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What is...｜FOPLP封裝的前景如何？
芯耀輝科普系列節(jié)目《What is》第二十六集上線(xiàn)！本期，芯科普師將來(lái)聊聊一種新興的封裝技-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），也就是扇出型面板級(jí)封裝，分析其與傳統(tǒng)封裝方法相比有什么核心優(yōu)勢(shì)。
發(fā)布于：04-02 11:04