在AMD正式完成了對賽靈思的收購之后，兩個行業(yè)領(lǐng)先者的組合造就了一系列高度互補的產(chǎn)品、客戶和市場，成就了更寬廣的“護城河”，如何進一步發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)亦成為AMD的新重心。
AMD大中華區(qū)銷售副總裁唐曉蕾對此表示，AMD將以自適應(yīng)計算賦能，通過IP、平臺、工具鏈來加速創(chuàng)新落地。
自適應(yīng)平臺助力核心市場創(chuàng)新
經(jīng)過多年的歷練，AMD已將包括汽車、工業(yè)與視覺、醫(yī)療和科學(xué)、廣播與專業(yè)音視頻及消費電子、測試測量與仿真在內(nèi)的市場統(tǒng)稱為“核心市場”。
在大數(shù)據(jù)、云計算、5G和AIoT的促進下，上述核心市場出現(xiàn)了“求同存異”般的創(chuàng)新需求，AMD也各有側(cè)重。
在熱度不減的汽車領(lǐng)域，唐曉蕾認(rèn)為，信息娛樂代表著座艙走向數(shù)字化，ADAS需要實時從傳感器到毫米波雷達產(chǎn)生及收集并處理數(shù)據(jù)，自動駕駛催生新的商業(yè)模式等，AMD將重點關(guān)注信息娛樂、ADAS、自動駕駛?cè)蠓较颉?/p>
面向醫(yī)療創(chuàng)新，AMD主要關(guān)注國產(chǎn)化和醫(yī)療數(shù)據(jù)的處理。針對消費創(chuàng)新領(lǐng)域，AMD更加著力專業(yè)音視頻和廣播方面、智能家居涉及的創(chuàng)新。隨著智能制造走入深水區(qū)，數(shù)字孿生、智能倉儲、智能視覺檢測、工業(yè)機器人應(yīng)用不斷升溫。對于TME（測試、測量和仿真）這一個重要的傳統(tǒng)行業(yè)，唐曉蕾指出，客戶對信號吞吐量和帶寬的要求都越來越高，且更多的客戶加入AI引擎進行數(shù)字信號處理等。
一系列變化也由此產(chǎn)生。唐曉蕾提到，近年來客戶的需求正在轉(zhuǎn)變，如客戶僅關(guān)注芯片高算力轉(zhuǎn)向更加關(guān)注“數(shù)據(jù)生命周期”的貫通；算法工程師不單單滿足于算法得以實現(xiàn)，更看重如何讓算法更加強大，如何利用異構(gòu)計算平臺實現(xiàn)從底層到上層應(yīng)用的貫通等等。
而這背后都指向一個“顯性化”的答案，唐曉蕾認(rèn)為這正是自適應(yīng)計算平臺的新機會。她舉例說，從ADAS數(shù)據(jù)的產(chǎn)生來看，無論是通過視覺還是激光雷達獲取的，均需要一個自適應(yīng)的計算平臺識別數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。而在數(shù)據(jù)的處理和同步方面，也需要自適應(yīng)平臺的支持。這也意味著在整個數(shù)據(jù)產(chǎn)生、傳輸、處理的生命周期中，自適應(yīng)平臺將“功不可沒”。
在這方面積累多年優(yōu)勢的AMD，通過將傳感、控制、計算、互聯(lián)等技術(shù)結(jié)合在一起整合成一個創(chuàng)新的自適應(yīng)計算平臺，正著力解鎖為客戶賦能創(chuàng)新落地，提供全流程支持。
IP、平臺和工具鏈全面解耦
面對自適應(yīng)平臺的“以一當(dāng)十”，AMD的選擇是從自適應(yīng)IP、平臺和工具鏈全面解耦。
對此唐曉蕾提到，面向摩爾定律的放緩，不再像之前只通過tech node（技術(shù)節(jié)點）的改進實現(xiàn)芯片性能的提升，而是越來越多地通過異構(gòu)集成或先進封裝的方式。一方面隨著AMD在Chiplet以及3D封裝技術(shù)等的發(fā)展，不斷推動芯片代際之間的增益。另一方面，異構(gòu)計算成為驅(qū)動系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵，AMD也著力在平臺層面集成更多的異構(gòu)計算，助力客戶創(chuàng)造更大的價值。
為不同行業(yè)不同應(yīng)用提供更加靈活的算力支撐，AMD推出了自適應(yīng)架構(gòu)IP：XDNA。這是來自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu)IP，包括FPGA架構(gòu)和AI引擎(AIE)，將與AMD產(chǎn)品陣容進行整合，提供更強大的算力。據(jù)悉，XDNA將計劃用于2023年推出的基于AMD“Zen 4”核心架構(gòu)的“Phoenix Point”移動處理器。
此外，AMD還發(fā)現(xiàn)客戶直接拿到芯片可能也不會做到快速上市，客戶更需要的是平臺化的產(chǎn)品，為此AMD也在力推SOM板。SOM即“位于系統(tǒng)核心的小尺寸嵌入式PCB(包括處理器、DDR、外設(shè))”，屬于板卡級而非芯片級設(shè)計，直接插入最終產(chǎn)品即可進行生產(chǎn)部署。據(jù)悉某款Kria SOM允許開發(fā)者從設(shè)計周期中更為成熟的節(jié)點入手，進而將部署時間縮短多達9個月。
除了芯片、單板之外，唐曉蕾還強調(diào)，工具是一個非常重要的創(chuàng)新環(huán)節(jié)，對此AMD打造了無硬件編譯、異構(gòu)軟件平臺、中間件、AIE等等，助力開發(fā)者獲得更快的實時響應(yīng)和加快進度。
不得不說，已經(jīng)“先行一步”的AMD借助自適應(yīng)計算平臺，已收獲了豐碩的果實。如在ADAS領(lǐng)域，AMD提供豐富的I/O接口和域控制器等產(chǎn)品，將數(shù)字或數(shù)據(jù)更加系統(tǒng)化，完成數(shù)據(jù)的處理以及打包分發(fā)。在智能制造涉及的傳感、控制、計算與互聯(lián)底層技術(shù)，AMD的自適應(yīng)平臺可實現(xiàn)高帶寬、高算力、高精度，助力客戶的創(chuàng)新落地。未來的自適應(yīng)計算平臺也將“漸入佳境”。（校對/李映）
