)已停止對其位于韓國的碳化硅(SiC)電源管理IC工廠的投資。這是由于韓國汽車制造商的電動汽車銷售放緩以及對經(jīng)濟型電動汽車中使用的Si IGBT芯片的需求增加。消息人士稱,安森美已將韓國京畿道富川工廠的大部分工程師召回美國。他們表示,目前工廠里只有一些研究人員,預計這些研究人員也將進行重組。

市場與輿情

1.AMD新款EPYC處理器完成流片采用臺積電2nm工藝——4月14日,AMD宣布代號為“Venice”的第六代AMD EPYC處理器完成流片,預計將于2026年推出。據(jù)悉,Venice是業(yè)界首個采用臺積電N2制程技術流片的HPC CPU設計,凸顯了AMD積極的產(chǎn)品路線圖以及臺積電生產(chǎn)節(jié)點的準備就緒。AMD董事長兼CEO蘇姿豐表示,臺積電多年來一直是AMD重要的合作伙伴,AMD是臺積電2nm制程以及硅谷州晶圓21廠的首家HPC客戶,充分展現(xiàn)雙方緊密合作,共同推動創(chuàng)新并提供先進技術,為未來發(fā)展提供動力。

2.英特爾接近出售Altera芯片部門51%股份——美東時間周一,外媒報道稱,私募巨頭銀湖資本(Silver Lake)接近以87.5億美元的估值收購英特爾旗下Altera芯片部門51%的股份,英特爾將保留剩余49%的股份。盡管雙方計劃在未來幾周內宣布交易,但知情人士透露,談判仍在進行中,交易仍存在失敗風險,主要因白宮關稅政策引發(fā)的市場波動導致部分交易商暫停交易。

3.臺積電蓋熊本二廠,再傳延后——臺積電加快美國新廠建設腳步,中國臺灣廠區(qū)也積極動起來之際,再次傳出日本熊本第二座晶圓廠(熊本二廠)進度將延后,以因應整體半導體發(fā)展現(xiàn)況與公司布局。據(jù)報道,臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠,原定2025年第一季度展開興建工程,將延后至“2025年內”動工,臺積電強調:“JASM在日本的第二座晶圓廠計劃維持不變”。由于臺積電回應并未直接證實或否認熊本二廠“動工時間”調整,而是重申“整體計劃”不變,保留了外界的想像空間。

4.SK集團擬151億元出售硅晶圓廠商SK Siltron多數(shù)股權——SK集團正就出售其在硅晶圓廠商SK Siltron的經(jīng)營權與韓國領先的私募股權公司Hahn & Company進行深入談判。此次潛在交易涉及出售總計70.6%的股份,其中51%由SK集團直接持有,另19.6%的少數(shù)股權則通過總收益互換(TRS)合約持有。如果最終敲定,這將成為Hahn & Company第十次成功收購SK集團資產(chǎn)的交易。

技術與合作

1.臺積電計劃2027年量產(chǎn)面板級先進封裝——據(jù)報道,臺積電即將完成面板級先進芯片封裝(PLP)的研發(fā),并計劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。兩位消息人士透露,臺積電新一代封裝技術的首代產(chǎn)品將使用310mm×310mm的基板。這比芯片制造商此前試驗的510mm×515mm尺寸小得多,但仍然比傳統(tǒng)圓形晶圓提供更多的表面積。臺積電正在加快開發(fā)進度。消息人士稱,該公司正在中國臺灣桃園市建設一條試點生產(chǎn)線,目標是在2027年左右開始小規(guī)模生產(chǎn)。

2.DeepX將推出5W邊緣AI芯片DX-M2——韓國DeepX正在設計一款功耗為5W的邊緣AI芯片DX-M2,該芯片將采用三星代工廠的2nm工藝制造。該公司還在考慮Chiplet版本。DX-M2的目標是實現(xiàn)每秒40億次運算(TOPS)的性能,并將針對運行GPT等Transformer模型以及AI代理進行優(yōu)化。它將能夠處理諸如DeepSeek等高達200億個參數(shù)的模型,從而將自然語言聊天功能融入自動售貨機和人形機器人等嵌入式設備。此前,基于5nm工藝制造的25TOPS DX-M1也即將量產(chǎn),該芯片將于2025年上半年投入量產(chǎn)。

3.三星2nm良率被曝提至40%Galaxy S26按計劃搭載首發(fā)——據(jù)韓媒日前發(fā)文稱,三星計劃于2025年11月量產(chǎn)首款采用2納米工藝的Exynos 2600芯片。若Galaxy S26機型能順利搭載Exynos 2600,三星有望借此展示 2 納米技術實力,吸引更多客戶。據(jù)透露,這得益于新任Foundry事業(yè)部負責人韓真晚(Han Jinman)上任后取得重大進展。在2nm制程進展順利的同時,三星已經(jīng)制定更為遠大的目標則是1nm制程,并且已成立團隊負責1nm制程的開發(fā)計劃,預計量產(chǎn)時間將是2029年。

4.谷歌推出新款AI芯片Ironwood——Alphabet發(fā)布了其第七代AI芯片Ironwood,該公司表示,這款芯片旨在提高AI應用的性能。Ironwood處理器面向用戶查詢軟件(如OpenAI的ChatGPT)所需的數(shù)據(jù)處理類型。在科技行業(yè)中被稱為“推理”計算,這些芯片通過快速計算為聊天機器人提供答案或生成其他類型的響應。谷歌的張量處理單元(TPU)只能由該公司自己的工程師使用,或者通過其云服務來使用,這使得谷歌在內部AI研發(fā)方面相較于一些競爭對手具備了優(yōu)勢。

5.Lightmatter研發(fā)可降低AI能耗的新型計算機芯片——硅谷初創(chuàng)公司Lightmatter透露,該公司已開發(fā)出一種新型計算機芯片,這種芯片不僅能加快人工智能(AI)工作速度,還能在過程中減少電力消耗。在籌集8.5億美元的風險資本后,Lightmatter的估值達到44億美元,它是眾多試圖利用光束而非電子信號來更快速地在計算機之間傳輸數(shù)據(jù)的公司之一。這些連接速度對AI至關重要,因為AI軟件非常復雜,必須分布在多臺計算機上運行。

2.【每日收評】集微指數(shù)跌0.24%,國民技術2024年營收同比增長12.62%

4月17日,A股三大指數(shù)今日漲跌不一,滬指日線八連漲。截止收盤,滬指漲0.13%,收報3280.34點;深證成指跌0.16%,收報9759.05點;創(chuàng)業(yè)板指漲0.09%,收報1908.78點。滬深兩市成交額僅有9995億,較昨日縮量1124億。

半導體板塊表現(xiàn)一般。集微網(wǎng)從電子元件、材料、設備、設計、制造、IDM、封測、分銷等領域選取了117家半導體公司。其中50家公司市值上漲,芯朋微、思瑞浦、中穎電子等公司市值領漲;61家公司市值下跌,振華科技、宏達電子、鴻遠電子等公司市值跌停。

隨著以中央?yún)R金為代表的類“平準基金”入市增持ETF,場內核心寬基品種——滬深300ETF總規(guī)模重回萬億元之上。在某公募人士看來,尾盤資金護盤意圖明顯,這也是明顯釋放當前市場底部的信號。近幾日市場成交量連續(xù)萎縮,在滬指還在3200點以上的當前,15日、16日兩天尾盤資金顯著放量,對市場進行了托舉。

全球動態(tài)

周三,美股三大指數(shù)大跌。標普收跌2.24%,道指收跌699.57點,跌幅1.73%,納指收跌3.07%。

“科技七巨頭”普跌。英偉達午盤刷新日低時跌約10.5%,收跌近6.9%,收盤特斯拉跌近5%,蘋果跌近3.9%,微軟和Meta跌近3.7%,亞馬遜跌逾2.9%,Alphabet跌2%。

熱門中概股中,金山云收跌16.82%,世紀互聯(lián)跌12.06%,京東跌5.64%,小鵬跌5.55%,阿里巴巴跌4.93%。

個股消息/A股

國民技術——4月16日,國民技術發(fā)布2024年度業(yè)績報告稱,該年度公司銷售數(shù)量同比有較大幅度增加,實現(xiàn)營業(yè)收入116,755.03萬元,較上年同期增長12.62%。其中集成電路和關鍵元器件業(yè)務銷售量較上期增加近80%,實現(xiàn)營業(yè)收入59,653.25萬元,同比增長28.25%;負極材料業(yè)務銷售數(shù)量較上期增加約35%,石墨化加工數(shù)量較上年同期增加約271%,負極材料類業(yè)務(含石墨化加工)實現(xiàn)營業(yè)收入57,101.78萬元,與上年同期基本持平。

東安動力——近日,東安動力在接受機構調研時表示,2025年一季度市場表現(xiàn)良好,商用車市場增量明顯,全年預計銷量60萬臺,上半年預計完成30+萬臺,主要增量來自變速器市場以及新配套客戶量的增長、江淮和江鈴的增量。

歐菲光——近日,歐菲光在接受機構調研時表示,近期的關稅政策對歐菲光的直接影響較為有限。2024年公司國外銷售收入為26.58億元,占公司總營業(yè)收入的13%,其中直接出口美國的業(yè)務占比較小,此次美國關稅事件對公司經(jīng)營無直接重大影響。

個股消息/其他

小米集團——統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年1-3月小米家電線上銷量漲幅明顯,其中空調增幅超50%、冰箱、洗衣機增幅在127%以上。

英偉達——今天,中國貿促會會長任鴻斌在北京與英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛舉行會談。這是黃仁勛時隔3個月再次到訪北京。黃仁勛在會談中表示,中國是英偉達非常重要的市場,希望將繼續(xù)與中國合作。

阿斯麥——4月16日周三,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公布2025財年一季度財報,公司一季度凈銷售額77.4億歐元,預期77.5億歐元,一季度凈營收24億歐元,毛利率為54.0%。

集微網(wǎng)重磅推出集微半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)!

集微半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù),簡稱集微指數(shù),是集微網(wǎng)為反映半導體產(chǎn)業(yè)在證券市場的概貌和運行狀況,并為投資者跟蹤半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。

集微網(wǎng)觀察和統(tǒng)計了中國“芯”上市公司過去一段時間在A股的整體表現(xiàn),并參考了公司的資產(chǎn)總額和營收規(guī)模,從118家集微網(wǎng)半導體企業(yè)樣本庫中選取了30家企業(yè)作為集微指數(shù)的成份股。

樣本庫涵蓋了電子元件、材料、設備、設計、制造、IDM、封裝與測試、分銷等半導體領域的各個方面。

截至今日收盤,集微指數(shù)收報4658.05點,跌11.27點,跌幅0.24%。

【每日收評】作為長期專題欄目,將持續(xù)關注中國“芯”上市公司動態(tài),歡迎讀者爆料交流!

3.緯鈦機器人完成近億元天使輪及天使+輪融資,加速研發(fā)類人機器人感知系統(tǒng)

4月15日,機器人及視觸覺傳感器公司上海緯鈦科技(簡稱“緯鈦機器人”,ViTai Robotics)宣布連續(xù)完成近億元天使及天使+輪融資。其中天使輪由小米戰(zhàn)投領投,寬橋恒松、雅瑞資本、iCANX Fund、梅花創(chuàng)投、微光創(chuàng)投及老股東跟投;天使+輪由祥峰投資、雅瑞資本、iCANX Fund、梅花創(chuàng)投、微光創(chuàng)投聯(lián)合投資,萬甲資本擔任獨家財務顧問。其中,雅瑞資本、iCANX Fund、梅花創(chuàng)投和微光創(chuàng)投連續(xù)參與兩輪投資。

本輪融資將用于推進基于視覺的觸覺傳感技術、手眼協(xié)同算法研發(fā)及商業(yè)化落地,打造通用類人機器人末端感知系統(tǒng)、手眼協(xié)同算法以及場景解決方案,同時加速拓展海外市場,構建全球競爭力。

目前緯鈦已與多家科研機構及頭部制造業(yè)客戶達成合作,在精密裝配、柔性抓取等場景完成初步商業(yè)化驗證。公司已實現(xiàn)小批量出貨,逐步推動GelFinger在泛科研與工業(yè)市場同步落地,通過技術迭代實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),推動更多視觸覺傳感器和靈巧手的產(chǎn)品落地。

官方資料顯示,緯鈦機器人成立于2024年1月,公司起源于美國麻省理工學院(MIT)計算機科學與人工智能實驗室(CSAIL),是一家以視觸覺傳感和手眼協(xié)同為核心的高科技公司。作為視觸覺傳感技術的開創(chuàng)者、機器人多模態(tài)感知的先行者,緯鈦機器人致力于打造“心靈手巧”的通用類人機器人,應用于智能制造、醫(yī)療康復、智能服務等領域。

4.國民技術2024年虧損2.35億元,今年Q1同比減虧71.43%

4月16日,國民技術發(fā)布2024年度業(yè)績報告稱,該年度公司銷售數(shù)量同比有較大幅度增加,實現(xiàn)營業(yè)收入116,755.03萬元,較上年同期增長12.62%。其中集成電路和關鍵元器件業(yè)務銷售量較上期增加近80%,實現(xiàn)營業(yè)收入59,653.25萬元,同比增長28.25%;負極材料業(yè)務銷售數(shù)量較上期增加約35%,石墨化加工數(shù)量較上年同期增加約271%,負極材料類業(yè)務(含石墨化加工)實現(xiàn)營業(yè)收入57,101.78萬元,與上年同期基本持平。

公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-23,534.24萬元,同比減虧58.82%,扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤-19,584.24萬元,同比減虧60.88%。

關于2024年業(yè)績變動的原因,國民技術說明如下:

①隨著全球經(jīng)濟、終端需求溫和復蘇,下游終端用戶、渠道端庫存逐步去化,半導體行業(yè)呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。公司在保持與現(xiàn)有客戶穩(wěn)固合作的同時,努力調整產(chǎn)品結構與客戶結構、積極開拓新客戶與新產(chǎn)品市場,公司集成電路關鍵元器件銷售量、營業(yè)收入和毛利均較上年同期有較大幅度增長。

②公司努力做好現(xiàn)有負極材料大客戶的品質保障和產(chǎn)品交付、穩(wěn)固既定市場的同時,積極推動新客戶導入及量產(chǎn)工作,使得負極材料產(chǎn)品銷售量同比實現(xiàn)較大幅度增長;另一方面,公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品配方、改進工藝及提高生產(chǎn)效率以降低產(chǎn)品成本,使得公司負極材料產(chǎn)品毛利率較上年同期有所提升,毛利較上年同期大幅增長。

③公司采取全面降本增效措施,嚴格控制各項費用支出,公司本報告期確認股份支付費用6,398.75萬元,剔除股份支付費用的影響后,管理、銷售、研發(fā)三項費用較上年同期減少11,323.22萬元。

④投資損失和公允價值變動損失較上年同期減少7,137.01萬元,主要是公司持有的交易性金融資產(chǎn)與投資性房地產(chǎn)確認的公允價值變動損失較上年同期減少。

⑤公司計提的存貨跌價準備、無形資產(chǎn)減值、開發(fā)支出減值、商譽減值等減值損失較上年減少9,865.12萬元。

同日,國民技術還發(fā)布了2025年Q1業(yè)績報告,該季度實現(xiàn)營業(yè)收入為304,044,524.46元,比上年同期上升31.87%;歸屬于上市公司股東的凈虧損為21,375,831.47元,比上年同期收窄71.43%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損為25,478,360.93元,比上年同期收窄57.43%。

其同時就Q1業(yè)績增長的原因說明如下:

(1)營業(yè)收入較上年同期增加7,347.50萬元,增長31.87%,營業(yè)成本較上年同期增加5,889.54萬元,增長31.24%,主要是因為隨著下游終端用戶、渠道端庫存逐步去化,半導體行業(yè)呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢,公司在保持與現(xiàn)有客戶穩(wěn)固合作的同時,努力調整產(chǎn)品結構、積極開拓新客戶與新的應用領域,集成電路關鍵元器件銷售量同比增加約47%;同時公司努力做好現(xiàn)有負極材料大客戶的品質保障和產(chǎn)品交付、積極推動新客戶導入及量產(chǎn)工作,負極材料產(chǎn)品銷售量同比增加近36%。

(2)稅金及附加較上年同期增加32.30萬元,增長48.38%,主要是公司的收入增加,繳納的附加稅、印花稅等相應增加。

(3)研發(fā)費用較上年同期減少1,890.60萬元,下降32.30%,主要是公司持續(xù)開展降本增效措施,控制研發(fā)投入。

(4)投資收益較上年同期減少26.67萬元,下降209.19%,主要是公司本期進行遠期結售匯交易產(chǎn)生損失,上年同期公司獲得理財產(chǎn)品的利息收入。

(5)公允價值變動損失較上年同期減少1,924.10萬元,下降99.26%,主要是上年同期公司持有的思齊資本公允價值變動損失較大。

(6)資產(chǎn)減值損失較上年同期減少199.03萬元,下降103.90%,主要是上年同期公司計提的存貨跌價準備較大。

(7)營業(yè)外收入較上年同期增加225.31萬元,增長731.16%,主要是公司清理不用支付的應付款項,確認為營業(yè)外收入。

(8)所得稅費用較上年同期增加344.02萬元,增長57.44%,主要是本期思齊資本公允價值變動損失減少及公司業(yè)績減虧,確認的遞延所得稅費用增加。

(9)歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加5,343.1萬元,增長71.43%,主要系公司集成電路業(yè)務及負極材料業(yè)務銷售量均有較大幅度增加,收入及毛利增加;同時公司持續(xù)開展降本增效措施,期間費用同比下降。

5.弘信電子:過去4年軟板業(yè)務競爭激烈,今年3月增長強勁

弘信電子近日在接受機構調研時表示,軟板是公司堅守22年的傳統(tǒng)主業(yè),在過去4年當中軟板經(jīng)歷了極度內卷,整個行業(yè)產(chǎn)能嚴重過剩,這幾年進入激烈競爭階段。所以公司在過去幾年出現(xiàn)了比較大的虧損,但是公司在大幅虧損的背景之下,進行了以下戰(zhàn)略上的堅守。

第一個是堅持研發(fā),投入大量的財力、精力做新技術的研發(fā)。對未來智能終端可能用到的軟板技術都做了足夠的技術儲備,產(chǎn)品線豐富,布局前瞻性強,這一點獲得了客戶的高度認可。

第二是對品質的堅守,弘信電子這幾年品質表現(xiàn)持續(xù)攀升,始終保持行業(yè)最佳水平,并且保持極強的穩(wěn)定性,有效保障了對終端客戶的高品質訴求,這一點也得到客戶非常大的認可。

第三是在我們的產(chǎn)能方面,維持著比較高的有效產(chǎn)能,交付能力值得信賴。在這種背景之下,隨著行業(yè)的出清,很多友商逐步退出市場,使得行業(yè)供求關系發(fā)生了比較大的變化。公司作為行業(yè)龍頭,借助高價值戰(zhàn)略,穩(wěn)步提升高端市場份額,經(jīng)營結構持續(xù)改善。

第四是在AI浪潮中,生成式AI的發(fā)展也讓所有智能硬件必須結合AI重新做一遍,單機用量增長和換機潮都給公司帶來很多業(yè)務機會,F(xiàn)PC最大的機會也是來自于AI新產(chǎn)品放量。比如AI手機折疊機和可穿戴設備,AIPC,AI服務器等,目前AI手機端側芯片和大模型在不斷適配,對軟板的需求也在逐步提升。

弘信電子表示,公司管理團隊對軟板業(yè)務的未來發(fā)展充滿信心,2025年一季度呈現(xiàn)大幅減虧,毛利率提升至7%左右,2025年3月份公司軟板業(yè)務出現(xiàn)了非常強勁的增長勢頭,這是多年來未見的好情況,同時價格比往年有明顯上升。在AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,新型智能終端層出不窮的大背景下,我們非??春密洶鍢I(yè)務的持續(xù)盈利能力,并將堅定不移地把軟板業(yè)務做得更好。

6.華勤技術于廣東成立云創(chuàng)科技公司,注冊資本達5億元

企查查APP顯示,近日,廣東普睿云創(chuàng)科技有限公司成立了,注冊資本達5億元,由周才慶擔任法定代表人。該公司由華勤技術間接全資持股,標志著華勤在智能科技領域的進一步拓展。

廣東普睿云創(chuàng)科技主要經(jīng)營范圍涵蓋電子專用材料研發(fā)、5G通信技術服務、人工智能行業(yè)應用系統(tǒng)集成服務、工業(yè)設計服務以及集成電路設計與制造等。其業(yè)務布局緊密圍繞智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈,尤其聚焦人工智能、通信技術及高端制造領域。

華勤技術作為國內智能硬件ODM(原始設計制造商)龍頭企業(yè),此前已于2023年8月登陸上交所主板。公司長期服務于三星、小米、聯(lián)想等全球知名品牌,產(chǎn)品線覆蓋智能手機、筆記本電腦、服務器及汽車電子等智能終端。此次成立云創(chuàng)科技,被視為華勤技術深化人工智能與5G技術應用、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要舉措。

公開資料顯示,華勤技術近年來持續(xù)加碼研發(fā)投入,近三年累計研發(fā)費用超百億元,擁有逾2200項授權專利。新公司的成立或與其在智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等新興領域的戰(zhàn)略布局相關,進一步強化其在智能硬件制造與科技服務領域的綜合競爭力。


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