硅晶圓大廠環(huán)球晶圓先前宣布，斥資新臺幣約35億美元，在美國得州謝爾曼市新建的12英寸硅晶圓興廠，預(yù)計將在2024年第四季向美國晶圓廠交付首批12英寸(300毫米) 硅晶圓。

環(huán)球晶圓表示，美國在臺協(xié)會處長孫曉雅日前于環(huán)球晶圓新竹辦公室，并與董事長徐秀蘭會面時，雙方討論了環(huán)球晶圓在美國得州謝爾曼市投資35億美元的建廠計劃。徐秀蘭表示，預(yù)計可依排定時程與目標(biāo)，在2024年第四季向美國晶圓廠交付首批12英寸硅晶圓。

徐秀蘭將計劃得以成功推進(jìn)的功勞歸于環(huán)球晶圓在當(dāng)?shù)夭尚械拇胧?，以及對美國和得州供?yīng)鏈持續(xù)付出的承諾。雙邊也討論了環(huán)球晶圓如何從零開始建廠，包括雇用美國承包商及遵循美國法規(guī)、建設(shè)協(xié)議和安全要求，并依賴經(jīng)驗豐富的美國管理團(tuán)隊來監(jiān)督專案。

另外，徐秀蘭也對AIT表示感謝，也感激美國財政部及國稅局的先進(jìn)制造投資優(yōu)惠、美國商務(wù)部半導(dǎo)體獎助資金以及2022年頒布的芯片與科學(xué)法案。美國在臺協(xié)會期待繼續(xù)與環(huán)球晶圓和其他全球領(lǐng)先的中國臺灣企業(yè)合作，也歡迎美國企業(yè)赴臺投資或拓展業(yè)務(wù)，帶動雙方經(jīng)濟(jì)成長。

環(huán)球晶圓于2022年6月宣布于美國得州謝爾曼市興建全新12英寸硅晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地，新廠亦是環(huán)球晶圓2022年2月6日公布的臺幣千億擴(kuò)產(chǎn)計劃的一部分，并于2022年底正式動工興建。全新廠房將依客戶長約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備亦陸續(xù)進(jìn)駐。待所有工程竣工后，完整廠房面積將達(dá)320萬平方英尺，最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬片12英寸硅晶圓。