AMD近日表示，該公司在7年前放棄單片式數(shù)據(jù)中心芯片，轉(zhuǎn)而采用Chiplet小芯片架構(gòu)，這有助于每年減少數(shù)萬噸溫室氣體排放。

AMD公司企業(yè)責任總監(jiān) Justin Murrill表示，在生產(chǎn)第四代EPYC（霄龍） CPU時，AMD使用了8個獨立的計算芯片CCD，而不是一整個單芯片，這在2023年可以幫助減少約5萬噸二氧化碳排放量，大約相當于2022年公司日常運營的二氧化碳排放總量。

AMD的這一計算方法并不是因為其處理器比英特爾或英偉達更高效，而是由于Chiplet的制造方式使得芯片良率更高，從而減少浪費，幫助降低二氧化碳排放量。

單顆芯片面積越小，每個晶圓上的芯片數(shù)量就越多，單芯片出現(xiàn)缺陷的概率就會越低，因此面積縮小會使得每片晶圓的良率增加，而浪費的成本、原材料、能源、排放物和水資源則會減少。換句話描述，如果采用大面積方案，就會更容易出現(xiàn)缺陷，造成成本增長和浪費。

據(jù)悉，AMD第四代EPYC（霄龍）處理器采用Chiplet小芯片方案，中央一顆I/O芯片，周圍最多可以集成12顆CPU單元（CCD）。

如今Chiplet在CPU、GPU中得到更多應(yīng)用，英特爾也推出采用這種方案的服務(wù)器CPU。雖然多芯片架構(gòu)變得越來越普遍，但每顆小芯片本身并不總是更小，例如英特爾第五代Emerald Rapids Xeon處理器、Gaudi3 AI加速芯片以及英偉達Blackwell GPU。這是由于將多個小芯片封裝在一起的技術(shù)和互聯(lián)結(jié)構(gòu)，增加了復(fù)雜性，性能、延遲也會受損。

（校對/趙月）