根據(jù)電子材料咨詢公司TECHCET的最新預(yù)測，2025年半導(dǎo)體硅零部件的收入將增長，達(dá)到8億美元。這一增長得益于新系統(tǒng)銷售和替換零件銷售的適度增長，使新系統(tǒng)零件銷售增長8%，替換零件銷售增長2%。根據(jù)TECHCET的《關(guān)鍵材料報告?》關(guān)于硅零件的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年至2029年市場將以4.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，2027年收入預(yù)計將達(dá)到9.4億美元。

盡管2024年的增長有限，但提高半導(dǎo)體制造產(chǎn)量和效率的努力推動了市場發(fā)展，對高純度硅組件的需求依然強勁。先進半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求和持續(xù)的技術(shù)升級將繼續(xù)推動市場發(fā)展，即使在宏觀經(jīng)濟不確定性依然存在的情況下。公司預(yù)計也將從晶圓廠擴建和老化系統(tǒng)中日益增長的替換零件需求中受益。

然而，地緣政治緊張局勢，尤其是持續(xù)的中美貿(mào)易沖突，預(yù)計會對硅零件市場構(gòu)成挑戰(zhàn)。新的出口限制和關(guān)稅導(dǎo)致成本增加和供應(yīng)鏈中斷，中國也對關(guān)鍵材料實施了管控。這些地緣政治風(fēng)險凸顯了公司多樣化供應(yīng)鏈和確保替代材料來源以維持未來幾年生產(chǎn)穩(wěn)定性的必要性。