6月24日，深圳市路維光電股份有限公司（證券簡稱：路維光電 證券代碼：688401）召開了2024年第二次臨時(shí)股東大會(huì)，就《關(guān)于公司符合向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券條件的議案》《關(guān)于公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券方案的議案》等11個(gè)議案進(jìn)行審議和表決，愛集微作為其機(jī)構(gòu)股東出席參加了此次會(huì)議，并就上述議案投出贊同票。

會(huì)后，愛集微與路維光電高管就本次修訂議案的內(nèi)容和公司現(xiàn)階段業(yè)務(wù)進(jìn)展進(jìn)行了交流討論。

據(jù)披露，路維光電此次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金不超過7.37億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、收購成都路維少數(shù)股東股權(quán)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。

路維光電指出，“半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”將增加2條覆蓋250nm-130nm制程半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)線及2條用于生產(chǎn)G8.6及以下各類型掩膜版產(chǎn)品高世代生產(chǎn)線之核心設(shè)備。

路維光電董秘肖青表示，“公司半導(dǎo)體掩膜版主要是應(yīng)用于功率器件，專注于國產(chǎn)替代。”而據(jù)其2023年年報(bào)披露，其半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品應(yīng)用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，在全球半導(dǎo)體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比65%，獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%，其中獨(dú)立第三方掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規(guī)模，市場集中度較高。

在晶圓制造用掩膜版領(lǐng)域，國內(nèi)掩膜版廠商與國際領(lǐng)先企業(yè)有著較為明顯的差距；在IC封裝和IC器件領(lǐng)域，受限于光刻、制程等工藝方式，精度方面與國際廠商存在一定差距。

廠商人士對筆者表示，國內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)節(jié)點(diǎn)主要是在130nm以上，技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)競爭非常激烈，除了路維光電外，還有清溢光電、龍圖光罩、精石光掩膜、中微掩模、仕元光電等。其中，路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主，半導(dǎo)體掩模版占比較低。

從技術(shù)節(jié)點(diǎn)來看，路維光電披露目前公司已實(shí)現(xiàn)180nm及以上制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)。國內(nèi)競爭對手清溢光電已實(shí)現(xiàn)150nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版小規(guī)模量產(chǎn)，正在推進(jìn)130nm-65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。而龍圖光罩也稱其半導(dǎo)體掩模版工藝節(jié)點(diǎn)從1μm逐步提升至130nm，并逐步實(shí)現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點(diǎn)的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)。

相較而言，路維光電的產(chǎn)品技術(shù)已有所落后。

從業(yè)績來看，龍圖光罩的半導(dǎo)體掩模版銷售收入從2020年的1334.3萬元增長至2022年的10,588.21萬元，2023年上半年達(dá)到7956.68萬元。而清溢光電半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)收入也實(shí)現(xiàn)快速增長，2023年達(dá)到14424.47萬元，同比增長41.04%。

相較而言，路維光電半導(dǎo)體模板的收入占比從2018年的28.76%，下降至2021年1-9月的20.56%，2022年及2023年甚至并未披露半導(dǎo)體掩膜版的收入，不僅讓人質(zhì)疑其該業(yè)務(wù)的市場前景。

由于技術(shù)相對落后，路維光電也通過投資加快高端半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品布局。

據(jù)悉，路維光電持有路維盛德99.5%的股權(quán)，而路維盛德持有路行維遠(yuǎn)的份額為59.26%。2023年，路行維遠(yuǎn)以2.7億元投資路芯半導(dǎo)體，并持有路芯半導(dǎo)體49.54%股權(quán)。通過計(jì)算，路維光電間接持有路芯半導(dǎo)體約29.21%的股權(quán)。

此前消息顯示，路芯半導(dǎo)體預(yù)計(jì)總投資額20億元，將建成130nm-28nm制程節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線，項(xiàng)目于今年1月份奠基并開工建設(shè)，已于6月實(shí)現(xiàn)新建廠房及配套設(shè)施項(xiàng)目封頂。該項(xiàng)目建成后具備年產(chǎn)約35000片半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)能力。

值得提及的是，國內(nèi)除了路芯半導(dǎo)體外，冠石半導(dǎo)體、睿晶半導(dǎo)體、清溢光電、龍圖光罩等廠商也加快布局。其中，冠石半導(dǎo)體擬投資16億元建設(shè)光罩產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)45nm光掩膜版的量產(chǎn)，待全部設(shè)備交付后預(yù)計(jì)2028年可實(shí)現(xiàn)28nm光掩膜版的量產(chǎn)。而睿晶半導(dǎo)體已布局180nm到40nm產(chǎn)品制程，提供BIM、KrF PSM、ArF PSM等多種類型光掩模產(chǎn)品。

整體來看，我國半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的挑戰(zhàn)者數(shù)量較多、且競爭者不斷涌入，若路維光電未能實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的領(lǐng)先，可能導(dǎo)致公司市場競爭力下降，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大不利影響。