集微網(wǎng)消息，三星電機(jī)正在擴(kuò)大其在人工智能（AI）市場(chǎng)的足跡。繼成功量產(chǎn)人工智能電腦（AI PC）用半導(dǎo)體封裝基板后，該公司還計(jì)劃在下半年生產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星電機(jī)近期已開始量產(chǎn)AI PC用半導(dǎo)體封裝基板。這些基板供應(yīng)給北美半導(dǎo)體公司。據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)最初的目標(biāo)產(chǎn)量，并通過了客戶的評(píng)估。

目前量產(chǎn)的AI PC基板與標(biāo)準(zhǔn)PC基板相比，已成功將面積增加30%以上，電路線寬減少30%以上。特別是AI PC等端側(cè)AI設(shè)備需要能夠進(jìn)行大量計(jì)算的高性能芯片，基板也必須支持高性能。通過增加面積和減小線寬，三星電機(jī)將新產(chǎn)品的性能提升到適合端側(cè)AI設(shè)備的水平。

三星電機(jī)計(jì)劃將AI基板的應(yīng)用范圍從PC擴(kuò)展到智能手機(jī)和服務(wù)器。該公司計(jì)劃于今年下半年供應(yīng)AI服務(wù)器產(chǎn)品，特別是開始量產(chǎn)FC-BGA。2021年，三星電機(jī)宣布了1.9萬億韓元的FC-BGA投資計(jì)劃，并一直在擴(kuò)大生產(chǎn)線。

通過這一戰(zhàn)略，三星電機(jī)計(jì)劃將其在人工智能領(lǐng)域的銷售額增加一倍以上。

（校對(duì)/張杰）