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機(jī)構(gòu):2027年全球消費(fèi)類硅麥?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模或達(dá)23億美元

來(lái)源:愛(ài)集微 #硅麥# #歌爾微#
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Yole集團(tuán)旗下Yole SystemPlus日前預(yù)測(cè),消費(fèi)類產(chǎn)品中使用的硅麥(MEMS麥克風(fēng))市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2027年達(dá)到近23億美元。

該機(jī)構(gòu)指出,中國(guó)廠商歌爾微電子與美企樓氏電子(Knowles)是硅麥?zhǔn)袌?chǎng)的主導(dǎo)廠商,根據(jù)2021年?duì)I收數(shù)據(jù),市場(chǎng)份額分別為30%和27%。

Yole SystemPlus拆解2020到2021年76款手機(jī)產(chǎn)品發(fā)現(xiàn),樣本中硅麥器件的43%來(lái)自于樓氏,32%來(lái)自于歌爾微電子,敏芯微電子、鈺太科技和納芯微電子則是該機(jī)構(gòu)拆解分析所發(fā)現(xiàn)的新銳參與者。

該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步分析稱,消費(fèi)類硅麥主要需求驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于TWS耳機(jī),以及手機(jī)中集成多個(gè)硅麥的設(shè)計(jì)方案增多。

Yole SystemPlus拆解分析還發(fā)現(xiàn),不同廠商硅麥結(jié)構(gòu)原理和封裝形式趨近,振膜、聲學(xué)孔設(shè)計(jì)與ASIC制程、工藝是產(chǎn)品差異化的主要維度。

責(zé)編: 武守哲
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THE END

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