3月28日，光迅科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司200G/400G/800G硅光芯片已具備批量能力，正逐步應(yīng)用于公司的產(chǎn)品中。

同時(shí)，光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地將于今年二季度逐步完成搬遷。據(jù)悉，一期項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)100億元。

此外，光迅科技近日聯(lián)合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模塊。光迅科技表示，雙方合作標(biāo)志著基于硅光的光模塊技術(shù)取得重大飛躍，以推動(dòng)云和人工智能（AI）應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率。光迅科技預(yù)測(cè)，受AI算力需求等，今明兩年光模塊的市場(chǎng)需求較去年會(huì)有所增加。

資料顯示，光迅科技是光電子器件及模塊研發(fā)生產(chǎn)全球先行者，2023年全球市場(chǎng)份額占比已接近7%，位列全球第四。

（校對(duì)/黃仁貴）