1月22日，興福電子在上交所科創(chuàng)板上市，股票代碼“688545”。公司本次公開發(fā)行股份數(shù)量為10,000.00萬股，發(fā)行價格為11.68元/股，發(fā)行市盈率為40.46倍。截至首日收盤，興福電子股票大漲134.5%，達到27.39元/股，總市值為98.6億元。

興福電子主要從事濕電子化學品的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括電子級磷酸、電子級硫酸等通用濕電子化學品，以及蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑等功能濕電子化學品。公司產品主要應用于微電子、光電子濕法工藝制程(主要包括濕法刻蝕、清洗、顯影、剝離等環(huán)節(jié))，是相關產業(yè)發(fā)展不可或缺的關鍵性材料之一。

目前，興福電子生產的電子級磷酸、電子級硫酸等通用濕電子化學品已廣泛應用于行業(yè)頭部企業(yè)中，客戶包括臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲、芯聯(lián)集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器（成都）、粵芯半導體、華潤上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導體、芯恩集成、重慶萬國、燕東微、Entegris、CMC Materials、Silterra 等國內外知名集成電路行業(yè)企業(yè)，可穩(wěn)定供應集成電路行業(yè)8英寸、12英寸晶圓制造，適用于28nm及以下先進制程。

從半導體/集成電路行業(yè)客戶覆蓋率來看，按收入占比計算，2023年，興福電子在該領域的客戶覆蓋率高達82.26%，而國內同行公司中，上海新陽、江化微、格林達在該領域的客戶覆蓋率分別為63.36%、50.14%、19.31%，均遠低于興福電子。

在眾多客戶端持續(xù)導入的情況下，興福電子主要產品的出貨量大幅度增長，其市場占有率持續(xù)提升。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年、2022年、2023年興福電子的集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸單酸產品國內市場占有率分別為39.25%、55.79%、69.69%，連續(xù)多年穩(wěn)居國內市場第一。同時公司是國內少數(shù)可生產SEMI G5等級電子級硫酸的企業(yè)，2021年、2022年、2023年興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸產品國內市場占有率為9.97%、18.25%、31.22%，市場占有率處于行業(yè)第一梯隊。與此同時，在功能濕電子化學品領域，興福電子的部分代表性功能濕電子化學品不僅在國內領先集成電路企業(yè)實現(xiàn)了銷售，而且能夠與國外企業(yè)競爭、替代境外廠商進行供應。

在功能濕電子化學品領域，2022年我國用于前道工藝晶圓制造的濕電子化學品需求量為74.41萬噸，前道工藝晶圓制造濕電子化學品需求量中，興福電子的蝕刻液、清洗劑等均占有一定的市場需求量。

值得提及的是，2023年公司IC級磷酸產品中25.61%的銷量為境外銷售，主要客戶為臺積電、SK Hynix、Globalfoundries、Entegris 等全球知名半導體集成電路企業(yè)，能夠打入國際頂尖企業(yè)供應鏈、為該類企業(yè)批量穩(wěn)定供貨，是興福電子產品技術和質量領先、達到國際先進水平的有力證明。