武漢經(jīng)開區(qū)2日消息，近日，首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊從智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線，完成自主封裝、測(cè)試以及應(yīng)用老化試驗(yàn)。

圖片來源：武漢經(jīng)開區(qū)

據(jù)悉，該碳化硅模塊，采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達(dá)175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車?yán)m(xù)航里程提升5%-8%。

武漢經(jīng)開區(qū)消息，智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項(xiàng)目基于東風(fēng)集團(tuán)“馬赫動(dòng)力”新一代800V高壓平臺(tái)，項(xiàng)目于2021年進(jìn)行前期先行開發(fā)，2022年12月正式立項(xiàng)為量產(chǎn)項(xiàng)目。智新半導(dǎo)體成立4年來，已申請(qǐng)受理專利51項(xiàng)，其中發(fā)明專利40項(xiàng)，已授權(quán)專利20項(xiàng)，其中發(fā)明專利11項(xiàng)。

此前消息，2019年6月，東風(fēng)公司與中國(guó)中車合資成立智新半導(dǎo)體有限公司，開始自主研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)IGBT模塊。2021年7月，以第6代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的生產(chǎn)線啟動(dòng)量產(chǎn)。智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項(xiàng)目二期于2022年三季度啟動(dòng)，2023年5月開工。當(dāng)時(shí)消息顯示，該項(xiàng)目擬新建一條車規(guī)級(jí)IGBT模塊生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)30萬件汽車模塊生產(chǎn)能力。（校對(duì)/趙碧瑩）