英偉達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛將于明天到訪臺(tái)中矽品潭子新廠揭牌活動(dòng)。業(yè)界人士指出，英偉達(dá)長期與矽品在半導(dǎo)體后段封測(cè)領(lǐng)域合作，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝加速委外，矽品在后段oS制程也已獲得認(rèn)證，最快今年第二季度將開始量產(chǎn)。

矽品在15日發(fā)出的活動(dòng)通知中指出，黃仁勛明天將前往位于潭子產(chǎn)業(yè)園區(qū)的潭科廠參觀，并與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌。業(yè)界人士表示，英偉達(dá)的圖形處理器（GPU）后段封裝測(cè)試長期與矽品合作，由于英偉達(dá)高級(jí)人工智能（AI）芯片需要CoWoS先進(jìn)封裝，而臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，今年臺(tái)積電持續(xù)倍增CoWoS產(chǎn)能，也加速委外封測(cè)代工規(guī)模。目前臺(tái)積電已經(jīng)將CoWoS-S先進(jìn)封裝后段的oS制程（Wafer on Substrate），逐步外包給日月光旗下的日月光半導(dǎo)體和矽品精密，其中矽品的oS制程已經(jīng)獲得認(rèn)證，預(yù)計(jì)最快在今年第二季度逐步放量。

在去年10月下旬，矽品宣布投資新臺(tái)幣4.19億元，取得中科彰化二林園區(qū)土地使用權(quán)，同時(shí)投資37.02億元，向明徽能源取得云林斗六廠房土地，業(yè)界人士指出，相關(guān)用地均為擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。

分析師預(yù)測(cè)，日月光今年在CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能可達(dá)到1萬片，比2024年翻倍，今年臺(tái)積電在CoWoS-S后段的oS封裝制程中，有40%至50%的比重可能會(huì)外包給日月光。

集邦咨詢（Trendforce）此前預(yù)測(cè)，英偉達(dá)的Blackwell平臺(tái)將于今年開始放量，有望成為市場(chǎng)主流，并帶動(dòng)CoWoS先進(jìn)封裝需求的增長。