環(huán)球晶圓今日宣布將執(zhí)行擴產(chǎn)計畫，原規(guī)劃用于收購案的資金將轉(zhuǎn)為資本支出及營運周轉(zhuǎn)使用，預(yù)期今年至 2024 年總資本支出將達新臺幣 1000 億元 (約36億美元)，進行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴產(chǎn)計畫。

環(huán)球晶圓公開收購世創(chuàng)案于交易截止日前(2022 年1月31日)，未能成就所有所需收購條件，即未能取得所有主管機關(guān)核準，因此將執(zhí)行擴產(chǎn)計畫。

環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭表示，即使公開收購Siltronic一案未果，但事前已規(guī)劃雙軌策略，不是等到併購案沒成再來準備，過去每次的併購案也都會擬好備案，一方面全力以赴進行收購準備，同時規(guī)劃備案。

環(huán)球晶圓將擴充包括12寸晶圓與磊晶、8寸與12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圓 (含 SiC Epi)、GaN on Si等產(chǎn)品。

（校對/Andrew）