盡管面臨種種挑戰(zhàn)，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭仍然強勁。海關總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。

出口破“萬億”，IC產(chǎn)業(yè)整體回暖

過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、1594.99億美元。也就是說，除2023年出現(xiàn)短暫下挫外，出口額總體保持一路攀升的態(tài)勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出了極大的韌性和潛力。

圖源：集微咨詢

2024年集成電路出口額破萬億，早有征兆——前10個月，我國集成電路出口9311.7億元，同比增長21.4%！當時看來，“萬億”目標已穩(wěn)穩(wěn)實現(xiàn)。而這一表現(xiàn)顯然是由多種因素共同作用的結(jié)果，集微行業(yè)咨詢業(yè)務總經(jīng)理、集微研究院執(zhí)行院長韓曉敏觀察，隨著細分市場“去庫存”階段的結(jié)束，過去一年，全球終端市場需求增加，特別是智能手機和PC的需求逐漸回暖，出貨量上升；此外，隨著全球生成式人工智能、智能汽車等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，在一定程度上刺激了我國集成電路的出口。

韓曉敏提醒，雖然應用市場緩慢復蘇，但持續(xù)增長仍有壓力。他說：“AI服務器將繼續(xù)引領市場增長，新能源汽車滲透率將進一步提升，而AI手機、AI PC進入換機窗口，2025年處于溫和增長階段。”

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值得一提的是，2024年集成電路進口3856.45億美元，同比增長10.4%。這一數(shù)據(jù)從側(cè)面至少反映了兩個要點：過去數(shù)年，美國高技術(shù)產(chǎn)品出口限制的效果并不明顯；我國對進口芯片的依賴程度仍然很高（與趕在拜登政府新的出口禁令生效突擊進口亦有關系）。

這需要客觀認識到，我國面向先進制程芯片領域的攻關仍不能松懈。

三大領域突飛猛進，TOP 100奮力進取

產(chǎn)能是支撐出口的重要基礎。據(jù)半導體研究機構(gòu) KnometaResearch 發(fā)布的有關部分國家/地區(qū)半導體生產(chǎn)能力的報告預測，2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能年增長率為4.5%，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2%和8.9%。報告預計，到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額將達20.1%，2026年則有望以22.3%的份額占據(jù)榜首。

目前，我國的產(chǎn)能擴張主要聚焦在成熟工藝。代工業(yè)方面，隨著先進工藝持續(xù)突破，成熟工藝競爭激烈。集微咨詢預計，2024年全球晶圓代工行業(yè)營收為1351億美元，同比上漲19.5%；預計2024年中國大陸晶圓代工行業(yè)營收為1125億元，同比增長19.4%。

封測業(yè)方面，經(jīng)歷了2024年產(chǎn)能利用不足等挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)封裝持續(xù)低迷，而針對先進工藝、大芯片先進封裝實現(xiàn)了快速發(fā)展。韓曉敏表示，2024年國內(nèi)封測行業(yè)預計實現(xiàn)5%的增長，營收規(guī)模將超過3000億元。

成熟制程、先進封裝突飛猛進外，我國在半導體設備領域也表現(xiàn)突出。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體設備市場規(guī)模將同比增長3.4%，達到1090億美元，其中中國占比高達32%。

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2024年集成電路出口額破萬億，還與近年來國產(chǎn)廠商不斷增強技術(shù)實力，在中低端市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并向中高端市場加強滲透的努力緊密相連。2024年12月，基于調(diào)研積累的數(shù)據(jù)庫以及當年企業(yè)主要營收情況，集微咨詢發(fā)布《2024中國半導體企業(yè)TOP 100榜單》(注:僅包括 Fabless 企業(yè)和 IDM企業(yè)業(yè)務，不含IP公司，設計服務公司以及代工公司業(yè)務)，預估TOP100企業(yè)總營收為3573.3億元，同比增長25.6%，兩位數(shù)的增長表現(xiàn)令業(yè)界極為振奮。

“年營收超過10億美元的企業(yè)有11家，超過10億人民幣的企業(yè)達66家?！表n曉敏說。

小結(jié)

集微網(wǎng)觀察，2024年集成電路出口能夠取得佳績，主要還是得益于半導體行業(yè)的整體回暖，尤其是度過2023年的“低谷期”，細分領域產(chǎn)品大致完成“去庫存”，在弱復蘇的背景下，產(chǎn)生了這一結(jié)果。

同時，盡管過去數(shù)年，美國各項制裁與管制來勢洶洶，但卻好似“紙老虎”，事實上未能遏制我國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。從產(chǎn)業(yè)鏈看，在集成電路設備、制造、設計、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)，國產(chǎn)廠商都在持續(xù)攻關，并取得了一定的進步，在此過程中也逐步完善了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈建設，為后續(xù)發(fā)展人工智能芯片打下了基石。

“卡脖子”6年，圍堵出一個出口萬億的半導體大國，美國心中想必五味雜陳。