英偉達傳包下臺積電（2330）今年逾七成CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能之際，其主要測試伙伴京元電（2449）訂單同步涌進，這波訂單能見度有機會直達2026年，成為另一大贏家。京元電并將淡出毛利較低的封裝業(yè)務，將人力等資源全數(shù)轉至利潤較高的測試業(yè)務，沖刺營運。

業(yè)界指出，英偉達Blackwell架構芯片動能強勁，不僅GB200／B300等AI芯片訂單已經(jīng)滿到今年底，消費性用的最新RTX 50系列繪圖芯片也成為當紅炸子雞，近期頻鬧缺貨并出現(xiàn)終端產(chǎn)品大漲價的狀況，反映“一卡難求”盛況，英偉達因而擴大下單供應鏈，并希望協(xié)力廠提供更多產(chǎn)能。

因應英偉達大單報到，臺積電已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產(chǎn)能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進封裝及測試訂單，京元電更拿下高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及后段芯片最終測試（FT）訂單，將京元電現(xiàn)有產(chǎn)能全數(shù)塞滿。

京元電為臺灣最大專業(yè)芯片測試廠，并有部份封裝業(yè)務。京元電測試訂單大增之際，供應鏈近期流出該公司對客戶發(fā)出將結束封裝事業(yè)接單，淡出封裝業(yè)務的通知信，預計今年6月30日結束封裝事業(yè)營運。

京元電證實，該公司確實規(guī)劃將淡出封裝事業(yè)，封裝相關事業(yè)群人力將全部留任，并全數(shù)轉調以測試為主的部門。

業(yè)界研判，京元電淡出封裝業(yè)務，是為了全力承接英偉達BlackWell架構芯片龐大測試訂單的策略。

由于測試訂單毛利比封裝佳，京元電營運同步喊沖。

法人指出，京元電目前封裝產(chǎn)能占營收比重約為10％，主要偏向毛利率較低的記憶卡芯片封裝，若能將相關人力與資源轉朝毛利較高的測試業(yè)務發(fā)展，對提升獲利有正面幫助，并將為公司額外帶來至少雙位數(shù)以上的營收貢獻。