國際封測大廠Amkor將與臺積電擴大合作，4日宣布，與臺積電簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技術(shù)，進一步擴大當?shù)氐陌雽w生態(tài)圈。

業(yè)界推測，臺積電首座亞利桑那州廠量產(chǎn)4奈米制程芯片，搭配Amkor InFO先進封裝，即有可能為蘋果A16芯片，顯示達成美國芯片法案之階段性目標。

透過半導體封裝測試外包（OSAT）協(xié)助，臺積電完成美國芯片法案關鍵，將先進制程芯片生產(chǎn)在地化。 Amkor強調(diào)，將與臺積齊力決定合作的封裝技術(shù)，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產(chǎn)能需求。

Amkor總部即位于亞歷桑納州，具備地緣優(yōu)勢，與臺積電合作亦有跡可循，Amkor去年11月底宣布，投資20億美元在亞利桑那州設廠，而根據(jù)該合作備忘錄，臺積電將采用Amkor在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，其所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，并特別強調(diào)是透過臺積電在鳳凰城之先進晶圓制造廠生產(chǎn)芯片的客戶。

據(jù)悉，臺積電亞利桑那州的Fab 21，正在生產(chǎn)用于iPhone14 Pro之蘋果A16系統(tǒng)單芯片（SoC），隨著產(chǎn)能持續(xù)爬坡，產(chǎn)量將持續(xù)增加；搭配蘋果過往以InFO封裝之習慣，推測美國制造之蘋果芯片明年就會問世。

科技業(yè)者分析，臺積電4奈米先進制程可滿足美系客戶部分需求，且不乏消費型產(chǎn)品，包含AMD AI PC芯片、輝達B系列GPU等，第二座廠則會以3奈米制程，延續(xù)客戶接續(xù)需求；不過目前傳出，價格將較臺灣貴3成。

全球各大芯片公司越來越依賴先進封裝技術(shù)，來實現(xiàn)在人工智能、高效能運算和行動應用方面的突破，臺積電業(yè)務開發(fā)及全球業(yè)務資深副總經(jīng)理暨副共同營運長張曉強表示，將與Amkor這樣值得信賴的長期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生產(chǎn)基地來支持這些客戶。將臺積在鳳凰城晶圓制造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。